Laut der EU RoHS Direktiv (Directive Act vum Europäesche Parlament a vum Conseil vun der Europäescher Unioun iwwer d'Restriktioun vun der Notzung vu bestëmmte geféierleche Substanzen an elektreschen an elektroneschen Ausrüstungen), D'Direktiv erfuerdert de Verbuet op den EU Maart fir elektronesch a elektresch Ausrüstung mat sechs geféierlech Substanzen wéi Bläi als "grénge Fabrikatioun" Bläi-gratis Prozess, deen zënter dem 1. Juli 2006 zu engem irreversiblen Entwécklungstrend gouf.
Et ass méi wéi zwee Joer zënter dem Bleifräie Prozess vun der Virbereedungsstadium ugefaang huet.Vill elektronesch Produkthersteller a China hu vill wäertvoll Erfarung am aktive Iwwergang vu Bleifräie Löt op Bleifräi Löt gesammelt.Elo datt de Bleifräie Prozess ëmmer méi reift gëtt, huet d'Aarbechtsfokus vun de meescht Hiersteller geännert vun einfach fäeg Bleifräi Produktioun ëmzesetzen, wéi een den Niveau vum Bleifräie Löt aus verschiddenen Aspekter wéi Ausrüstung ëmfaassend verbessert. , Material, Qualitéit, Prozess an Energieverbrauch..
De Bleifräie Reflow Lötprozess ass dee wichtegste Lötprozess an der aktueller Surface Mount Technologie.Et gouf wäit a villen Industrien benotzt, dorënner Handyen, Computeren, Automobilelektronik, Kontrollkreesser a Kommunikatioun.Méi a méi elektronesch originell Geräter ginn ëmgewandelt vun duerch-Lach op Uewerflächmontage, an d'Reflow-Lötung ersetzt d'Wellensolderung an engem erhebleche Beräich ass en offensichtlechen Trend an der Lötindustrie.
Also wéi eng Roll spillt d'Reflow-Lotausrüstung am ëmmer méi reife Blei-gratis SMT-Prozess?Loosst eis et aus der Perspektiv vun der ganzer SMT Surface Mount Line kucken:
Déi ganz SMT Surface Mount Linn besteet allgemeng aus dräi Deeler: Écran Dréckerspäicher, Placement Maschinn an Reflow Uewen.Fir Placement Maschinnen, am Verglach mat Bläi-gratis, gëtt et keng nei Ufuerderung fir d'Ausrüstung selwer;Fir d'Bildschirmdruckmaschinn, wéinst dem klengen Ënnerscheed an de physikaleschen Eegeschafte vu Bläi-gratis a Leed-Lodpaste, ginn e puer Verbesserungsfuerderunge fir d'Ausrüstung selwer virgestallt, awer et gëtt keng qualitativ Ännerung;D'Erausfuerderung vum Bleifräien Drock ass präzis um Reflowofen.
Wéi Dir all wësst, ass de Schmelzpunkt vun der Bläi-Lötpaste (Sn63Pb37) 183 Grad.Wann Dir e gudde Solderverbindung wëllt bilden, musst Dir 0,5-3,5um Dicke vun intermetallesche Verbindungen beim Löt hunn.D'Bildungstemperatur vun intermetallesche Verbindungen ass 10-15 Grad iwwer dem Schmelzpunkt, wat 195-200 fir Bläi-Lötung ass.Grad.Déi maximal Temperatur vun der Original elektronesch Komponente op der Circuit Verwaltungsrot ass allgemeng 240 Grad.Dofir, fir Leed soldering, ass déi ideal soldering Prozess Fënster 195-240 Grad.
Bleiffräi Löt huet grouss Ännerungen am Lötprozess bruecht, well de Schmelzpunkt vun der Bleifräier Lötpaste geännert huet.Déi aktuell allgemeng benotzt Bläi-fräi Solderpaste ass Sn96Ag0.5Cu3.5 mat engem Schmelzpunkt vun 217-221 Grad.Gutt bläifräi Solderung muss och intermetallesch Verbindungen mat enger Dicke vun 0,5-3,5um bilden.D'Bildungstemperatur vun intermetallesche Verbindungen ass och 10-15 Grad iwwer dem Schmelzpunkt, wat 230-235 Grad fir Bläifräi Löt ass.Zënter datt d'maximal Temperatur vu Bläi-fräi Solderen elektroneschen Originalgeräter net ännert, ass déi ideal Lötprozessfenster fir Bleifräi Löt 230-240 Grad.
Déi drastesch Reduktioun vun der Prozessfenster huet grouss Erausfuerderunge bruecht fir d'Schweißqualitéit ze garantéieren, an huet och méi héich Ufuerderunge fir d'Stabilitéit an d'Zouverlässegkeet vun de Bleifräie Lötgeräter bruecht.Wéinst dem lateralen Temperaturdifferenz an der Ausrüstung selwer, an den Ënnerscheed an der thermescher Kapazitéit vun den ursprénglechen elektronesche Komponenten während dem Heizprozess, gëtt d'Löttemperaturprozessfensterberäich, déi an der Bleifräie Reflow Lötprozesskontroll ugepasst ka ginn, ganz kleng .Dëst ass déi richteg Schwieregkeet vum Bleifräie Reflow-Löten.De spezifesche Bleifräien a Bleifräie Reflow-Lötprozessfensterverglach gëtt an der Figur 1 gewisen.
Zesummegefaasst spillt de Reflowofen eng vital Roll an der Endproduktqualitéit aus der Perspektiv vum ganze Bleifräie Prozess.Wéi och ëmmer, aus der Perspektiv vun der Investitioun an der ganzer SMT-Produktiounslinn, ass d'Investitioun an de Bläi-fräi Lötofen dacks nëmmen 10-25% vun der Investitioun an der ganzer SMT-Linn.Dofir hunn vill Elektronik Hiersteller direkt hir originell Reflowofen mat méi héije Qualitéits Reflowofen ersat nodeems se op d'Bleifräi Produktioun ëmgeschalt goufen.
Post Zäit: Aug-10-2020