SMT Basis Wëssen
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Wat ass SMT:
Allgemeng bezitt sech op d'Benotzung vun automateschen Versammlungsausrüstung fir direkt Chip-Typ a miniaturiséierter Leadless oder Short-Lead Surface Assemblée Komponenten / Apparater (singuléiert als SMC / SMD, dacks Chipkomponenten genannt) op d'Uewerfläch vum gedréckte Circuit Board ze befestigen an ze solden. (PCB) Oder aner elektronesch Versammlungstechnologie op der spezifizéierter Positioun op der Uewerfläch vum Substrat, och bekannt als Surface Mount Technologie oder Surface Mount Technologie, bezeechent als SMT (Surface Mount Technology).
SMT (Surface Mount Technology) ass eng opkomende industriell Technologie an der Elektronikindustrie.Seng Opstig a séier Entwécklung sinn eng Revolutioun an der Elektronikversammlungsindustrie.Et ass bekannt als de "Rising Star" vun der Elektronikindustrie.Et mécht d'elektronesch Assemblée méi a méi Wat méi séier a méi einfach et ass, wat méi séier a méi séier den Ersatz vu verschiddenen elektronesche Produkter, dest méi héich ass den Integratiounsniveau, an de méi bëlleg de Präis, hunn e grousse Bäitrag zur rapider Entwécklung vum IT gemaach ( Informatiounstechnologie) Industrie.
Surface Mount Technologie gëtt aus der Fabrikatiounstechnologie vu Komponentkreesser entwéckelt.Vun 1957 bis haut ass d'Entwécklung vum SMT duerch dräi Etappe gaang:
Déi éischt Stuf (1970-1975): D'Haapttechnesch Zil ass d'miniaturiséiert Chipkomponenten an der Produktioun an der Fabrikatioun vun Hybrid elektresch (genannt Déckfilmkreesser a China) anzesetzen.Aus dëser Perspektiv ass SMT ganz wichteg fir d'Integratioun De Fabrikatiounsprozess an d'technologesch Entwécklung vu Circuiten hunn bedeitend Bäiträg gemaach;zur selwechter Zäit huet SMT ugefaang wäit an zivile Produkter wéi Quarz elektronesch Aueren an elektronesch Rechner benotzt ze ginn.
Déi zweet Stuf (1976-1985): fir d'rapid Miniaturiséierung a Multifunktionaliséierung vun elektronesche Produkter ze förderen, an huet ugefaang vill a Produkter wéi Videokameraen, Headset Radios an elektronesch Kameraen benotzt ze ginn;Zur selwechter Zäit gouf eng grouss Zuel vun automatiséierter Ausrüstung fir Uewerflächemontage entwéckelt.
Déi drëtt Stuf (1986-elo): D'Haaptziel ass d'Käschten ze reduzéieren an d'Performance-Präis Verhältnis vun elektronesche Produkter weider ze verbesseren.Mat der Reife vun der SMT Technologie an der Verbesserung vun der Prozessverlässegkeet, hunn elektronesch Produkter, déi am Militär an Investitioun (Automobil Computer Kommunikatioun Ausrüstung Industrieausrüstung) Felder benotzt ginn, séier entwéckelt.Zur selwechter Zäit sinn eng grouss Zuel vun automatiséierter Versammlungsausrüstung a Prozessmethoden entstanen fir Chipkomponenten ze maachen.
2. Features vum SMT:
① Héich Montagedicht, kleng Gréisst a liicht Gewiicht vun elektronesche Produkter.De Volume an d'Gewiicht vun de SMD Komponenten sinn nëmmen ongeféier 1/10 vun traditionelle Plug-In Komponenten.Allgemeng, nodeems SMT ugeholl gëtt, gëtt de Volume vun elektronesche Produkter ëm 40% ~ 60% reduzéiert an d'Gewiicht gëtt ëm 60% reduzéiert.~80%.
②Héich Zouverlässegkeet, staark Anti-Vibratiounsfäegkeet, a gerénger Loutverbindungsdefektrate.
③ Gutt Héichfrequenz Charakteristiken, reduzéieren elektromagnetesch a Radiofrequenzinterferenz.
④ Et ass einfach Automatisatioun ze realiséieren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren.
⑤ Spuert Material, Energie, Ausrüstung, Personal, Zäit, asw.
3. Klassifikatioun vun Uewerfläch Montéierung Methoden: No de verschiddene Prozesser vun SMT, SMT ass ënnerdeelt an dispensing Prozess (Wellen soldering) an solder Paste Prozess (reflow soldering).
Hir Haaptunterschiede sinn:
①De Prozess virum Patching ass anescht.Dee fréiere benotzt Patch-Leim an dee leschte benotzt solderpaste.
②De Prozess nom Patching ass anescht.Dee fréiere passéiert duerch de Reflowofen fir de Klebstoff ze heelen an d'Komponente op de PCB Board ze pechen.Wave soldering ass néideg;déi lescht geet duerch de Reflowofen fir d'Lötung.
