Wielt a Plaz Maschinnan aner SMT Ausrüstung an der Produktioun an der Veraarbechtung erschéngen vill schlecht Phänomener, wéi Monument, Bréck, virtuell Schweißen, gefälschte Schweißen, Drauwekugel, Zinnpärelen a sou weider.SMT SMT Veraarbechtung Kuerzschluss ass méi heefeg a feine Abstand tëscht IC Pins, méi heefeg an 0.5mm an ënner der Distanz tëscht IC Pins, wéinst senger klenger Abstand, falschen Template Design oder Dréckerei ass einfach e liichte Verzicht ze produzéieren.
Ursaachen a Léisungen:
Ursaach 1:Schabloun Schabloun
Léisung:
D'Lachmauer vum Stahlmesh ass glat, an d'elektropoliséierend Behandlung ass am Produktiounsprozess erfuerderlech.D'Ouverture vum Mesh soll 0,01 mm oder 0,02 mm méi breed sinn wéi d'Ouverture vum Mesh.D'Ouverture ass ëmgedréint konisch, wat fir d'effektiv Verëffentlechung vun der Zinnpaste ënner der Zinn bäidréit, a kann d'Botzzäiten vun der Meshplack reduzéieren.
Ursaach 2: solder Paste
Léisung:
0.5mm an ënner dem Terrain vun IC solder Paste soll an der Gréisst vun 20 ~ 45um ausgewielt ginn, Viskositéit an 800 ~ 1200pa.S
Ursaach 3: Solder Paste DréckerspäicherDréckerei
Léisung:
1. Typ vu Schrack: de Schrack huet zwou Aarte vu Plastikschrapper a Stahlschrapper.D'0,5 IC Dréckerei soll de Stol scraper wielen, déi zu der solder Paste geformt no Dréckerei ass.
2. Dréckgeschwindegkeet: d'Lötpaste wäert op d'Schabloun ënner dem Drock vun der Schrack rullt.Déi schnell Drockgeschwindegkeet ass förderlech fir de Springback vun der Schabloun, awer et behënnert d'Lötpaste Leckage;Awer d'Geschwindegkeet ass ze lues, d'Lötpaste wäert net op der Schabloun rullen, wat zu enger schlechter Opléisung vun der Lötpaste gedréckt gëtt op der Lötpad.Normalerweis ass d'Dréckgeschwindegkeet vu feine Abstand 10 ~ 20 mm / s
3 Drécker Modus: Am Moment ass de meeschte gemeinsam Dréckerei Modus ënnerdeelt an "Kontakt Dréckerei" an "Net-Kontakt Dréckerei".
Et gëtt e Spalt tëscht der Schabloun an dem PCB Drockmodus ass "Net-Kontakt Dréckerei", den allgemenge Spaltwäert ass 0,5 ~ 1,0 mm, säi Virdeel ass gëeegent fir verschidde Viskositéit Lötpaste.
Et gëtt keng Lück tëscht der Schabloun a PCB Dréckerei gëtt "Kontaktdruck" genannt.Et erfuerdert d'Stabilitéit vun der Gesamtstruktur, gëeegent fir héich Präzisioun Zinn Schabloun a PCB ze drécken fir e ganz flaache Kontakt ze halen, nom Drock an PCB Trennung, sou datt dës Manéier héich Drockgenauegkeet erreechen, besonnesch gëeegent fir fein Abstand, ultra-fein. Abstand vun solder Paste Dréckerei.
Ursaach 4: SMT MaschinnMontéierung Héicht
Léisung:
Fir 0.5mm IC an der Opriichte soll 0 Distanz oder 0 ~ 0.1mm Opriichte Héicht benotzt ginn, fir ze vermeiden wéinst der Opriichte Héicht ass ze niddreg sou datt solder Paste Form Zesummebroch, doraus zu reflux kuerz Circuit.
Post Zäit: Aug-06-2021