Virwuert.
De Reworkprozess gëtt konsequent vu ville Fabriken iwwersinn, awer déi tatsächlech onvermeidlech Mängel maachen d'Wiederaarbecht wesentlech am Montageprozess.Dofir ass den No-Clean Rework Prozess e wichtege Bestanddeel vum aktuellen No-Clean Assemblée Prozess.Dësen Artikel beschreift d'Auswiel vu Materialien déi néideg sinn fir den net-propperen Ëmaarbechtprozess, Testen a Prozessmethoden.
I. No-propper rework an de Gebrauch vun CFC Botzen tëscht dem Ënnerscheed
Egal wéi eng Zort Rework säin Zweck ass d'selwecht -- an der gedréckter Circuitversammlung op der net-zerstéierender Entfernung a Plazéierung vun Komponenten, ouni d'Leeschtung an d'Zouverlässegkeet vun de Komponenten ze beaflossen.Awer de spezifesche Prozess vun der No-Clean Rework mat der CFC Reinigung Rework ënnerscheet sech datt d'Ënnerscheeder sinn.
1. an der Notzung vun CFC Botzen rework, der reworked Komponente engem Botzen Prozess ze Passe, ass de Botzen Prozess normalerweis déi selwecht wéi de Botzen Prozess benotzt der gedréckt Circuit no Montage ze botzen.Botzen-gratis Rework ass net dëse Botzen Prozess.
2. an der Notzung vun CFC Botzen rework, Operatioun fir gutt solder Gelenker uechter d'reworked Komponente an gedréckt Circuit Verwaltungsrot Beräich ze erreechen sinn solder Flux ze benotzen Oxid oder aner Kontaminatioun ewechzehuelen, iwwerdeems keng aner Prozesser Kontaminatioun aus Quellen ze verhënneren wéi z. Fanger Fett oder Salz, etc.. Och wann exzessiv Quantitéiten vun solder an aner Kontaminatioun an der gedréckt Circuit Assemblée präsent sinn, wäert der Finale Botzen Prozess hinnen ewechzehuelen.No-Clean Rework, op der anerer Säit, deposéiert alles an der gedréckter Circuitversammlung, wat zu enger Rei vu Probleemer resultéiert wéi laangfristeg Zouverlässegkeet vu Lötverbindungen, Rework Kompatibilitéit, Kontaminatioun a kosmetesch Qualitéitsufuerderunge.
Well no-Clean Rework net duerch e Botzprozess charakteriséiert ass, kann d'laangfristeg Zouverlässegkeet vun de Soldergelenken nëmme garantéiert ginn andeems Dir dat richtegt Reworkmaterial auswielt an déi richteg Löttechnik benotzt.An no-cleaner Rework muss de solder Flux nei sinn a gläichzäiteg genuch aktiv sinn fir Oxiden ze entfernen an eng gutt befeuchtbarkeet z'erreechen;De Rescht op der gedréckter Circuitversammlung muss neutral sinn an net laangfristeg Zouverlässegkeet beaflossen;Zousätzlech, muss de Rescht op der gedréckt Circuit Assemblée mat der rework Material kompatibel sinn an déi nei Rescht geformt duerch kombinéiert mat all aner muss och neutral ginn.Dacks Leckage tëscht Dirigenten, Oxidatioun, Elektromigratioun an Dendritwachstum ginn duerch Materialinkompatibilitéit a Kontaminatioun verursaacht.
D'Qualitéit vun der heiteger Erscheinung vum Produkt ass och e wichtegt Thema, well d'Benotzer gewinnt sinn propper a glänzend gedréckte Circuitversammlungen ze léiwer, an d'Präsenz vun all Typ vu sichtbare Reschter um Bord gëtt als Kontaminatioun ugesinn a verworf.Wéi och ëmmer, siichtbar Iwwerreschter sinn inherent am no-clean-Rework-Prozess an sinn net akzeptabel, och wann all Reschter aus dem Rework-Prozess neutral sinn an net d'Zouverlässegkeet vun der gedréckter Circuitversammlung beaflossen.
Fir dës Problemer ze léisen ginn et zwou Méiglechkeeten: Ee ass d'Recht Rework Material ze wielen, seng no-propper Rework no der Qualitéit vun solder Gelenker no Botzen mat CFC sou gutt wéi d'Qualitéit;zweet ass déi aktuell manuell Rework Methoden a Prozesser ze verbesseren fir zouverlässeg no-clean soldering z'erreechen.
II.Rework Material Auswiel a Kompatibilitéit
Wéinst der Kompatibilitéit vu Materialien ass den net-propperen Montageprozess an de Reworkprozess matenee verbonnen an interdependent.Wann d'Materialien net korrekt ausgewielt ginn, féiert dat zu Interaktiounen, déi d'Liewensdauer vum Produkt reduzéieren.Kompatibilitéitstest ass dacks eng lästeg, deier an Zäitopwendeg Aufgab.Dëst ass wéinst der grousser Unzuel vu Materialien, déi involvéiert sinn, deier Testléisungsmëttel a laang kontinuéierlech Testmethoden etc. D'Materialien, déi allgemeng am Montageprozess involvéiert sinn, ginn a grousse Beräicher benotzt, dorënner Lötpaste, Wellesolder, Klebstoff a formpassende Beschichtungen.De Reworkprozess, op der anerer Säit, erfuerdert zousätzlech Materialien wéi Rework solder a solder.All dës Materialien mussen kompatibel sinn mat all Botzmëttelen oder aner Zorte vu Botzmëttelen, déi no der gedréckter Circuit Verwaltungsrot Masken a Loutpaste falsch gedréckt ginn.
Post Zäit: Okt-21-2022