Schaum op PCB Substrat no SMA soldering
Den Haaptgrond fir d'Erscheinung vun Nagelgréisst Blasen nom SMA-Schweißen ass och d'Feuchtigkeit, déi am PCB-Substrat agefouert gëtt, besonnesch bei der Veraarbechtung vu Multilayer Boards.Well de Multilayer Board aus Multi-Layer Epoxyharz Prepreg gemaach ass an duerno waarm gepresst ass, wann d'Späicherzäit vum Epoxyharz semi-Häre Stéck ze kuerz ass, ass de Harzgehalt net genuch, an d'Feuchtigkeitentfernung duerch Pre-Trocknung ass net propper, et ass einfach Waasserdamp nom waarme Pressen ze droen.Och wéinst dem semi-feste selwer ass de Klebstoffgehalt net genuch, d'Haftung tëscht Schichten ass net genuch a léisst Blasen.Zousätzlech, nodeems de PCB kaaft ass, wéinst der laanger Späicherzäit a fiichter Späicherëmfeld, gëtt de Chip net an der Zäit virun der Produktioun gebak, an de befeuchte PCB ass och ufälleg fir Bléiser.
Léisung: PCB kann an Stockage no Akzeptanz gesat ginn;PCB soll virgebak ginn (120 ± 5) ℃ fir 4 Stonnen virum Placement.
Open Circuit oder falsch soldering vun IC PIN no soldering
Ursaachen:
1) Schlecht Koplanaritéit, besonnesch fir fqfp-Geräter, féiert zu Pindeformatioun wéinst falscher Lagerung.Wann de Monter net d'Funktioun huet fir d'Koplanaritéit ze kontrolléieren, ass et net einfach erauszefannen.
2) Schlecht Solderbarkeet vu Pins, laang Späicherzäit vum IC, Geléierung vu Pins a schlecht Solderbarkeet sinn d'Haaptursaachen vu falscher Lötung.
3) Solder Paste huet schlecht Qualitéit, niddereg Metal Inhalt a schlecht solderability.D'Lötpaste, déi normalerweis fir d'Schweißen vun fqfp-Geräter benotzt gëtt, sollt e Metallgehalt vun net manner wéi 90% hunn.
4) Wann d'Virheizungstemperatur ze héich ass, ass et einfach d'Oxidatioun vun IC Pins ze verursaachen an d'Lötbarkeet méi schlëmm ze maachen.
5) D'Gréisst vun der Dréckerschablounfenster ass kleng, sou datt d'Quantitéit vum Lötpaste net genuch ass.
Siidlungsbedingungen:
6) Opgepasst op d'Späichere vum Apparat, huelt d'Komponent net oder öffnen de Package.
7) Wärend der Produktioun sollt d'Lötbarkeet vun de Komponenten iwwerpréift ginn, besonnesch d'IC-Späicherzäit sollt net ze laang sinn (bannent engem Joer vum Datum vun der Fabrikatioun), an den IC sollt net op héijer Temperatur a Fiichtegkeet während der Lagerung ausgesat ginn.
8) Préift suergfälteg d'Gréisst vun der Schablounfenster, déi net ze grouss oder ze kleng sollt sinn, a passt op d'Gréisst vun der PCB Pad.
Post Zäit: Sep-11-2020