1. Hannergrond
Wave soldering gëtt applizéiert an erhëtzt duerch geschmollte solder op d'Pins vun de Komponenten.Wéinst der relativer Beweegung vu Wellenkreest a PCB an der "Klebegkeet" vu geschmollte Löt, ass de Welle-Lötprozess vill méi komplex wéi d'Reflow-Schweißen.Et gi Viraussetzunge fir Pin Abstand, Pin Extensioun Längt an Pad Gréisst vum Pak geschweißt ginn.Et ginn och Viraussetzunge fir de Layout Richtung, Abstand an Verbindung vun Opriichte Lächer op der PCB Verwaltungsrot Uewerfläch.An engem Wuert, de Prozess vun der Welle soldering ass relativ schlecht a verlaangt héich Qualitéit.D'Ausbezuele vu Schweißen hänkt haaptsächlech vum Design of.
2. Verpakung Ufuerderunge
a.Mount Komponente gëeegent fir Welle soldering soll Schweess Enn oder Féierung End ausgesat hunn;Package Kierper Terrain Spillraum (Stand Off) <0.15mm;Héicht <4mm Basis Ufuerderunge.
Mount Elementer déi dëse Konditiounen erfëllen enthalen:
0603 ~ 1206 Chip Resistenz a Kapazitéit Elementer am Pak Gréisst Gamme;
SOP mat Lead Zentrum Distanz ≥1.0mm an Héicht <4mm;
Chip Induktor mat Héicht ≤4mm;
Non-exposed coil chip inductor (Typ C, M)
b.De kompakte Pin-Fitting-Element gëeegent fir Wellesolderung ass de Package mat der Mindestdistanz tëscht benachbaren Pins ≥1.75mm.
[Bemierkungen]De Minimum Abstand vun agebaute Komponente ass eng akzeptabel Viraussetzung fir Welle soldering.Wéi och ëmmer, de Minimum Ofstandsfuerderung erfëllen heescht net datt qualitativ héichwäerteg Schweißen erreecht kënne ginn.Aner Ufuerderunge wéi Layoutrichtung, Längt vum Blei aus der Schweessfläch a Paddstand sollten och erfëllt ginn.
Chip Mount Element, Package Gréisst <0603 ass net gëeegent fir Welle soldering, well de Spalt tëscht den zwee Enden vum Element ze kleng ass, einfach tëscht den zwou Enden vun der Bréck optrieden.
Chip Mount Element, Package Gréisst> 1206 ass net gëeegent fir Welle soldering, well Welle soldering ass Net-Gläichgewiicht Heizung, grouss Gréisst Chip Resistenz a capacitance Element ass einfach ze knacken wéinst thermesch Expansioun Mëssverständnis.
3. Transmissioun Richtung
Virun der Layout vun Komponente op der Welle soldering Uewerfläch, soll d'Transferrichtung vun PCB duerch den Uewen als éischt bestëmmt ginn, dat ass de "Prozess Referenz" fir de Layout vun agebaute Komponente.Dofir, soll d'Richtung vun Transmissioun virum Layout vun Komponente op der Welle soldering Uewerfläch bestëmmt ginn.
a.Allgemeng soll d'Transmissiounsrichtung déi laang Säit sinn.
b.Wann de Layout en dichte Pin Insert Connector huet (Distanz <2,54mm), soll d'Layoutrichtung vum Connector d'Transmissiounsrichtung sinn.
c.Op der Welle-Lötfläche gëtt Seidbildschierm oder Kupferfolie ätzt Pfeil benotzt fir d'Richtung vun der Iwwerdroung ze markéieren fir d'Identifikatioun beim Schweißen.
[Bemierkungen]D'Komponent Layoutrichtung ass ganz wichteg fir Wellesolderung, well d'Wellensolderung en Zinn-an Zinn-Out Prozess huet.Dofir muss Design a Schweißen an der selwechter Richtung sinn.
Dëst ass de Grond fir d'Richtung vun der Wellesoldertransmission ze markéieren.
Wann Dir d'Richtung vun der Iwwerdroung bestëmmen kann, sou wéi den Design vun engem geklauten Zinnpad, kann d'Richtung vun der Iwwerdroung net identifizéiert ginn.
4. De Layout Richtung
D'Layoutrichtung vu Komponenten beinhalt haaptsächlech Chipkomponenten a Multi-Pin Stecker.
a.Déi laang Richtung vum PACKAGE vu SOP-Geräter soll parallel zu der Iwwerdroungsrichtung vum Wellepeak-Schweißen arrangéiert ginn, an déi laang Richtung vun de Chipkomponenten soll senkrecht op d'Transmissiounsrichtung vum Wellepeak-Schweißen sinn.
b.Fir Multiple Zwee-Pin Plug-In Komponenten, soll d'Verbindungsrichtung vum Jack-Zentrum senkrecht op d'Transmissiounsrichtung sinn fir de schwiewend Phänomen vun engem Enn vun der Komponent ze reduzéieren.
[Bemierkungen]Well de Pak Kierper vun der Patch Element huet e Spär Effekt op der geschmollte solder, et ass einfach zu der Auswee Schweess vun de Pins hannert der Pak Kierper ze féieren (Destin Säit).
Dofir beaflossen d'allgemeng Ufuerderunge vum Verpackungskierper net d'Richtung vum Flux vum geschmollte Löt Layout.