4. Laut dem Prozess vu SMT kann et an den folgenden Typen ënnerdeelt ginn: Single-sided Montageprozess, Double-sided Montageprozess, Double-sided Mixed Packaging Prozess
①Montage nëmme mat Uewerflächmontagekomponenten
A. Single-sided Assemblée mat nëmmen Uewerfläch Montage (eensäiteg Montéierung Prozess) Prozess: Écran Dréckerei solder Paste → Montage Komponente → reflow soldering
B. Doppelseiteg Assemblée mat nëmmen Uewerflächmontage (duebelsäiteg Montageprozess) Prozess: Écran Dréckerei solder Paste → Montage Komponente → Reflow soldering → Récksäit → Écran Dréckerei solder Paste → Montage Komponente → reflow soldering
② Assemblée mat Surface Mount Komponenten op der enger Säit an enger Mëschung aus Surface Mount Komponenten a perforéierte Komponenten op der anerer Säit (duebelsäiteg gemëschte Montageprozess)
Prozess 1: Écran Dréckerei solder Paste (uewen Säit) → Montéierung Komponente → Reflow soldering → Récksäit → Dispensing (ënnescht Säit) → Montage Komponente → Héichtemperatur Aushärtung → Récksäit → Hand-insertéiert Komponente → Welle soldering
Prozess 2: Écran Dréckerei solder Paste (uewen Säit) → Montéierung Komponente → Reflow soldering → Maschinn Plug-in (Uewersäit) → Récksäit → Dispensing (ënnescht Säit) → Patch → Héichtemperatur Aushärtung → Welle soldering
③ Déi iewescht Uewerfläch benotzt perforéierte Komponenten an déi ënnescht Uewerfläch benotzt Uewerflächemontage Komponenten (duebelsäiteg gemëschte Montageprozess)
Prozess 1: Verdeelung → Montage Komponenten → Héichtemperatur Aushärtung → Récksäit → Hand-Inserting Komponenten → Wave soldering
Prozess 2: Maschinn Plug-in → Récksäit → Verdeelung → Patch → Héichtemperaturhärung → Wellesolderung
Spezifesch Prozess
1. Single-sided Uewerfläch Assemblée Prozess Flux Solder Paste opbauen Komponente an reflow soldering
2. Duebelsäiteg Surface Assemblée Prozess Flux A Säit gëlt solder Paste fir Komponente ze montéieren an reflow soldering flap B Säit gëlt solder Paste fir Komponente ze montéieren an reflow soldering
3. Single-sided gemëscht Assemblée (SMD an THC sinn op der selwechter Säit) Eng Säit gëlt solder Paste fir Montéierung SMD reflow soldering A Säit interposing THC B Säit Welle soldering
4. Single-sided gemëscht Assemblée (SMD an THC sinn op béide Säiten vun der PCB) Fëllt SMD Klebstoff op der B Säit fir d'SMD Kliewefolie Aushärtung flap Montéierung A Säit Insert THC B Säit Wellen solder
5. Doppelseiteg gemëschte Montage (THC ass op der Säit A, béid Säiten A a B hunn SMD) Fëllt d'Lötpaste op d'Säit A fir d'SMD ze montéieren an dann d'Flowsolder Flip Board B Säit applizéiert SMD Klebstoff fir d'SMD Leimhärte Flip Board A ze montéieren Säit fir THC B Surface Wave soldering anzeginn
6. Duebelsäiteg gemëschte Versammlung (SMD an THC op béide Säiten vun A a B) A Säit applizéieren solder Paste fir SMD reflow soldering flap ze montéieren B Säit applizéieren SMD gekollt Montéierung SMD gekollt Aushärt flap A Säit Asetzen THC B Säit Welle soldering B- Säit manuell Schweess
Fënnef.SMT Komponent Wëssen
Allgemeng benotzt SMT Komponententypen:
1. Surface Mount Widderstänn an potentiometers: véiereckege Chip Widderstänn, zylindresch fix Widderstänn, kleng fix Widderstänn Netzwierker, Chip potentiometers.
2. Surface Mount Kondensatoren: Multilayer Chip Keramik Kondensatoren, Tantal elektrolytesch Kondensatoren, Aluminium elektrolytesch Kondensatoren, Glimmer Kondensatoren
3. Surface Mount Induktoren: Drot-Wound Chip Induktoren, Multilayer Chip Induktoren
4. Magnéitfeld Perlen: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Aner Chip Komponenten: Chip Multilayer Varistor, Chip Thermistor, Chip Surface Wave Filter, Chip Multilayer LC Filter, Chip Multilayer Verzögerungslinn
6. Surface Mount Semiconductor Geräter: Dioden, kleng Kontur verpakt Transistoren, kleng Kontur verpackt Integréiert Circuiten SOP, Bläi Plastik Package integréiert Circuiten PLCC, Quad Flat Package QFP, Keramik Chip Carrier, Gate Array Kugelpaket BGA, CSP (Chip Scale Package)
NeoDen liwwert eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Welle-Lötmaschinn, Pick-and-Place Maschinn, Lötpastedrucker, PCB Loader, PCB Unloader, Chip Monter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:
Post Zäit: Jul-23-2020