Schweess ass SMT Chip Veraarbechtung Prozess ass onverzichtbar Link, wann an dësem Link presentéiert Feeler wäert direkt Afloss op den Chip Veraarbechtung Circuit Verwaltungsrot gescheitert a souguer ofgerappt, also am Schweess brauchen déi richteg Schweess Method ze begräifen, verstoen déi relevant Saache vun Opmierksamkeet ze vermeiden Problemer.
1. an der Chip Veraarbechtung virum Schweess op de Pads mat Flux Beschichtete, mat engem soldering Eisen eemol ze këmmeren, fir ze vermeiden datt d'Pads schlecht tinéiert oder oxidéiert sinn, d'Bildung vu schlechtem Schweißen, den Chip ass normalerweis net ze këmmeren. .
2. Benotzt Pinzette fir de PQFP Chip op de PCB Board virsiichteg ze setzen, oppassen op d'Pins net ze beschiedegen.Alignéiert et mat de Pads a gitt sécher datt den Chip an déi richteg Richtung plazéiert ass.Setzt d'Temperatur vum Löt Eisen op iwwer 300 Grad Celsius, daucht den Tipp vum Eisen an eng kleng Quantitéit Löt, dréckt op den Chip mat dem Tool dat op d'Positioun ausgeriicht ass, füügt eng kleng Quantitéit Löt derbäi. zwee diagonal positionéiert Pins, dréckt nach ëmmer op den Chip erof a solder déi zwee diagonal positionéiert Pins sou datt den Chip fixéiert ass a sech net beweege kann.Nodeems Dir d'Diagonal soldéiert hutt, kontrolléiert d'Positioun vum Chip vun Ufank un fir ze kucken ob et ausgeriicht ass.Wann néideg, ajustéieren oder ewechhuelen an d'Positioun op der PCB vun Null ausrichten.
3. Fänkt un all d'Stëfter ze schweizen, Dir sollt d'Löt op den Tipp vum Lötstéck addéieren, all d'Pins ginn mat Löt beschichtet, sou datt d'Pins op d'naass halen.Touch d'Enn vun all Pin vum Chip mam Tipp vum Löt Eisen bis Dir d'Löt an d'Pins fléisst.Wann d'Lötung, hale sech un den Tipp vum Lötstéck an d'Lötstiften parallel fir Iwwerlappung ze vermeiden wéinst exzessive Löt.
4. Nodeems Dir all d'Stëfter geléist huet, all d'Pins mat Löt naass fir d'Löt ze botzen.Z no Pinzette benotzt fir ze kontrolléieren ob et falsch solder ass, kontrolléieren der Réalisatioun, vun der Circuit Verwaltungsrot mat Flux Beschichtete, wäert relativ einfach ginn SMD resistive Komponente solder puer, Dir kënnt éischt an engem solder Punkt op der tin, an dann op. een Enn vun der Komponente, mat Pinzette fir de Komponent ze halen, solder op engem Enn, a kuckt dann ob et richteg gesat gëtt;wann et richteg gesat ass, dann solder op déi aner Wann et ass, solder déi aner Enn.Vill Praxis ass gebraucht fir d'Lötkompetenzen wierklech ze begräifen.
Spezifikatioune vun NeoDen IN12Creflow Uewen
1. Built-in Schweessdampfiltratiounssystem, effektiv Filtratioun vu schiedleche Gasen, schéi Erscheinung an Ëmweltschutz, méi am Aklang mat der Notzung vun High-End-Ëmfeld.
2. D'Kontrollsystem huet d'Charakteristiken vun héich Integratioun, rechtzäiteg Äntwert, niddereg Ausfall Taux, einfach Ënnerhalt, etc.
3. D'Benotzung vun High-Performance Aluminiumlegierung Heizplack anstatt Heizröhre, souwuel energiespuerend an effizient, am Verglach mat ähnlechen Reflowofen um Maart, gëtt d'lateral Temperaturabweichung wesentlech reduzéiert.
4. D'Wärmeisolatiounsschutz Design, d'Schueltemperatur kann effektiv kontrolléiert ginn.
5. Intelligent Kontroll, héichempfindlech Temperatursensor, effektiv Temperaturstabiliséierung.
6. Benotzerdefinéiert-entwéckelt Streck Drive Motor no de Charakteristiken vum B-Typ Mesh-Gürtel, fir eenheetlech Geschwindegkeet a laang Liewen ze garantéieren.
Post Zäit: Dez-13-2022