SMD Veraarbechtung muss éischt eng Schicht vun solder Paste op widdert de PCB Pad ze scrape, solder Paste Dréckerei muss no der Qualitéit vum Test gemaach ginn, Test den Numm vun der Maschinn ass genannt spi (Solder Paste Testen Maschinn), den Haaptgrond Test vun der solder Paste Dréckerei ob et offset ass, zitt den Tipp, d'Dicke an flatness, etc., well d'Qualitéit vun der solder Paste Dréckerei direkt Afloss op d'Qualitéit vun der Qualitéit vun der Weld hannert, der Industrie Schweess de Grond fir aarmséileg. méi wéi 60% vun de Problemer ass d'Dréckerei vun der solder Paste!Verursacht duerch méi wéi 60% vun den Ursaachen vun der schlechter soldering an der Industrie ass d'Lod Paste Dréckerei Problemer, genuch ze beweisen wéi wichteg de solder Paste Dréckerei Test.
D'Bedeitung vun SPI duerch Taux
Solder Paste Printing Inspection (SPI) an AOI Testen hunn e riichtaus duerch Taux, riicht duerch Taux vum Wuert ka gutt verstane ginn, direkt duerch d'Wahrscheinlechkeet, kann och en Erfollegsquote ginn, wat méi héich de riichtaus Taux, wat méi héich ass d'Produktivitéit a Produktiounskapazitéit, wann de riichtaus Taux niddereg ass, heescht et datt de Prozess net funktionnéiert, wat d'Kapazitéit vun der Effizienz beaflosst.
D'Bedeitung vun riichtaus duerch Taux Kontroll
Riichtaus Taux weist och den Erfollegsquote un, wat méi héich ass de riichtaus Taux, dest méi héich ass den Niveau vun der Produktiounstechnologie, d'Wahrscheinlechkeet vum direkte Passage, an net ëmmer schlecht oder falsch berichten, riichtaus Taux ass héich, héich Produktivitéit, héich Kapazitéit, riichtaus Taux ass niddereg, de Mangel vun Produktioun Technologie, a wäert d'Produktioun Effizienz an Zäit Käschten Afloss, mä och indirekt Féierung fir d'Käschte vun méi Aarbechtsmaart, Material Käschten fir Ënnerhalt.Dofir stellt d'Recht-duerch Taux Kontroll fir eng Veraarbechtungsanlag net nëmmen den Niveau vun der Produktiounsqualitéit duer, mee bezitt sech och op d'Produktiounseffizienz vun der Fabréck.
Faktoren déi d'Spi duerch Taux beaflossen
Solder Paste
Wann d'Liquiditéit vun der solder Paste ze grouss ass, ass et einfach, datt d'Solder Paste verréckelt an op de Pad zerklappt, wat zu enger schlechter Dréckerei resultéiert, musse mir d'Lötpaste benotzen fir voll an d'Temperatur zréckzekommen an ze réieren.
Squeegee
Squeegee Drock, Vitesse, Wénkel wäert d'Quantitéit vun solder Paste op der PCB Pad gedréckt Afloss (Dicke an flatness), wann d'Dicke zevill oder ze wéineg ass, wäert et kuerz Circuit oder eidel soldering Ursaach.
Schabloun Lach Gréisst an smoothness vun der Lach Mauer Afloss der solder Paste seepage, a wann der stencil Lach Mauer huet Hoer, et wäert och einfach solder Paste Reschter verursaache.
Fonctiounen vun NeoDen SPI Machine
Software System:
Betribssystem: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identifikatioun System:
Feature: 3D Raster Kamera (Duebel ass fakultativ)
Bedreiwen Interface: Grafik programméiere, einfach ze bedreiwen, Chinesesch an Englesch System iwwerschalten
Interface: 2D AN an 3D truecolor Bild
MARK: Kann wielen 2 gemeinsam Mark Punkt
2) Programme: Ënnerstëtzung Gerber, CAD Input, Offline a manuell Programm
3) SPC
Offline SPC: Ënnerstëtzung
SPC Bericht: All Moment Bericht
Kontroll Grafik: Volume, Beräich, Héicht, Offset
Export Inhalt: Excel, Bild (jpg, bmp)
Post Zäit: Aug-01-2023