IV.Lead Pull Method
Dës Method ass gëeegent fir Demontage vun Chip-montéiert integréiert Kreesleef.Benotzt en enameled Drot vun passenden deck, mat gewësse Kraaft, duerch d'bannenzeg Spalt vun der integréiert Circuit PIN.Een Enn vum enameléierten Drot ass op der Plaz fixéiert an deen aneren Enn gëtt mat der Hand gehal.Wann d'Löt op de Pin vun engem integréierte Circuit schmëlzt.Pull den enameléierten Drot fir d'Lötverbindung ze "schneiden" an d'IC Pins ginn vum PCB getrennt.
V. Air Pistoul soldering Eisen passende Method
Ajustéiert d'Temperatur vun der Loftpistoul op de Maximum vu méi wéi 500 Grad, moderéiert Loftvolumen, kontinuéierlech Heizung vun zwee Zinnstreifen, Solder gëtt no méi wéi zéng Sekonnen komplett opgeléist, einfach mat spitzen Pinzette ze läschen, awer dës Method ass einfach der Ëmgéigend Circuit ze Afloss, virsiichteg Operatioun.Nächst ass laut dem neien Apparat, éischt mat coli Waasser besmear ass op solder Drot, oder benotzen d'Rosin Pudder op der Bindung Pad verspreet, mat enger propper Schweess Stol-Zänn Heizung Schweess Plack vun Bläi, de Bläi naass Liicht, Bläi Zinn ass net ganz kloer, wann Schweess Kapp Heizung Drot, probéieren Richtung der Peripherie ze plënneren, maachen de Reschtoffall Bläi Zinn op Schweess Plack Randerscheinung.Benotzt e klengt Tool fir d'Rosin Debris op der Padlead ze botzen.Huelt e Stéck neien IC, mat der Hëllef vu Rosin zu Zinn op IC Pin, de Pin naass Liicht ouni Burr, den IC ass um Desktop, dréckt mam Fanger, maacht IC Pin up e klenge Hunn, setzt d'IC sinn Schweessplack , mat spitzen Pinzette Pin IC Mëtt Positioun, Aen net gutt Komeroden kann eng Lupe benotzen fir ze kucken, Nodeem de spitzen Schweess Eisen plazéiert ka benotzt ginn fir d'Zinn op der Peripherie vun der Pad ze erhëtzen, dréckt de Lötkopf den IC Pin no bannen nodeems d'Zinn schmëlzt, sou datt de Pin e richtege Wénkel op der Pad mécht.Et ass néideg fir d'éischt déi véier diagonal Winkelen ze verschweißen, e Rescht nom Schweißen huelen an dann déi aner Féiss verschweißen.No all Schweißen kann d'Lupp benotzt ginn fir ze beobachten, an eng kleng Quantitéit Zinn kann op schlechte Plazen benotzt ginn.
VI.Ewechhuele Method vun tin absorber
Et ginn zwou Aarte vu Löt Eisen an Zinnabsorber.Wann de gewéinlechen Zinnabsorber benotzt gëtt, gëtt d'Pistongstab vum Zinnabsorber erofgedréckt.Wann d'Lötverbindung vum elektresche Löt Eis geschmolt ass, ass d'Saugmëndung vum Zinnabsorber no beim Schmelzpunkt, an de Release Knäppchen vum Zinnabsorber gëtt gedréckt.De Kolbenstab vum Zinnabsorber spréngt zréck a saugt d'geschmollte Zinn ewech.E puer Mol widderholl, kann aus dem gedréckte Bord geläscht ginn.
NeoDen liwwert eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Wave soldering Maschinn, Pick a Place Maschinn, solder Paste Drécker, Reflow Uewen,PCB loader, PCB Unloader,chip mounter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd
E-Mail:info@neodentech.com
Post Zäit: Jun-18-2021