Reflow Uewen Zesummenhang Wëssen
Reflow soldering gëtt fir SMT Assemblée benotzt, wat e Schlësseldeel vum SMT Prozess ass.Seng Funktioun ass d'Lötpaste ze schmëlzen, d'Uewerflächemontagekomponenten a PCB fest matenee verbonnen ze maachen.Wann et net gutt kontrolléiert ka ginn, wäert et e katastrofalen Impakt op d'Zouverlässegkeet an d'Liewensdauer vun de Produkter hunn.Et gi vill Weeër fir Reflow-Schweißen.Déi fréier populär Weeër sinn Infrarout a Gasphase.Elo benotzen vill Hiersteller waarm Loft reflow Schweess, an e puer fortgeschratt oder spezifesch Occasiounen benotzen reflow Methoden, wéi waarm Kär Plack, wäiss Liichtjoer konzentréieren, vertikalen Uewen, etc.. Déi folgend wäert eng kuerz Aféierung zu der populär waarm Loft reflow Schweess maachen.
1. Hot Loft reflow Schweess
Elo ginn déi meescht vun den neie Reflow-Lötofen gezwongen Konvektioun waarm Loft Reflow-Lötofen genannt.Et benotzt en internen Fan fir waarm Loft op oder ronderëm d'Versammlungsplack ze blazen.Ee Virdeel vun dësem Uewen ass datt et graduell a konsequent Hëtzt un der Montageplack gëtt, onofhängeg vun der Faarf an der Textur vun den Deeler.Obwuel, wéinst ënnerschiddlecher Dicke a Komponentdicht, kann d'Hëtztabsorptioun anescht sinn, awer de gezwongene Konvektiounsofen erhëtzt sech lues a lues, an den Temperaturdifferenz op deemselwechte PCB ass net vill anescht.Zousätzlech kann den Uewen d'maximal Temperatur an d'Temperaturrate vun enger bestëmmter Temperaturkurve strikt kontrolléieren, wat eng besser Zone zu Zone Stabilitéit an e méi kontrolléierte Refluxprozess gëtt.
2. Temperaturverdeelung a Funktiounen
Am Prozess vun der waarmer Loft Reflow Schweess, muss der solder Paste duerch déi folgend Etappe goen: Léisungsmëttelbad volatilization;Flux Entfernung vum Oxid op der Uewerfläch vum Schweißen;solder Paste Schmelzen, reflow an solder Paste Ofkillung, an solidification.Eng typesch Temperaturkurve (Profil: bezitt sech op d'Kurve, déi d'Temperatur vun engem Lötverbindung op PCB mat der Zäit ännert wann se duerch de Reflowofen passéiert) ass opgedeelt op Virheizungsberäich, Wärmekonservéierungsberäich, Reflowberäich a Killberäich.(kuckt uewen)
① Preheating Beräich: Den Zweck vun der Preheating Beräich ass PCB a Komponente virhëtzen, Gläichgewiicht erreechen, an ewechzehuelen Waasser an Léisungsmëttelbad an solder Paste, sou wéi solder Paste Zesummebroch an solder spatter verhënneren.D'Temperaturerhéijungsrate soll an engem richtege Beräich kontrolléiert ginn (ze séier wäert e thermesche Schock produzéieren, sou wéi Rëss vu Multilayer Keramik Kondensator, Spritzen vu Löt, Bildung vu Lötbäll a Lötverbindunge mat net genuch Löt am net verschweißten Gebitt vum ganze PCB ze lues wäert d'Aktivitéit vum Flux schwächen).Allgemeng ass de maximalen Temperaturerhéijungsquote 4 ℃ / sec, an d'Erhéijungsquote gëtt als 1-3 ℃ / sec festgeluecht, wat de Standard vun ECs ass manner wéi 3 ℃ / sec.
