Déireflow Uewengëtt benotzt fir d'SMT-Chipkomponenten op de Circuitboard an der SMT-Prozess-Lötproduktiounsausrüstung ze solden.De Reflowofen hänkt op de waarme Loftfloss am Schmelzhäre fir d'Lötpaste op d'Lötverbindunge vum Lötpaste Circuit Board ze Pinselen, sou datt d'Lötpaste nees a flësseg Zinn geschmolt gëtt, sou datt d'SMT Chip Komponenten an de Circuit Board gi geschweest a geschweest, an dann reflow soldering Den Uewen gëtt ofgekillt fir solder Gelenker ze bilden, an d'kolloidal solder Paste mécht eng kierperlech Reaktioun ënner engem gewëssen Héichtemperatur-Loftfluss fir den Löteffekt vum SMT-Prozess z'erreechen.
D'Lötung am Reflowofen ass a véier Prozesser opgedeelt.D'Circuitboards mat smt Komponenten ginn duerch d'Reflow Ofen Guide Schinne duerch d'Virheizungszone, d'Wärmekonservéierungszone, d'Lötzone, an d'Kühlzone vum Reflowofen respektiv transportéiert, an dann no der Reflow-Lötung.Déi véier Temperaturzonen vum Uewen bilden e komplette Schweesspunkt.Als nächst wäerte d'Guangshengde Reflow-Lötung d'Prinzipien vun de véier Temperaturzonen vum Reflowofen respektiv erklären.
D'Virheizung ass fir d'Lötpaste z'aktivéieren an déi séier Héichtemperaturheizung während der Tauche vun Zinn ze vermeiden, wat eng Heizungsaktioun ass fir defekt Deeler ze verursaachen.D'Zil vun dësem Gebitt ass et fir de PCB bei Raumtemperatur sou séier wéi méiglech z'erhëtzen, awer d'Heizquote soll an engem passenden Beräich kontrolléiert ginn.Wann et ze séier ass, wäert thermesch Schock geschéien, an de Circuit Board a Komponente kënnen beschiedegt ginn.Wann et ze lues ass, verdampft de Léisungsmëttel net genuch.Schweess Qualitéit.Wéinst der méi séier Heizgeschwindegkeet ass den Temperaturdifferenz am Reflowofen méi grouss am leschten Deel vun der Temperaturzone.Fir thermesch Schock ze verhënneren, datt d'Komponente beschiedegt ginn, gëtt de maximalen Heizungsquote allgemeng als 4 ℃ / S spezifizéiert, an de Steigerungsquote gëtt normalerweis op 1 ~ 3 ℃ / S festgeluecht.
Den Haaptzweck vun der Wärmekonservéierungsstadium ass d'Temperatur vun all Komponent am Reflowofen ze stabiliséieren an den Temperaturdifferenz ze minimiséieren.Gitt genuch Zäit an dësem Gebitt fir d'Temperatur vum gréissere Bestanddeel mat der méi klenger Bestanddeel opzefänken, a fir sécherzestellen datt de Flux an der Lötpaste komplett volatiliséiert gëtt.Um Enn vun der Wärmekonservéierungssektioun ginn d'Oxiden op de Pads, d'Lötbäll an d'Komponentepins ënner der Handlung vum Flux ewechgeholl, an d'Temperatur vum ganze Circuitboard ass och ausgeglach.Et sollt bemierkt datt all Komponenten op der SMA déiselwecht Temperatur um Enn vun dëser Sektioun hunn, soss, an d'Reflow-Sektioun anzeginn, verursaacht verschidde schlecht Lötphänomener wéinst der ongläicher Temperatur vun all Deel.
Wann de PCB an d'Reflowzone erakënnt, klëmmt d'Temperatur séier sou datt d'Lötpaste e geschmollte Staat erreecht.De Schmelzpunkt vun der Bläi-Lötpaste 63sn37pb ass 183°C, an de Schmelzpunkt vun der Bläi-Lötpaste 96.5Sn3Ag0.5Cu ass 217°C.An dësem Beräich gëtt d'Heizungstemperatur héich gesat, sou datt d'Temperatur vum Komponent séier op d'Wäerttemperatur eropgeet.D'Wäerttemperatur vun der Reflowkurve gëtt normalerweis vun der Schmelzpunkttemperatur vum Löt an der Hëtztbeständegkeetstemperatur vum versammelten Substrat a Komponenten bestëmmt.An der Reflow-Sektioun variéiert d'Löttemperatur jee no der benotzte Loutpaste.Allgemeng ass déi héich Temperatur vu Bläi 230-250 ℃, an d'Temperatur vum Bläi ass 210-230 ℃.Wann d'Temperatur ze niddreg ass, ass et einfach kal Gelenker ze produzéieren an net genuch Befeuchtung;Wann d'Temperatur ze héich ass, ass d'Coking an d'Delaminatioun vum Epoxyharz-Substrat a Plastikdeeler méiglecherweis optrieden, an exzessiv eutektesch Metallverbindunge bilden, wat zu bréchege Lötverbindunge féiert, wat d'Schweißstäerkt beaflosst.Am Reflow Solderberäich, besonnesch Opmierksamkeet op d'Reflowzäit net ze laang ze sinn, fir Schied un de Reflowofen ze vermeiden, kann et och schlecht Funktiounen vun den elektronesche Komponenten verursaachen oder de Circuit Board verbrannt ginn.
Op dëser Etapp gëtt d'Temperatur op ënner der Festphasetemperatur ofgekillt fir d'Lötverbindungen ze verstäerken.De Ofkillungsquote beaflosst d'Kraaft vum Lötverbindung.Wann de Ofkillungsquote ze lues ass, wäert et exzessiv eutektesch Metallverbindungen produzéieren, a grouss Kärstrukture si ufälleg fir op de Soldergelenken ze kommen, wat d'Kraaft vun de Soldergelenken erofsetzen.De Ofkillungsquote an der Killzone ass allgemeng ongeféier 4 ℃ / S, an de Killquote ass 75 ℃.kann.
Nom Pinselen vun der Solderpaste an d'Montage vun de smt Chip Komponenten, gëtt de Circuit Board duerch d'Guide Schinne vum Reflow Lötofen transportéiert, an no der Handlung vun de véier Temperaturzonen iwwer dem Reflow Lötofen gëtt e komplette soldered Circuit Board geformt.Dëst ass de ganze Fonktiounsprinzip vum Reflowofen.
Post Zäit: Jul-29-2020