Elektronesch Komponente sinn d'Haaptmaterial fir Chip Veraarbechtung, e puer Komponente a gemeinsam verschidden, brauchen speziell Stockage ze garantéieren, datt keng Problemer, Temperatur an Fiichtegkeet sensibel Komponente ass ee vun hinnen.Temperatur a Fiichtegkeet sensibel Komponente Gestioun Stockage am Veraarbechtung Prozess si méi wichteg, wäert direkt d'Qualitéit vun PCBA Veraarbechtung Afloss.Am suergen smt SMD Veraarbechtung wann déi richteg Notzung vun Temperatur a Fiichtegkeet sensibel Komponente, Komponente vun der Ëmwelt Fiichtegkeet zréck, Fiichtegkeet an der Notzung vun anti-statesch Verpakung Material ze verhënneren, déi folgend Punkten kann effikass Gestioun Kontroll ginn, fir falsch Kontroll vun Material ze vermeiden an d'Qualitéit beaflossen.
Déi folgend dräi Gestioun Methoden aus dem folgenden analyséieren déi folgend
Ëmweltmanagement
Prozess Gestioun
Komponent Stockage Zyklus
I. D'Gestioun vun der Ëmwelt (Lagerung Fiichtegkeet-sensibel Komponente vun den Ëmweltbedéngungen)
Allgemeng PCBA Veraarbechtung Fabréck wäert e System fir d'Kontroll vun Temperatur an Fiichtegkeet sensibel Komponente entwéckelen, der Atelier Ëmwelt Temperatur soll bei 18 ℃ -28 ℃ kontrolléiert ginn.An der Lagerung soll d'Temperatur bei 18 ℃-28 ℃ a relativer Fiichtegkeet manner wéi 10% kontrolléiert ginn.Fir d'Temperatur an d'Feuchtigkeitëmfeld am zouene Beräich vun der Fabrik z'erhalen, däerf de Raum net méi wéi 5 Minutten op oder opmaachen.
Material Personal all 4 Stonnen d'Feuchtigkeit-Beweis Këscht Temperatur an Fiichtegkeet ze kontrolléieren, a seng Temperatur an Fiichtegkeet Wäert am "Temperatur an Fiichtegkeet Kontroll Dësch" registréiert;Wann d'Temperatur an d'Feuchtigkeit de spezifizéierte Beräich iwwerschreiden, informéiert direkt dat zoustännegt Personal fir ze verbesseren, wärend entspriechend Erhuelungsmoossnamen huelen (sou wéi d'Trocknungsmëttel setzen, d'Raumtemperatur upassen oder d'Komponenten an der fehlerhafter feuchtbeständeger Këscht ewechhuelen, an déi qualifizéiert Feuchtigkeit- Beweisbox)
II.D'Gestioun vum Prozess (Fiichtegkeet-empfindlech Komponenten Stockage Methoden)
1. Fir Schied un Komponenten ze verhënneren, déi duerch statesch Elektrizitéit verursaacht ginn, bei der Ofbau vu Feuchtigkeitempfindleche Komponenten Vakuumverpackungen, sollt de Bedreiwer als éischt gutt statesch Handschuesch, statesch Handring droen, an dann d'Vakuumverpackung op engem gutt geschützte Desktop an statesch opmaachen. Stroum.Iwwerpréift ob d'Temperatur- a Fiichtegkeetskaart Ännerungen vun de Komponenten den Ufuerderunge entspriechen, an d'Komponenten déi d'Ufuerderunge entspriechen kënnen markéiert ginn.
2. Wann Dir bulk Fiichtegkeet-empfindlech Komponente kritt, sidd déi éischt fir ze bestätegen ob d'Komponente qualifizéiert sinn.
3. Kontrolléiert datt d'Feuchtigkeitbeständeg mat Trocknungsmëttel, Relativ Feuchtigkeit Kaart, etc.
4. Fiichtegkeet empfindlech Komponente (IC) no der Auspackung vum Vakuum, zréck op d'Löt virun der Belaaschtungszäit an der Loft däerf net d'Feuchtigkeitempfindlech Komponenten Grad a Liewen iwwerschreiden, muss strikt am Aklang mat den entspriechende Standarden vun der PCBA Veraarbechtungsanlag sinn. operéieren.
5. Stockage vun unopened Komponente soll no den Ufuerderunge gespäichert ginn, fir opgemaach Komponente mussen gebak ginn an Fiichtegkeet zréck Poschen a Vakuum versiegelt ier se gespäichert ginn.
6. Fir déi onqualifizéiert Komponenten, gitt se dem Qualitéitskontrollpersonal fir zréck an d'Lager.
III.Stockage Period vun Komponente
Net méi wéi 2 Joer vum Datum vun der Produktioun vum Komponenthersteller fir Inventarzwecker.
Nom Kaf ass d'Inventarzäit vum ganze Fabréck Benotzer allgemeng net méi wéi 1 Joer: Wann d'natierlecht Ëmfeld relativ fiicht ass Maschinnfabréck, nom Kaf vun Komponenten, déi op d'Uewerfläch versammelt sinn, solle bannent 3 Méint benotzt ginn, an entspriechend Befeuchtung - soll geholl ginn an der Stockage Plaz an Komponent Verpakung Moossnamen ze beweisen.
Post Zäit: Februar-17-2023