② Hëtzt Erhaalung (aktiv) Zone: bezitt sech op d'Zone vun 120 ℃ bis 160 ℃.Den Haaptzweck ass d'Temperatur vun all Komponent op der PCB éischter eenheetlech ze maachen, den Temperaturdifferenz sou vill wéi méiglech ze reduzéieren a sécherzestellen datt d'Löt ka komplett trocken sinn ier d'Reflowtemperatur erreecht gëtt.Um Enn vum Isolatiounsberäich gëtt d'Oxid op der Lötpad, d'Lötpastekugel an d'Komponente-Pin geläscht, an d'Temperatur vum ganze Circuit Board gëtt ausgeglach.D'Veraarbechtungszäit ass ongeféier 60-120 Sekonnen, jee no der Natur vum Solder.ECS Norm: 140-170 ℃, max 120sec;
③ Reflow Zone: D'Temperatur vum Heizung an dëser Zone gëtt op den héchsten Niveau gesat.D'Spëtzttemperatur vum Schweiß hänkt vun der benotzte Solderpaste of.Et ass allgemeng recommandéiert 20-40 ℃ der Schmelzpunkt Temperatur vun solder Paste ze addéieren.Zu dëser Zäit fänkt d'Löt an der Lötpaste erëm ze schmëlzen an ze fléien, ersetzt de flëssege Flux fir d'Pad an d'Komponenten ze naass.Heiansdo ass d'Regioun och an zwou Regiounen opgedeelt: d'Schmelzregioun an d'Reflowregioun.Déi ideal Temperaturkurve ass datt d'Gebitt, déi vum "Tippberäich" iwwer dem Schmelzpunkt vum Löt bedeckt ass, déi klengst a symmetresch ass, allgemeng ass d'Zäitbereich iwwer 200 ℃ 30-40 Sekonnen.De Standard vun ECS ass Héichtemperatur .: 210-220 ℃, Zäitbereich iwwer 200 ℃: 40 ± 3sec;
④ Ofkillungszone: Ofkillung sou séier wéi méiglech hëlleft fir helle Lötverbindunge mat voller Form a klenge Kontaktwinkel ze kréien.Luesen Ofkillung féiert zu méi Zersetzung vum Pad an d'Zinn, wat zu groe a raue Loutverbindunge resultéiert, a souguer zu enger schlechter Zinnfärung a schwaacher Lötverbindung.De Ofkillungsquote ass normalerweis bannent -4 ℃ / sec, an et kann op ongeféier 75 ℃ ofkillt ginn.Allgemeng ass gezwongen Ofkillung duerch Kühlfan erfuerderlech.
3. Verschidde Faktoren, déi d'Schweißleistung beaflossen
Technologesch Faktoren
Schweißvorbehandlungsmethod, Behandlungstyp, Method, Dicke, Zuel vu Schichten.Egal ob et an der Zäit vun der Behandlung bis Schweißen erhëtzt, geschnidden oder op aner Manéier veraarbecht gëtt.
Design vun Schweess Prozess
Schweißberäich: bezitt sech op d'Gréisst, d'Lück, d'Spaltleitgurt (Verdrahtung): Form, thermesch Konduktivitéit, d'Wärmekapazitéit vum geschweißten Objet: bezitt sech op d'Schweißrichtung, Positioun, Drock, Bindungszoustand, etc.
Schweess Konditiounen
Et bezitt sech op d'Schweißtemperatur an d'Zäit, d'Virheizungsbedéngungen, d'Heizung, d'Kühlgeschwindegkeet, d'Schweißheizungsmodus, d'Trägerform vun der Hëtztquell (Wellelängt, Wärmeleitungsgeschwindegkeet, asw.)
Schweess Material
Flux: Zesummesetzung, Konzentratioun, Aktivitéit, Schmelzpunkt, Kachpunkt, asw
Solder: Zesummesetzung, Struktur, Gëftstoffer Inhalt, Schmelzpunkt, etc
Basismetall: Zesummesetzung, Struktur an thermesch Konduktivitéit vum Basismetall
Viskositéit, spezifesch Schwéierkraaft an thixotropesch Eegeschafte vun der solder Paste
Substratmaterial, Typ, Verkleedungsmetall, asw.
Artikel a Biller vum Internet, wann iergendeng Verletzung w.e.g. kontaktéiert eis als éischt fir ze läschen.
NeoDen liwwert eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Welle-Lötmaschinn, Pick-and-Place Maschinn, Lötpastedrucker, PCB Loader, PCB Unloader, Chip Monter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-Mail:info@neodentech.com
Post Zäit: Mee-28-2020