WährendSMT AOI Maschinnkann op verschidde Plazen op der SMT Produktiounslinn benotzt ginn fir spezifesch Mängel z'entdecken, AOI Inspektiounsausrüstung soll op enger Plaz plazéiert ginn wou déi meescht Mängel sou fréi wéi méiglech identifizéiert a korrigéiert kënne ginn.Et ginn dräi Haaptcheckplazen:
No der solder Paste gedréckt ass
Wann de solder Paste Dréckerei Prozess den Ufuerderunge entsprécht, kann d'Zuel vun ICT Mängel bedeitend reduzéiert ginn.Typesch Drockfehler enthalen déi folgend:
A.Net genuch soldering tin atstencil Dréckerspäicher.
B. Ze vill solder op der solder Pad.
C. Schlecht Zoufall vun solder zu solder pad.
D. Solderbréck tëscht Pads.
An ICT ass d'Wahrscheinlechkeet vu Mängel relativ zu dëse Situatiounen direkt proportional zu der Gravitéit vun der Situatioun.E bëssi manner Zinn féiert selten zu Mängel, wärend schwéier Fäll, wéi zum Beispill fundamental Zinn, bal ëmmer zu Mängel am ICT féieren.Inadequater solder kann eng Ursaach vun Komponent Verloscht oder oppen solder Gelenker ginn.Wéi och ëmmer, ze entscheeden wou AOI ze placéieren erfuerdert unerkannt datt de Komponentverloscht aus anere Grënn geschéie kann, déi am Inspektiounsplang abegraff musse sinn.Dës Plazinspektioun ënnerstëtzt am meeschten direkt Prozessverfolgung a Charakteriséierung.Quantitativ Prozesskontrolldaten op dëser Etapp enthalen Drécken Offset- a Lötvolumeninformatioun, während qualitativ Informatioun iwwer gedréckte Löt och produzéiert gëtt.
Virumreflow Uewen
D'Inspektioun gëtt gemaach nodeems d'Komponente an der Solderpaste op der Brett plazéiert ass a ier de PCB an de Reflowofen gefüttert gëtt.Dëst ass eng typesch Plaz fir d'Inspektiounsmaschinn ze placéieren, well déi meescht Mängel vum solder Paste Dréckerei a Maschinnplazéiere kënnen hei fonnt ginn.Déi quantitativ Prozesskontrollinformatioun, déi op dëser Plaz generéiert gëtt, liwwert Informatioun iwwer d'Kalibrierung vun High-Speed-Chip-Maschinnen a enk-spaced Komponent-Montageausrüstung.Dës Informatioun kann benotzt ginn fir Komponentplacement z'änneren oder unzeginn datt de Mounter Kalibrierung brauch.D'Inspektioun vun dëser Plaz entsprécht dem Zil vum Prozessspur.
No reflow soldering
Kuckt um Enn vum SMT-Prozess, wat déi populärste Optioun fir AOI ass, well dëst ass wou all Versammlungsfehler fonnt kënne ginn.Post-Reflow Inspektioun bitt en héije Grad vu Sécherheet well et Feeler identifizéiert, déi duerch solder Paste Dréckerei, Komponentmontage an de Reflowprozess verursaacht ginn.
Post Zäit: Dezember-11-2020