Fir d'Kontroll vu Wandgeschwindegkeet a Loftvolumen ze realiséieren, mussen zwee Punkten opmierksam gemaach ginn:
- D'Geschwindegkeet vum Fan sollt duerch Frequenzkonversioun kontrolléiert ginn fir den Afloss vun der Spannungsschwankung drop ze reduzéieren;
- Miniméiert d'Auslaafluftvolumen vun der Ausrüstung, well d'Zentralbelaaschtung vun der Auspuffloft oft onbestänneg ass, wat einfach de Floss vun der waarmer Loft am Ofen beaflosst.
- Ausrüstungsstabilitéit
Direkt hu mir en optimalen Uewentemperaturkurve-Astellung kritt, awer fir et z'erreechen ass d'Stabilitéit, d'Wiederholung an d'Konsistenz vun der Ausrüstung erfuerderlech fir et ze garantéieren.Besonnesch fir Bläi-gratis Produktioun, wann d'Uewetemperaturkurve liicht aus Ausrüstungsgrënn dréit, ass et einfach aus der Prozessfenster ze sprangen an d'Kälte Löt oder Schued un den ursprénglechen Apparat ze verursaachen.Dofir fänken ëmmer méi Hiersteller un Stabilitéitstestfuerderunge fir Ausrüstung virzestellen.
l Notzung vu Stickstoff
Mat dem Advent vun der Bläi-gratis Ära, ob d'Reflow-Lötung mat Stickstoff gefüllt ass, ass e waarmt Thema vun der Diskussioun ginn.Duerch d'Flëssegkeet, d'Lötbarkeet an d'Befeuchtbarkeet vu Bläi-fräie Solden si se net sou gutt wéi Blei-Löten, besonnesch wann d'Circuitboard Pads den OSP-Prozess adoptéieren (organesch Schutzfilm bloe Kupferbrett), sinn d'Pads einfach ze oxidéieren, dacks resultéierend zu solder Gelenker De Befeuchtungswénkel ass ze grouss an de Pad ass u Koffer ausgesat.Fir d'Qualitéit vun de solder Gelenker ze verbesseren, brauche mir heiansdo Stickstoff während der Reflow-Lötung ze benotzen.Stickstoff ass en inert Schirmgas, deen de Circuitboard Pads virun der Oxidatioun beim Löt schützen kann an d'Lötbarkeet vu Bleifräie Solder wesentlech verbesseren (Figure 5).
Figur 5 Schweess vun Metal Schëld ënner Stéckstoff-gefëllt Ëmwelt
Och wa vill elektronesch Produkthersteller keng Stickstoff temporär benotzen wéinst Operatiounskäschte Iwwerleeungen, mat der kontinuéierlecher Verbesserung vun de Bleifräie Loutqualitéitsufuerderungen, gëtt de Gebrauch vu Stickstoff ëmmer méi heefeg.Dofir ass eng besser Wiel datt obwuel Stickstoff am Moment net onbedéngt an der aktueller Produktioun benotzt gëtt, ass et besser d'Ausrüstung mat Stickstoff Füllinterface ze verloossen fir sécherzestellen datt d'Ausrüstung d'Flexibilitéit huet fir d'Ufuerderunge vun der Stickstoff Füllproduktioun an der Zukunft z'erreechen.
l Effektiv Killapparat a Flux Management System
D'Löttemperatur vun der Bläifräi Produktioun ass wesentlech méi héich wéi déi vu Bläi, wat méi héich Ufuerderunge fir d'Kühlfunktioun vun der Ausrüstung stellt.Zousätzlech kann déi kontrolléierbar méi séier Ofkillungsquote d'Bleifräie Solderverbindungsstruktur méi kompakt maachen, wat hëlleft fir d'mechanesch Kraaft vum Lötverbindung ze verbesseren.Besonnesch wa mir Circuitboards mat grousser Hëtztkapazitéit produzéieren wéi Kommunikatiounsbackplanes, wa mir nëmme Loftkühlung benotzen, wäert et schwéier sinn fir d'Circuitboards fir d'Kühlungsfuerderunge vun 3-5 Grad pro Sekonn während der Ofkillung z'erhalen, an d'Kühlhang kann net erreechen D'Ufuerderung wäert d'Lötverbindungsstruktur loosen an direkt d'Zouverlässegkeet vum Lötverbindung beaflossen.Dofir ass d'Bläi-gratis Produktioun méi recommandéiert fir d'Benotzung vun Dual-Zirkulatiounswaasserkühlungsapparater ze berücksichtegen, an de Killhang vun der Ausrüstung soll wéi néideg a voll kontrolléierbar agestallt ginn.
Bleiffräi Solderpaste enthält dacks vill Flux, an de Fluxreschter ass einfach am Schmelz ze accumuléieren, wat d'Wärmetransferleistung vun der Ausrüstung beaflosst, an heiansdo souguer op de Circuit Board am Uewen fällt fir Verschmotzung ze verursaachen.Et ginn zwou Weeër fir de Fluxreschter während dem Produktiounsprozess ze entlaaschten;
(1) Auspuffluft
Erhuelung vun Loft ass deen einfachste Wee fir Fluxreschter ze entlaaschten.Wéi och ëmmer, mir hunn am virege Artikel erwähnt datt exzessiv Auspuffluft d'Stabilitéit vum waarme Loftfloss an der Schmelzhuel beaflosst.Zousätzlech wäert d'Erhéijung vun der Quantitéit vun der Ofgasluft direkt zu enger Erhéijung vum Energieverbrauch féieren (inklusive Stroum a Stickstoff).
(2) Multi-Level Flux Management System
De Flux Management System enthält allgemeng e Filterapparat an e Kondensatiounsapparat (Figur 6 an Figur 7).De Filterapparat trennt effektiv a filtert déi zolidd Partikelen am Fluxreschter, während d'Kühlapparat de Gasfluxreschter an eng Flëssegkeet am Wärmetauscher kondenséiert, a schliisslech sammelt se an de Sammelschacht fir zentraliséiert Veraarbechtung.
Figur 6 Filteren Apparat am Flux Management System
Figur 7 Kondensatioun Apparat am Flux Management System
Post Zäit: Aug-12-2020