Iwwerbréckung vu Multi-Pin Connectoren geschitt haaptsächlech um Ent-Tinning Enn / Säit vum Pin.D'Ausrichtung vun de Steckerstiften an d'Richtung vun der Iwwerdroung reduzéiert d'Zuel vun den Detinéierungsstiften a schlussendlech d'Zuel vun de Brécke.An dann eliminéiert d'Bréck komplett duerch den Design vu geklauten Zinnpad.
5. Ofstand Ufuerderunge
Fir Patch Komponente bezitt Pad Abstand op d'Distanz tëscht de maximalen Iwwerhangsfunktiounen (inklusiv Pads) vun ugrenzend Packagen;Fir Plug-in Komponenten bezitt Paddstand op d'Distanz tëscht Pads.
Fir SMT Komponenten, Pad Abstand gëtt net nëmmen aus dem Bréck Aspekt considéréiert, mä enthält och d'Blockéierung Effekt vun der Pak Kierper datt Schweess Leckage verursaache kann.
a.Pad Abstand vun Plug-in Komponente soll allgemeng ≥1,00mm sinn.Fir fein-Pitch Plug-in Stecker ass eng bescheiden Reduktioun erlaabt, awer de Minimum sollt net manner wéi 0,60 mm sinn.
b.Den Intervall tëscht dem Pad vu Plug-in Komponenten an dem Pad vu Wave Solder Patch Komponenten soll ≥1.25mm sinn.
6. Besonnesch Ufuerderunge fir Pad Design
a.Fir d'Schweißleckage ze reduzéieren, ass et recommandéiert Pads fir 0805/0603, SOT, SOP an Tantal Kondensatoren no de folgenden Ufuerderungen ze designen.
Fir 0805/0603 Komponenten, befollegt de recommandéierten Design vum IPC-7351 (Pad erweidert ëm 0,2 mm a Breet reduzéiert ëm 30%).
Fir SOT an Tantal Kondensatoren, Pads sollen 0,3 mm no baussen verlängert ginn wéi déi vum normalen Design.
b.fir d'metalliséierter Lachplack hänkt d'Kraaft vum Lötverbindung haaptsächlech vun der Lachverbindung of, d'Breet vum Padring ≥0.25mm.
c.Fir net-metallesch Lächer (eenzel Panel) hänkt d'Kraaft vum Lötverbindung vun der Gréisst vum Pad of, allgemeng soll den Duerchmiesser vum Pad méi wéi 2,5 Mol d'Ouverture sinn.
d.Fir SOP Verpakung, Zinn Déifstall Pad soll um Destin Pin Enn entworf ginn.Wann d'SOP Abstand relativ grouss ass, kann den Design vun Zinn Déifstécker och méi grouss sinn.
e.fir de Multi-Pin Connector, soll um Zinn Enn vun der Zinn Pad entworf ginn.
7. Féierung Längt
a.D'Leadlängt huet eng grouss Relatioun mat der Bildung vun der Bréckverbindung, wat méi kleng d'Pinabstand ass, wat den Afloss méi grouss ass.
Wann d'Pinabstand 2 ~ 2.54mm ass, soll d'Leadlängt an 0.8 ~ 1.3mm kontrolléiert ginn
Wann de Pin Abstand manner wéi 2mm ass, soll d'Lead Längt an 0.5 ~ 1.0mm kontrolléiert ginn
b.D'Verlängerungslängt vum Lead kann nëmmen eng Roll spillen ënner der Bedingung datt d'Komponent Layoutrichtung den Ufuerderunge vum Wellesolder entsprécht, soss ass den Effekt vun der Eliminatioun vun der Bréck net evident.
[Bemierkungen]Den Afloss vun der Leadlängt op d'Bréckverbindung ass méi komplex, allgemeng> 2.5mm oder <1.0mm, den Afloss op d'Bréckverbindung ass relativ kleng, awer tëscht 1.0-2.5m ass den Afloss relativ grouss.Dat ass, et ass héchstwahrscheinlech fir Iwwerbréckungsphenomen ze verursaachen wann et net ze laang oder ze kuerz ass.
8. D'Applikatioun vu Schweißtënt
a.Mir gesinn dacks e puer Connector Pad Grafiken gedréckt Tënt Grafiken, sou en Design gëtt allgemeng gegleeft datt d'Bréckphänomen reduzéiert gëtt.De Mechanismus kann sinn datt d'Uewerfläch vun der Tëntschicht rau ass, einfach méi Flux ze absorbéieren, Flux an der Héichtemperatur geschmollte solder volatilization an d'Bildung vun Isolatioun Bubbles, sou wéi d'Optriede vun Brécke reduzéieren.
b.Wann d'Distanz tëscht de Pin Pads <1.0mm, Dir kënnt solder blockéieren Tënt Schicht ausserhalb der Pad designen fir d'Wahrscheinlechkeet vun Brécke reduzéieren, et ass haaptsächlech den dichten Pad an der Mëtt vun der Bréck tëscht de solder Gelenker, an der Haaptrei eliminéiert Eliminatioun vun der dichter Pad Grupp um Enn vun der Bréck solder Gelenker hir verschidde Funktiounen.Dofir, fir Pin Abstand ass relativ kleng dichten Pad, solder Tënt a klauen solder Pad soll zesummen benotzt ginn.
Post Zäit: Nov-29-2021