Heiansdo gëtt et e puer schlecht Veraarbechtung Phänomen am Prozess vunSMT Maschinn, Blechkugel ass ee vun hinnen, fir de Problem ze léisen, musse mir als éischt d'Ursaach vum Problem wëssen.Solder Beading ass am solder Paste Slump oder am Prozess vun Drock aus der Pad geschitt.Währendreflow Uewensoldering, der solder Paste ass isoléiert vun der Haaptrei Dépôten a mat iwwerschësseg solder Paste vun anere Pads zesummegefaasst, entweder entstanen aus der Säit vun der Komponent Kierper grouss Perlen ze Form, oder bleift ënnert der Komponente.D'Eliminatioun vun Zinnpärelen sou wäit wéi méiglech duerch direkt Entfernung vum Wee, am Produktiounsprozess oppassen, kann vermeit ginn.Déi folgend ass ze analyséieren wéi eng Bedéngungen d'Lötbeadung produzéieren:
I. Stol Mesh gemaach
1. Stol Mesh Ouverture direkt am Aklang mat der Gréisst vun der Pad Ouverture wäert zu Zinn Perle Phänomen am Prozess vun Patch Veraarbechtung féieren.
2. Wann d'Dicke vum Stahlnetz ze déck ass, ass et och méiglech den Zesummebroch vun der Solderpaste ze verursaachen, déi och Zinnpärelen produzéieren.
3. Wann den Drock vunwielt a Plaz Maschinnze héich ass, gëtt d'Lötpaste liicht an d'Solderresistenzschicht ënner der Komponent extrudéiert, an d'Solderpaste schmëlzt a leeft ronderëm d'Komponente fir d'Lötpärelen beim Reflowofen ze bilden.
II.D'Solder Paste
1. Solder Paste ouni Temperatur zréck Veraarbechtung an der preheating Etapp wäert Splash Phänomen Zinn Perlen ze produzéieren.
2. Wat méi kleng ass d'Partikelgréisst vum Metallpulver an der Lötpaste, dest méi grouss ass d'Gesamtfläch vun der Lötpaste, wat zu engem méi héije Oxidatiounsgrad vum Feinpulver féiert, sou datt de Phänomen vu Lötperlen verstäerkt gëtt.
3. Wat méi héich ass den Oxidatiounsgrad vum Metallpulver an der Lötpaste, dest méi grouss ass d'Metallpulververbindungsresistenz beim Schweißen, d'Solderpaste a Pad an SMT Komponenten sinn net einfach ze infiltréieren, wat zu der Reduktioun vun der Lötbarkeet resultéiert.
4. D'Quantitéit vum Flux an d'Quantitéit vum aktive Flux ass ze vill, wat zu lokalen Zesummebroch vu Solderpaste a Zinnpärelen féiert.Wann d'Aktivitéit vum Flux net genuch ass, kann den oxidéierten Deel net komplett ofgeschaaft ginn, wat och zu Zinnpärelen an der Veraarbechtung vun der Patchveraarbechtungsfabrik féiert.
5. Metallgehalt an der aktueller Veraarbechtung vun der Zinnpaste ass allgemeng 88% bis 92% vum Metallgehalt a Masseverhältnis, Volumenverhältnis vu ronn 50%, d'Erhéijung vum Metallgehalt kann d'Metallpulverarrangement méi enk maachen, sou datt et ass méi einfach ze kombinéieren beim Schmelzen.
Post Zäit: Sep-18-2021