Am SMT Placement Produktiounsprozess ass et dacks noutwendeg fir SMD Klebstoff, Solderpaste, Schabloun an aner Hilfsmaterialien ze benotzen, dës Hilfsmaterialien am SMT ganzer Assemblée Produktiounsprozess, d'Produktqualitéit, d'Produktiounseffizienz spillt eng vital Roll.
1. Lagerzäit (Regalzäit)
Ënnert de spezifizéierte Konditiounen kann d'Material oder Produkt nach ëmmer den techneschen Ufuerderunge erfëllen an déi entspriechend Leeschtung vun der Späicherzäit erhalen.
2. Placement Zäit (Aarbechtszäit)
Chip Klebstoff, solder Paste am Gebrauch virun der Belaaschtung vun der spezifizéierter Ëmwelt kann nach déi spezifizéiert chemesch a kierperlech Eegeschafte vun der längster Zäit erhalen.
3. Viskositéit (Viskositéit)
Chip Klebstoff, solder Paste an der natierlecher Drëps vun der Kliewefolie Eegeschafte vun der drop Délaie.
4. Thixotropie (Thixotropie Verhältnis)
Chip Klebstoff an solder Paste huet d'Charakteristiken vun Flëssegket wann ënner Drock extrudéiert, a séier fest Plastik no extrusion oder stoppen Drock opzemaachen.Dës Charakteristik gëtt Thixotropie genannt.
5. Schlupp (Slump)
Nom Drock vun derstencil Dréckerspäicherwéinst der Schwéierkraaft an der Uewerflächespannung an der Temperaturerhéijung oder der Parkzäit ze laang ass an aner Grënn, déi duerch d'Héichtreduktioun verursaacht ginn, ass den ënneschten Gebitt iwwer d'spezifizéierter Grenz vum Slump-Phänomen.
6. Verbreedung
D'Distanz déi de Klebstoff bei Raumtemperatur verbreet no der Verdeelung.
7. Adhäsioun (Tack)
D'Gréisst vun der Adhäsioun vun der Lötpaste op d'Komponenten an d'Verännerung vu senger Adhäsioun mat der Verännerung vun der Späicherzäit nom Drock vun der Lötpaste.
8. Befeuchtung (Wetting)
D'geschmollte solder an der Koffer Uewerfläch fir eng eenheetlech, glat an unbroken Staat vun der solder dënn Layer ze bilden.
9. No-clean Solder Paste (No-clean Solder Paste)
Solder Paste déi nëmmen e Spuer vun harmlosen Solderreschter nom Löt enthält ouni de PCB ze botzen.
10. Low Temperatur Solder Paste (Niddereg Temperatur Paste)
Solder Paste mat Schmelztemperatur manner wéi 163 ℃.
Post Zäit: Mar-16-2022