Wave soldering souguer Zinn Ursaachen a Behandlung Methoden

Wave soldering Maschinnsouguer Zinn ass e gemeinsame Problem an der Produktioun vun elektronesche Produkter Plug-in Welle-Lötung, haaptsächlech wéinst der Welle-Lötung souguer Zinn aus verschiddene Grënn verursaacht.Wann Dir d'Wellensolderung upassen wëllt fir souguer Zinn ze reduzéieren, ass et néideg fir d'Ursaachen vun der Welle soldering souguer Zinn erauszefannen.Hei fir d'Ursaachen an d'Veraarbechtung Iddien ze deelen.

Wave soldering mat tin Ursaachen.

  1. Flux Preheating Temperatur ass ze héich oder ze niddreg, allgemeng an 100 ~ 110 Grad, Preheating ze niddreg, Flux Aktivitéit ass net héich.Preheat ze héich, an der Zinn Stol Flux ass fort, awer och einfach ze souguer Zinn.
  2. Kee Flux oder Flux ass net genuch oder ongläich, d'Uewerflächespannung vum geschmoltenen Zinnzoustand gëtt net entlooss, wat zu engem liicht gläichméissegen Zinn resultéiert.
  3. Iwwerpréift d'Temperatur vum Zinnofen, kontrolléiert op ongeféier 265 Grad, et ass am beschten en Thermometer ze benotzen fir d'Temperatur vum Wellenhimmel ze moossen wann d'Wellenkäpp trefft, well den Temperatursensor vun der Ausrüstung kann um Enn vum Uewen sinn oder aner Plazen.Preheating Temperatur ass net genuch wäert féieren Komponente kënnen d'Temperatur net erreechen, de Schweess Prozess wéinst der Komponent Hëtzt Absorptioun, doraus an aarmséileg zéien Zinn, an d'Bildung vun souguer Zinn.Et kann och eng niddreg Temperatur vum Zinnofen sinn, oder d'Schweißgeschwindegkeet ass ze séier.
  4. Regelméisseg Kontrollen fir eng Zinn Zesummesetzung Analyse ze maachen, ass et méiglech datt Kupfer oder aner Metallgehalt de Standard iwwerschreift, wat zu enger reduzéierter Mobilitéit vum Zinn resultéiert, liicht duerch souguer Zinn verursaacht.
  5. Iwwerpréift de Wénkel vun der Welle-Lötstreck, 7 Grad ass am beschten, ze flaach einfach fir Zinn ze hänken.
  6. IC an Zeil vu schlechten Design, zesummegesat, véier Säiten IC dichte Foussabstand < 0,4 mm, kee Schréiegtwénkel an de Bord.
  7. PCB gehëtzt Mëtt ënnerzegoen Deformatioun duerch souguer Zinn verursaacht.
  8. Zinn Stahl ass ze héich, d'Original iessen ze vill Zinn, ze déck, muss souguer.
  9. De Circuit Verwaltungsrot Pads sinn net tëscht der solder Damm entworf, verbonne no Dréckerei op der solder Paste;oder de Circuit Verwaltungsrot selwer ass entworf engem solder Damm / Bréck ze hunn, mä am fäerdege Produit an engem Deel oder all ugefaangen, dann och einfach ze souguer tin.

Wave soldering souguer Zinn Behandlung Methoden.

  1. Flux ass net genuch oder ass net emol genuch, erhéicht de Flux.
  2. United tin der Vitesse Punkt ze Vitesse an, der Streck Wénkel Erweiderung Punkt.
  3. Benotzt net 1 Welle, mat 2 Wellen vun enger eenzeger Welle, iessen Zinn Héicht muss net 1/2 sinn, kann just den Enn vum Bord beréieren ass genuch.Wann Dir e Schacht hutt, dann ass d'Zinnoberfläche am Schacht, deen déi héchst Uewerfläch ausgeholzt huet, gutt.
  4. Ob de Bord deforméiert ass.
  5. Wann den 2 Wave Single Hit net gutt ass, mat 1 Welle Punch, 2 Wave Hit Low Low Touch d'Pins op et, sou datt Dir d'Form vum Lötgelenk reparéiere kënnt, eraus op der Gutt.

High-Speed-PCB-Versammlungslinn2


Post Zäit: Dez-27-2022

Schéckt eis Äre Message: