An de leschte Joeren, mat der Erhéijung vun de Leeschtungsfuerderunge vu Smart Terminal Geräter wéi Smartphones an Tabletcomputer, huet d'SMT Fabrikatiounsindustrie eng méi staark Nofro fir Miniaturiséierung an Ausdünnung vun elektronesche Komponenten.Mat dem Opstig vu wearable Geräter ass dës Nofro nach méi grouss.Ëmmer méi.D'Bild hei ënnen ass e Verglach vun I-phone 3G an I-phone 7 Motherboards.Den neien I-Phone Handy ass méi staark, awer de montéierte Motherboard ass méi kleng, wat méi kleng Komponenten a méi dichte Komponenten erfuerdert.Assemblée kann gemaach ginn.Mat méi kleng a méi kleng Komponenten gëtt et ëmmer méi schwéier fir eise Produktiounsprozess.D'Verbesserung vun engem Duerchschnëtt ass den Haaptziel vun SMT Prozessingenieuren ginn.Am Allgemengen, méi wéi 60% vun de Mängel an der SMT Industrie sinn Zesummenhang mat solder Paste Dréckerei, déi e Schlëssel Prozess an SMT Produktioun ass.D'Léisung vum Problem vum solder Paste Dréckerei ass gläichwäerteg fir déi meescht Prozessproblemer am ganze SMT Prozess ze léisen.
D'Figur hei drënner ass e Vergläichstabel vu metreschen a keeserlechen Dimensiounen vun SMT Komponenten.
Déi folgend Figur weist d'Entwécklungsgeschicht vu SMT Komponenten an den Entwécklungstrend no vir op d'Zukunft.Am Moment gi britesch 01005 SMD Geräter an 0,4 Pitch BGA / CSP allgemeng an der SMT Produktioun benotzt.Eng kleng Unzuel vu metreschen 03015 SMD-Geräter ginn och an der Produktioun benotzt, während metresch 0201 SMD-Geräter am Moment nëmmen an der Testproduktiounsstadium sinn a sollen an den nächste Jore graduell an der Produktioun benotzt ginn.
Post Zäit: Aug-04-2020