1. D'Gewiicht vun der Verwaltungsrot selwer wäert de Verwaltungsrot Depressioun Deformatioun Ursaach
Generalreflow Uewenwäert d'Kette benotzen d'Brett no vir ze fueren, dat ass, déi zwou Säiten vum Verwaltungsrot als Stützpunkt fir de ganze Bord z'ënnerstëtzen.
Wann et ze schwéier Deeler op de Brett sinn, oder d'Gréisst vum Brett ze grouss ass, wäert et d'Mëttdepressioun wéinst sengem eegene Gewiicht weisen, wat de Brett ze béien.
2. D'Tiefe vum V-Cut an d'Verbindungsstreifen beaflossen d'Verformung vum Brett.
Prinzipiell ass V-Cut den Täter fir d'Struktur vum Board ze zerstéieren, well V-Cut ass d'Rillen op enger grousser Plack vum urspréngleche Bord ze schneiden, sou datt de V-Cut Gebitt ufälleg ass fir Verformung.
Den Effet vun lamination Material, Struktur a Grafiken op Verwaltungsrot Deformatioun.
PCB Verwaltungsrot ass aus Kär Verwaltungsrot an semi-geheelt Blat an baussenzege Kupferfolie zesummegedréckt gemaach, wou de Kär Verwaltungsrot a Koffer Folie duerch Hëtzt deforméiert wann zesummen pressen, an de Montant vun Deformatioun hänkt op der Koeffizient vun thermesch Expansioun (CTE) vun déi zwee Materialien.
De Koeffizient vun der thermescher Expansioun (CTE) vu Kupferfolie ass ongeféier 17X10-6;wärend den Z-direktionalen CTE vum gewéinleche FR-4 Substrat (50 ~ 70) X10-6 ënner Tg Punkt ass;(250 ~ 350) X10-6 iwwer TG Punkt, an den X-Direktiouns CTE ass allgemeng ähnlech wéi déi vu Kupferfolie wéinst der Präsenz vu Glas Stoff.
Deformatioun verursaacht während PCB Board Veraarbechtung.
PCB Verwaltungsrot Veraarbechtung Prozess Verformung Ursaachen si ganz komplex kann an thermesch Stress a mechanesch Stress vun zwou Zorte vu Stress opgedeelt ginn.
Ënnert hinnen ass thermesch Stress haaptsächlech am Prozess vun pressen zesummen generéiert, mechanesch Stress ass haaptsächlech am Verwaltungsrot Stacking, Ëmgank, baken Prozess generéiert.Déi folgend ass eng kuerz Diskussioun iwwer de Prozesssequenz.
1. Laminéiert erakommen Material.
Laminat sinn duebel-dofir, symmetresch Struktur, keng Grafiken, Koffer Folie a Glas Stoff CTE ass net vill anescht, also am Prozess vun pressen zesummen bal keng Deformatioun duerch verschidden CTE verursaacht.
Wéi och ëmmer, déi grouss Gréisst vun der Laminatpress an den Temperaturdifferenz tëscht verschiddene Beräicher vun der Hotplack kann zu liicht Differenzen an der Geschwindegkeet an dem Grad vun der Harzhärung a verschiddene Beräicher vum Laminatprozess féieren, souwéi grouss Differenzen an der dynamescher Viskositéit bei verschiddenen Heizraten, sou datt et och lokal Belaaschtunge gëtt wéinst Differenzen am Aushärtungsprozess.
Generell gëtt dëse Stress am Gläichgewiicht no der Laminéierung behalen, awer gëtt graduell an der zukünfteg Veraarbechtung verëffentlecht fir Verformung ze produzéieren.
2. Lamination.
PCB Laminatiounsprozess ass den Haaptprozess fir thermesch Stress ze generéieren, ähnlech wéi d'Laminat Laminatioun, wäert och lokal Stress generéieren duerch Differenzen am Aushärtprozess, PCB Board wéinst méi décke, grafesche Verdeelung, méi semi-geheelten Blat, etc., säin thermesche Stress wäert och méi schwéier ze eliminéieren wéi de Kupferlaminat.
D'Belaaschtungen, déi am PCB-Plattform präsent sinn, ginn an de spéider Prozesser wéi Bueren, Formen oder Grillen entlooss, wat zu enger Verformung vum Board resultéiert.
3. Baken Prozesser wéi solder widderstoen a Charakter.
Wéi solder widderstoen Tënt Aushärtung kann net openee gestapelt ginn, sou de PCB Verwaltungsrot gëtt vertikal an de Rack baken Verwaltungsrot Aushärung gesat ginn, solder resistent géint Temperatur vun ongeféier 150 ℃, just iwwer den Tg Punkt vun niddereg Tg Material, Tg Punkt iwwer de resin fir héich elastesche Staat, de Verwaltungsrot ass einfach ze Deformatioun ënner dem Effekt vun Self-Gewiicht oder staark Wand Uewen.
4. Hot Loft solder nivellering.
Gewéinlech Verwaltungsrot waarm Loft solder nivellering Uewen Temperatur vun 225 ℃ ~ 265 ℃, Zäit fir 3S-6S.waarm Loft Temperatur vun 280 ℃ ~ 300 ℃.
Solder nivellering Verwaltungsrot vun Raumtemperatur an den Uewen, aus dem Uewen bannent zwou Minutten an dann Raumtemperatur Post-Veraarbechtung Waasser wäschen.De ganze Heissloft-Lod-Nivelléierungsprozess fir de plötzlechen waarmen a kale Prozess.
Well d'Brettmaterial anescht ass, an d'Struktur net eenheetlech ass, ass am waarmen a kale Prozess un thermesche Stress gebonnen, wat zu Mikro-Belaaschtung a Gesamtverformungswarpage resultéiert.
5. Stockage.
PCB Verwaltungsrot am semi-fäerdeg Etapp vun Stockage sinn allgemeng vertikal am Regal agebaut, d'Regal Spannung Upassung ass net gëeegent, oder Stockage Prozess stacking setzen de Verwaltungsrot wäert de Verwaltungsrot mechanesch Deformatioun maachen.Besonnesch fir den 2.0mm ënnert dem dënnen Bord Impakt ass méi sérieux.
Zousätzlech zu den uewe genannte Faktoren, ginn et vill Faktoren, déi d'PCB-Verwaltungsrot Deformatioun beaflossen.
Post Zäit: Sep-01-2022