SMT Chip Veraarbechtung graduell op héich Dicht, fein Pitch Design Entwécklung, de Minimum Abstand vun Komponent Design, mussen d'SMT Hiersteller Erfahrung an Prozess Perfektioun betruecht.Den Design vun der Mindestabstand vun Komponenten, zousätzlech fir d'Sécherheetsdistanz tëscht SMT Pads ze garantéieren, sollt och d'Erhale vun de Komponenten berücksichtegen.
Vergewëssert Iech sécher Abstand wann Dir Komponenten auslegt
1. D'Sécherheetsdistanz ass am Zesummenhang mat der Schablounflare, d'Schablounöffnung ass ze grouss, d'Schabloundicke ass ze grouss, d'Schablounspannung ass net genuch Schablounverformung, et gëtt Schweessbias, wat zu Komponenten souguer Zinn Kuerzschluss resultéiert.
2. An Aarbecht wéi Hand soldering, selektiv soldering, tooling, rework, Inspektioun, Testen, Assemblée an aner Betribssystemer Plaz, ass d'Distanz och néideg.
3. D'Gréisst vun der Distanz tëscht Chip-Geräter ass mat dem Pad-Design verbonnen, wann de Pad net aus dem Komponentpackage erstreckt, wäert d'Lötpaste laanscht d'Komponentend vun der Löt-Säit kräischen, wat méi dënn d'Komponente méi einfach ass. et soll souguer eng kuerz Circuit iwwerbrécken.
4. De Sécherheetswäert vun der Distanz tëscht Komponenten ass net en absolute Wäert, well d'Fabrikatiounsausrüstung net d'selwecht ass, et ginn Differenzen an der Fäegkeet fir d'Versammlung ze maachen, de Sécherheetswäert kann als Gravitéit, Méiglechkeet, Sécherheet definéiert ginn.
Mängel vun onraisonnabel Komponent Layout
Komponenten am PCB op der korrekt Installatioun Layout, ass en extrem wichtege Bestanddeel vun der Reduktioun vun Schweess Mängel, Komponent Layout, soll esou wäit wéi méiglech vun der Oflehnung vun engem grousse Beräich an héich Stress Beräicher ginn, soll d'Verdeelung esou eenheetlech wéi méiglech, virun allem fir Komponente mat enger grousser thermesch Muecht, soll probéieren de Gebrauch vun iwwerdimensional PCB ze vermeiden warping ze verhënneren, schlecht Layout Design wäert direkt d'PCBA assembleability an Zouverlässegkeet Afloss.
1. Connector Distanz ass ze no
Connectoren sinn allgemeng méi héich Komponenten, am Layout vun der Zäit Distanz ze no, nieftenee gesammelt nodeems d'Distanz ze kleng ass, huet net d'Reworkbarkeet.
2. Distanz vun verschidden Apparater
Am SMT, wéinst der klenger Ofstand vun Apparater, déi ufälleg sinn fir Iwwerbréckungsphenomen, verschidden Apparater déi méi iwwerbrécke wéi an 0,5 mm an ënner der Distanz geschéien, wéinst senger klenger Abstand, sou datt de Schabloun-Schabloun-Design oder e liicht Ofdreiwung dréckt ass ganz einfach ze produzéieren Iwwerbréckung, an d'Distanz vun de Komponenten ze kleng ass, besteet e Risiko vu Kuerzschluss.
3. Assemblée vun zwee grouss Komponente
D'Dicke vun den zwee Komponenten enk zesummegefaasst, wäert d'Placementmaschinn an der Plazéierung vun der zweeter Komponent verursaachen, beréieren d'Front gouf gepost Komponenten, d'Detektioun vu Gefor verursaacht duerch d'Maschinn automatesch ausschalten.
4. Kleng Komponenten ënner grousse Komponenten
Grouss Komponente ënnert der Placement vun kleng Komponente, wäert d'Konsequenze vun der Onméiglechkeet ze flécken, zum Beispill, digital Rouer ënner dem resistor, wäert Schwieregkeeten Ursaach ze reparéieren, Reparatur muss éischt d'digital Rouer ewechzehuelen fir ze reparéieren, a kann digital Rouer Schued verursaachen .
Fall vu Kuerzschluss verursaacht duerch ze enk Distanz tëscht Komponenten
>> Problem Beschreiwung
E Produit an SMT Chip Produktioun, fonnt dass de capacitor C117 an C118 Material Distanz manner wéi 0.25mm ass, SMT Chip Produktioun huet souguer Zinn kuerz Circuit Phänomen.
>> Problem Impakt
Et huet e Kuerzschluss am Produkt verursaacht an d'Produktfunktioun beaflosst;fir et ze verbesseren, musse mir de Bord änneren an d'Distanz vum Kondensator erhéijen, wat och de Produktentwécklungszyklus beaflosst.
>> Problem Erweiderung
Wann d'Distanz net besonnesch no ass, an de Kuerzschluss net offensichtlech ass, gëtt et eng Sécherheetsgefor, an de Produit gëtt vum Benotzer mat Kuerzschlussproblemer benotzt, wat onvirstellbar Verloschter verursaacht.
Post Zäit: Apr-18-2023