5. d'Wiel vun Komponente
D'Wiel vun Komponente soll voll Rechnung vun der aktueller Beräich vun der PCB huelen, sou wäit wéi méiglech, d'Benotzung vun konventionelle Komponente.Verfollegt net blann kleng Gréisst Komponenten fir d'Erhéijung vun de Käschten ze vermeiden, IC Apparater sollten oppassen op d'Pinform a Foussabstand, QFP manner wéi 0,5 mm Foussabstand sollt suergfälteg berücksichtegt ginn, anstatt direkt d'BGA Package Apparater ze wielen.Zousätzlech sollt d'Verpakungsform vun de Komponenten, d'Ennelektrodegréisst, d'Lötbarkeet, d'Zouverlässegkeet vum Apparat, d'Temperaturtoleranz wéi ob et sech un d'Bedierfnesser vum Bleifräie Löt adaptéiere kann) berücksichtegt ginn.
Nodeems Dir d'Komponente gewielt hutt, musst Dir eng gutt Datebank vu Komponenten opbauen, dorënner d'Installatiounsgréisst, d'Pingréisst an den Hiersteller vun relevant Informatioun.
6. d'Wiel vun PCB Substrate
De Substrat soll no de Konditioune vum Gebrauch vun der PCB a mechanesch an elektresch Leeschtung Ufuerderunge ausgewielt ginn;no der Struktur vum gedréckte Bord fir d'Zuel vun de Kupferbekleeder Uewerfläch vum Substrat ze bestëmmen (eenseiteg, doppelseiteg oder Multi-Layer Board);no der Gréisst vum gedréckte Bord, d'Qualitéit vun der Eenheetsgebitt droende Komponenten fir d'Dicke vum Substratplat ze bestëmmen.D'Käschte fir verschidden Aarte vu Materialien variéieren immens an der Auswiel vu PCB Substrate sollten déi folgend Faktore berücksichtegen:
Ufuerderunge fir elektresch Leeschtung.
Faktore wéi Tg, CTE, Flaachheet an d'Fäegkeet vun der Lachmetalliséierung.
Präis Faktoren.
7. de gedréckte Circuit Verwaltungsrot anti-elektromagnetesch Interferenz Design
Fir d'extern elektromagnéitesch Stéierungen, kann duerch d'ganz Maschinn shielding Moossname geléist ginn an d'Anti-Interferenz Design vum Circuit verbesseren.Elektromagnetesch Interferenz fir d'PCB Assemblée selwer, am PCB Layout, wiring Design, sollen déi folgend Considératiounen gemaach ginn:
Komponenten déi matenee beaflossen oder stéieren, de Layout soll sou wäit wéi méiglech sinn oder Schirmmoossnamen huelen.
Signal Linnen vun verschidden Ofstänn, net parallel wiring no bei all aner op der héich-Frequenz Signal Linnen, soll op seng Säit oder zwou Säiten vun der Buedem Drot fir shielding geluecht ginn.
Fir héich Frequenz, Héich-Vitesse Kreesleef, soll esou wäit wéi méiglech ze duebel-dofir a Multi-Layer gedréckt Circuit Verwaltungsrot entworf ginn.Double-dofir Verwaltungsrot op enger Säit vum Layout vun Signal Linnen, déi aner Säit kann zu Buedem entworf ginn;Multi-Layer Verwaltungsrot kann zu Amëschen am Layout vun Signal Linnen tëscht dem Buedem Layer oder Muecht Fourniture Layer ufälleg ginn;fir Mikrowellenkreesser mat Bandlinnen, mussen d'Transmissiounssignallinnen tëscht den zwee Grondschichten geluecht ginn, an d'Dicke vun der Medienschicht tëscht hinnen wéi néideg fir d'Berechnung.
Transistorbasis gedréckte Linnen an Héichfrequenz Signallinnen solle sou kuerz wéi méiglech entworf ginn fir elektromagnéitesch Interferenz oder Stralung während der Signaliwwerdroung ze reduzéieren.
Komponente vu verschiddene Frequenzen deelen net déiselwecht Buedemlinn, a Buedem- a Kraaftlinne vu verschiddene Frequenzen solle separat geluecht ginn.
Digital Kreesleef an Analog Kreesleef deelen net déi selwecht Buedem Linn am Zesummenhang mat der externen Terrain vun der gedréckt Circuit Verwaltungsrot kann e gemeinsame Kontakt hunn.
Aarbecht mat engem relativ groussen Potential Ënnerscheed tëscht de Komponente oder gedréckt Linnen, soll d'Distanz tëscht all aner Erhéijung.
8. den thermesche Design vun der PCB
Mat der Erhéijung vun der Dicht vun de Komponenten, déi op der gedréckter Board versammelt sinn, wann Dir net effektiv d'Hëtzt an enger fristgerechter Manéier ofléisst, wäert d'Aarbechtsparameter vum Circuit beaflossen, an och ze vill Hëtzt wäert d'Komponente falen, sou datt d'thermesch Problemer vum gedréckte Bord, den Design muss suergfälteg berücksichtegt ginn, allgemeng déi folgend Moossnamen huelen:
Erhéije d'Gebitt vu Kupferfolie op der gedréckter Verwaltungsrot mat High-Power Komponenten Buedem.
Hëtzt-generéierend Komponente sinn net op de Verwaltungsrot schéi, oder zousätzlech Hëtzt ënnerzegoen.
fir Multilayer Brieder soll den banneschten Buedem als Netz an no beim Bord vum Bord entworf ginn.
Wielt Flam-retardant oder Hëtzt-resistent géint Typ vun Verwaltungsrot.
9. PCB soll ofgerënnt Corner gemaach ginn
Recht-Wénkel PCBs sinn ufälleg fir Stau während Transmissioun, also am Design vun der PCB, de Bord Frame soll ofgerënnt Corner gemaach ginn, no der Gréisst vun der PCB de Radius vun der ofgerënnt Corner ze bestëmmen.Stéck Verwaltungsrot an dobäi Hëllef Rand vun der PCB an der Hëllefsrand ze maachen ofgerënnt Corner.
Post Zäit: Februar-21-2022