BGA rework Stationass eng professionell Ausrüstung déi benotzt gëtt fir BGA Komponenten ze reparéieren, déi dacks an der SMT Industrie benotzt gëtt.Als nächst wäerte mir de Grondprinzip vun der BGA Rework Station aféieren an d'Schlësselfaktoren analyséieren fir d'Reparaturquote vun der BGA ze verbesseren.
BGA rework Gare kann an opteschen counterpoint Reparatur Dësch an Net-optesch counterpoint Reparatur Dësch ënnerdeelt ginn.Optesch Kontrapunkt bezitt sech op d'Ausrichtung vun der Optik beim Schweißen, wat d'Genauegkeet vun der Schweißausrichtung garantéieren kann an den Erfollegsquote vum Schweiß verbesseren.Net-optesch Kontrapunkt, wat visuell gemaach gëtt, ass manner genau beim Schweißen.
Am Moment sinn d'Haaptheizungsmethoden vun der BGA Rework Station voll Infrarout, voll waarm Loft an zwee waarm Loft an een Infrarout.Verschidde Heizungsmethoden hu verschidde Virdeeler an Nodeeler.D'Standard Heizungsmethod vun der BGA Rework Station a China ass allgemeng waarm Loft am ieweschten an ënneschten Deel an Infraroutvirhëtzung um ënnen, bezeechent als Dräi-Temperaturzone.Déi iewescht an déi ënnescht Heizkäpp ginn duerch Heizdraht erhëtzt an déi waarm Loft gëtt duerch Loftfloss exportéiert.Ënnen Virheizung kann an donkel rout baussenzegen Heizung Rouer ënnerdeelt ginn, Infraroutstrahlung Heizung Plack an Infrarout Liichtjoer Wellen Heizung Plack.
1. Heizung an der Luucht
Duerch d'Heizdraadheizung gëtt d'waarm Loft op d'BGA Komponenten duerch d'Loftdüse iwwerdroen, fir den Zweck vun der Heizung vun der BGA Komponenten z'erreechen, an duerch déi iewescht an déi ënnescht waarm Loftbléiser kann de Circuit Board ongläiche Heizungsverformung verhënneren.
2. Bottom Infrarout Heizung
Infraroutheizung spillt haaptsächlech eng Preheating Roll, d'Feuchtigkeit am Circuit Verwaltungsrot an BGA ewechzehuelen, a kann och effektiv d'Temperatur Ënnerscheed tëscht der Heizung Zentrum an der Ëmgéigend reduzéieren, d'Wahrscheinlechkeet vun Circuit Verwaltungsrot Deformatioun reduzéieren.
3. Ënnerstëtzung an Ausrüstung vun BGA rework Gare
Dësen Deel ënnerstëtzt haaptsächlech a fixéiert de Circuit Board a spillt eng wichteg Roll bei der Verhënnerung vun der Verformung vum Board.
4. Temperatur Kontroll
Beim Ofbau a Schweißen BGA gëtt et eng wichteg Ufuerderung fir Temperatur.Wann d'Temperatur ze héich ass, ass et einfach BGA Komponenten ze verbrennen.Dofir gëtt de Reparaturdësch allgemeng ouni Instrument kontrolléiert, awer adoptéiert PLC Kontroll a voll Computerkontrolle, wat d'Temperatur an Echtzäit kontrolléiere kann.
Wann Dir BGA duerch Rework Station reparéiert, ass et haaptsächlech fir d'Heiztemperatur ze kontrolléieren an d'Verformung vum Circuit Board ze vermeiden.Nëmmen duerch dës zwee Deeler gutt maachen kann den Erfolleg Taux vun Reparatur BGA wierklech verbessert ginn.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ass fabrizéiert an exportéiert verschidde klengwielt a Plaz Maschinnenzënter 2010. Profitéiert vun eisem eegene räiche erfuerene R & D, gutt trainéiert Produktioun, gewënnt NeoDen grousse Ruff vun de weltwäite Clienten.
① NeoDen Produkter: Smart Serie PNP Maschinn, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow Uewen IN6, IN12, Solder Paste Printer FP2040, PM3040
② Opgezielt mat CE a krut 50+ Patenter
Post Zäit: Okt-15-2021