Et gi fënnef Standardtechnologien, déi an der Fabrikatioun vu gedréckte Circuitboards benotzt ginn.
1. Machining: Dëst beinhalt d'Bohren, d'Punchen an d'Routing vun Lächer am gedréckte Circuit Board mat Standard existéierende Maschinnen, wéi och nei Technologien wéi Laser- a Waasserstrahlschneiden.D'Kraaft vum Board muss berücksichtegt ginn wann Dir präzis Ouverture veraarbecht.Kleng Lächer maachen dës Method deier a manner zouverlässeg wéinst dem reduzéierten Aspekt Verhältnis, wat och d'Platéierung schwéier mécht.
2. Imaging: Dëse Schrëtt transferéiert de Circuitkonscht op déi eenzel Schichten.Single-dofir oder duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils kann mat einfach Écran Dréckerei Techniken gedréckt ginn, schafen eng Drécken an etch baséiert Muster.Mä dëst huet eng Minimum Linn Breet Limite datt erreecht ginn.Fir fein Circuitboards a Multilayer ginn optesch Imaging Technike fir Iwwerschwemmungsbildschirmdruck, Dipbeschichtung, Elektrophorese, Rollerlaminatioun oder Flëssegrollbeschichtung benotzt.An de leschte Joeren, Direkt Laser Imaging Technologie a flësseg Kristallsglas produzéiert Liicht Krunn Imaging Technologie goufen och wäit benotzt.3.
3. Laminatioun: Dëse Prozess gëtt haaptsächlech benotzt fir Multilayer Brieder ze fabrizéieren, oder Substrate fir eenzel / Dual Panels.D'Schichte vu Glasplacke imprägnéiert mat B-Grad Epoxyharz gi mat enger hydraulescher Press zesummegedréckt fir d'Schichten zesummen ze verbannen.D'Pressmethod kann kal Press, waarm Press, Vakuum assistéiert Drockpot oder Vakuumdrockpot sinn, déi eng enk Kontroll iwwer d'Medien an d'Dicke ubitt.4.
4. Plating: Prinzipiell e Metalliséierungsprozess deen duerch naass chemesch Prozesser wéi chemesch an elektrolytesch Platéierung erreecht ka ginn, oder duerch dréchen chemesch Prozesser wéi Sputtering a CVD.Wärend chemesch Plackéierung héich Aspektverhältnisser a keng extern Stréim ubitt, sou datt de Kär vun der Additivtechnologie formt, ass d'elektrolytesch Plackéierung déi bevorzugt Method fir Bulk Metalliséierung.Rezent Entwécklungen wéi Elektroplatéierungsprozesser bidden méi héich Effizienz a Qualitéit wärend d'Ëmweltbesteierung reduzéiert gëtt.
5. Ätzen: De Prozess fir onerwënscht Metaller an Dielektrik aus engem Circuit Board ze läschen, entweder dréchen oder naass.D'Uniformitéit vun Ätzen ass eng primär Suerg an dëser Phase, an nei anisotropesch Ätsléisungen ginn entwéckelt fir d'Fäegkeete vu Feinlinn Ätzen auszebauen.
Fonctiounen vun NeoDen ND2 Automatesch Schabloun Dréckerspäicher
1. Genau opteschen Positionéierungssystem
Véier Manéier Liichtquell ass justierbar, d'Liichtintensitéit ass justierbar, d'Liicht ass eenheetlech, an d'Bildacquisitioun ass méi perfekt.
Gutt Identifikatioun (och ongläiche Mark Punkten), gëeegent fir tinning, Koffer plating, Gold plating, tin sprëtzen, FPC an aner Zorte vu PCB mat verschiddene Faarwen.
2. Intelligent squeegee System
Intelligent programméierbar Astellung, zwee onofhängeg Direktmotoren ugedriwwe Squeegee, agebaute präzis Drockkontrollsystem.
3. Héich Effizienz an héich Adaptabilitéit stencil Botzen System
Den neie Wëschsystem suergt fir de vollen Kontakt mat der Schabloun.
Dräi Botzen Methoden vun dréchen, naass a Vakuum, a gratis Kombinatioun kann ausgewielt ginn;mëll verschleißbeständeg Gummi Wëschplack, grëndlech Botzen, praktesch Demontage, an universell Längt vu Wëschpabeier.
4. 2D solder Paste Dréckerei Qualitéit Inspektioun an SPC Analyse
D'2D Funktioun kann d'Drockdefekter séier z'entdecken wéi Offset, manner Zinn, fehlend Dréckerei a Verbindungszinn, an d'Detektiounspunkte kënnen arbiträr erhéicht ginn.
SPC Software kann d'Dréckqualitéit garantéieren duerch de Probe Analyse Maschinn CPK Index gesammelt vun der Maschinn.
Post Zäit: Februar-10-2023