Aféierung zuReflowUewen
De evidentsten Ënnerscheed tëschtreflow solderingMaschinnan traditionellWellensolderungMaschinnass, datt am traditionelle Welle soldering den ënneschten Deel vun der PCB komplett am flësseg solder ënnerdaach ass, während am Reflow soldering nëmmen e puer spezifesch Beräicher am Kontakt mat der solder sinn.Wärend dem Lötprozess gëtt d'Positioun vum Lötkopf fixéiert an de PCB gëtt an all Richtungen vun engem Roboter gedriwwen.Flux muss och virum Löt applizéiert ginn.Am Verglach mat Wellesolderung gëtt de Flux nëmmen op den ënneschten Deel vun der PCB applizéiert fir ze solderéieren, net de ganze PCB.
Reflow soldering benotzt e Muster fir d'éischt Flux opzebréngen, dann de Board virhëtzen / de Flux aktivéieren, an dann eng Lötdüse fir d'Lötung ze benotzen.D'traditionell manuell soldering Eisen verlaangt Punkt-zu-Punkt soldering vun all Punkt vun der Verwaltungsrot, sou ginn et méi soldering Opérateuren.Wave soldering ass en industrialiséierte Masseproduktiounsmodus, wou verschidde Gréisste vu Lötdüsen fir Batch-Lötung kënne benotzt ginn, an d'Löteffizienz ass normalerweis e puer Dosen Mol méi héich wéi manuell Löt (ofhängeg vum spezifesche Borddesign).Duerch déi kleng programméierbar mobil Lötzylinder a verschidde flexibel Lötdüsen (d'Kapazitéit vun den Zylinder ass ongeféier 11 kg) ass et méiglech d'Lötung ze programméieren fir verschidden Deeler vum Bord ze vermeiden wéi Fixschrauwen a Verstäerkungen, déi beschiedegt kënne ginn duerch Kontakt mat der héich Temperatur solder.Dëse Modus vum Löt eliminéiert de Besoin fir personaliséiert Lötbecher, etc., an ass ideal fir Multi-Varietéit, Low-Volumen Produktiounsmethoden.
Bei der Lötung vun duerch-Lach-Komponentboards bitt d'Reflow-Lötung déi folgend Virdeeler.
Héich Produktivitéit beim Löt an engem héije Grad vun der Automatisatioun beim Löt
Präzis Kontroll vun der Fluxinjektiounspositioun a Volumen, Mikrowelle Peak Héicht, a Lötpositioun
Stickstoff Schutz vun der Mikrowelle Peak Uewerfläch;Optimisatioun vun Prozess Parameteren fir all solder gemeinsame
Schnell Ännerung vun Düsen vu verschiddene Gréissten
Kombinéiert Technologie fir Punktschweißen vun eenzelne Gelenker a sequenziell Zeilschweißen vun Duerchlochverbindungsstiften
Fett" a "dënn" Gelenkformen kënnen no Ufuerderunge gesat ginn
Verschidde Virheizmoduler (Infrarout, waarm Loft) an zousätzlech Virheizmoduler uewen um Bord sinn verfügbar
Ënnerhalt-gratis elektromagnetesch Pompel
D'Wiel vun de Baumaterial ass perfekt gëeegent fir Bläi-gratis solder Uwendungen
Moduläre Konstruktiounsdesign reduzéiert den Ënnerhaltzäit
Aféierung fir Laser Schweess
D'Liichtquell fir gréng Laser Schweißen ass eng Laser Liichtdiode, déi präzis op d'Lötverbindung vun engem opteschen System fokusséiert ass.De Virdeel vum Laser Schweißen ass datt d'Energie déi fir d'Schweißen néideg ass, präzis kontrolléiert an optimiséiert ka ginn.Et ass gëeegent fir selektiv Reflow Prozesser oder fir Stecker mat solder Drot.Am Fall vun SMD Komponenten gëtt d'Lötpaste fir d'éischt applizéiert an dann soldered.De Lötprozess ass an zwee Schrëtt opgedeelt: Als éischt gëtt d'Paste erhëtzt an d'Lötverbindung gëtt virgeheizt.D'Lötpaste gëtt dann komplett geschmollt an d'Löt gëtt de Pad komplett naass, wat zu engem Löt resultéiert.D'Benotzung vun Laser Generatoren an optesch Schwéierpunkt Komponente Schweess, héich Energie Dicht, héich Effizienz vun Hëtzt Transfert, Net-Kontakt Schweess, solder kann solder Paste oder Drot ginn, besonnesch gëeegent fir Schweess kleng Plaz solder Gelenker oder kleng solder Gelenker kleng Muecht, spueren Energie.
Laser Schweess Fonctiounen.
Multi-Achs Servo Motor Board Kontroll, héich Positionéierungsgenauegkeet
Laser Plaz ass kleng, mat offensichtleche Schweess Virdeeler op kleng Gréisst Pads an Terrain Apparater
Net-Kontakt Schweess, kee mechanesche Stress, elektrostatesche Risiko
Keen Dross, manner Fluxoffall, niddereg Produktiounskäschte
Verschidden Zorte vu Produiten déi soldered kann
Vill Choixen vun solder
Laser Schweess Virdeeler.
Den "traditionelle Prozess" ass net méi applicabel fir ultra-fein elektronesch Substrate a multilayer elektresch Versammlungen, wat zu engem séieren technologesche Fortschrëtt gefouert huet.D'Veraarbechtung vun ultra-klengen Deeler, déi net gëeegent sinn fir d'traditionell Lötstroossmethod, gëtt endlech duerch Laserschweißen erreecht.De gréisste Virdeel vun Laser Schweess ass, datt et "Net-Kontakt Schweess" ass.Et ass kee Besoin fir de Substrat oder d'elektronesch Komponenten iwwerhaapt ze beréieren, an d'Liwwerung vu Solder duerch Laserlicht eleng verursaacht keng kierperlech Belaaschtung.Effektiv Heizung mat engem bloe Laserstrahl ass och e grousse Virdeel, well et ka benotzt ginn fir schmuel Flächen ze bestrahlen, déi net zougänglech sinn fir den Löt Eisen Tipp an d'Wénkel z'änneren wann et keng Distanz tëscht benachbaren Komponenten an enger dichter Versammlung ass.Iwwerdeems soldering Eisen Tipps muss regelméisseg ersat ginn, Laser soldering verlaangt ganz wéineg Ersatz Deeler an niddreg Ënnerhalt Käschten.
Kuerz Aféierung vunNeoDen IN12C
IN12C ass eng nei ëmweltfrëndlech, stabil Leeschtung intelligent automatesch Orbital Reflow soldering.Dëst reflow solder adoptéiert der exklusiv patentéiere Design vun "souguer Temperatur Heizung Plack" Design, mat excellent soldering Leeschtung;mat 12 Temperaturzonen kompakt Design, liicht a kompakt;fir intelligent Temperaturkontrolle z'erreechen, mat héijer Empfindlechkeet Temperatursensor, mat stabiler Temperatur am Ofen, d'Charakteristike vu klenge horizontalen Temperaturdifferenz;iwwerdeems benotzt Japan NSK waarm Loft Motor Lager an Schwäiz importéiert Heizung Drot, haltbar a stabil Leeschtung.An duerch d'CE Zertifizéierung, fir autoritär Qualitéitssécherung ze bidden.
Post Zäit: Jul-22-2022