1. Wielt déi richteg Materialien
Déi richteg Materialien auswielen ass essentiell fir qualitativ héichwäerteg Induktiouns-PCBs ze kreéieren.D'Wiel vu Material hänkt vun de spezifesche Ufuerderunge vum Circuit an dem Betribsfrequenzbereich of.Zum Beispill ass FR-4 e gemeinsamt Material dat fir méi niddereg Frequenz PCBs benotzt gëtt.Op der anerer Säit sinn Rogers oder PTFE Materialien dacks gutt fir méi héich Frequenzbereich.Et ass och wichteg Materialien mat nidderegen dielektresche Verloscht an héijer thermescher Konduktivitéit ze wielen.Dëst wäert Signalverloscht an Hëtztopbau minimiséieren.
2. Bestëmmung vun Trace Breeten an Abstands
D'Bestëmmung vun den entspriechende Spuerbreeten an Abstanden ass kritesch fir eng richteg Signalleistung z'erreechen an elektromagnetesch Interferenz ze reduzéieren.Dëst kann e komplexe Prozess sinn, deen d'Berechnung vun der Impedanz, Signalverloscht an aner Faktoren involvéiert, déi d'Signalqualitéit beaflossen.PCB Design Software kann hëllefen dëse Prozess ze automatiséieren.Wéi och ëmmer, et ass wichteg déi Basisprinzipien ze verstoen fir korrekt Resultater ze garantéieren.
3. Dobäi Buedem Fligeren
Grounded Fligeren si wesentlech fir elektromagnetesch Interferenz ze reduzéieren an d'Signalqualitéit an Induktiouns-PCBs ze verbesseren.Si hëllefen de Circuit vun externen elektromagnetesche Felder ze schützen.Dëst ass wéi et Crosstalk tëscht ugrenzend Signalspuren reduzéiert.
4. Schafen Stripline an Microstrip Transmissioun Linnen
Stripline a Microstrip Transmissioun Linnen sinn spezialiséiert Spuer Konfiguratiounen an Aféierungs- PCBs héich-Frequenz Signaler ze vermëttelen.Stripline Transmissioun Linnen besteet aus engem Signal Spure sandwiched tëscht zwee Buedem Fligeren.Wéi och ëmmer, Microstrip Iwwerdroungslinnen hunn Signalspur op enger Schicht an e Buedemplang op der Géigendeel Schicht.Dës Spuerkonfiguratiounen hëllefen d'Signalverloscht an d'Interferenz ze minimiséieren an eng konsequent Signalqualitéit iwwer de Circuit ze garantéieren.
5. Fabrikatioun vun der PCB
Wann den Design fäerdeg ass, fabrizéieren d'Designer PCB mat entweder den subtraktive oder additive Prozess.De subtraktive Prozess involvéiert d'Ätzung vun ongewollten Kupfer mat enger chemescher Léisung.Am Géigendeel, den Additivprozess involvéiert Kupfer op e Substrat ze deposéieren mat der Elektroplatéierung.Béid Prozesser hunn hir Virdeeler an Nodeeler, an d'Wiel hänkt vun de spezifesche Ufuerderunge vum Circuit of.
6. Assemblée an Testen
No der Fabrikatioun vu PCBs, sammelen d'Designer se op de Board.Duerno testen se de Circuit fir Funktionalitéit a Leeschtung.Testen kënnen d'Messung vun der Signalqualitéit involvéieren, d'Shorts an d'Ouverture kontrolléieren an d'Operatioun vun eenzelne Komponenten z'iwwerpréiwen.
Quick Fakten iwwer NeoDen
① Etabléiert an 2010, 200+ Mataarbechter, 8000+ Sq.m.Fabréck
② NeoDen Produkter: Smart Serie PNP Maschinn, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow Uewen IN6, IN12, Solder Paste Printer FP2636, PM3040
③ Erfollegräich 10000+ Clienten op der ganzer Welt
④ 30+ Global Agenten ofgedeckt an Asien, Europa, Amerika, Ozeanien an Afrika
⑤ R&D Center: 3 R&D Departementer mat 25+ professionnelle R&D Ingenieuren
⑥ Opgezielt mat CE a krut 50+ Patenter
⑦ 30+ Qualitéitskontroll an technesch Ënnerstëtzung Ingenieuren, 15+ Senior international Ofsaz, fristgerecht Client reagéiert bannent 8 Stonnen, professionell Léisungen déi bannent 24 Stonnen
Post Zäit: Apr-11-2023