Ëmweltbedéngungen fir d'Lagerung vun Uewerflächemontage Komponenten:
1. Ambient Temperatur: Lagertemperatur <40 ℃
2. Produktioun Site Temperatur <30 ℃
3. Ambient Fiichtegkeet: < RH60%
4. Ëmweltatmosphär: keng gëfteg Gase wéi Schwefel, Chlor a Säure, déi d'Schweißleistung beaflossen, sinn an der Lagerung an der Operatiounsëmfeld erlaabt.
5. Antistatesch Moossnamen: treffen d'antistatesch Ufuerderunge vun SMT Komponenten.
6. Späicherzäit vun Komponenten: d'Lagerzäit däerf net méi wéi 2 Joer aus dem Produktiounsdatum vum Komponentfabrikant sinn;D'Inventar Zäit vun Maschinn Fabréck Benotzer nom Kaf ass normalerweis net méi wéi 1 Joer;Wann d'Fabréck an engem fiichten natierlechen Ëmfeld ass, sollten d'SMT Komponenten innerhalb vun 3 Méint nom Kaf benotzt ginn, an entspriechend feuchtbeständeg Moossname sollten am Lagerberäich a Verpakung vun de Komponenten geholl ginn.
7. SMD Apparater mat Fiichtegkeet Resistenz Ufuerderunge.Et muss bannent 72 Stonnen no der Ouverture benotzt ginn an net méi wéi eng Woch.Wann et net benotzt ka ginn, sollt et an der DRYING Box vun RH20% gespäichert ginn, an d'SMD-Geräter, déi fiicht waren, sollten no de Bestëmmunge getrocknegt an entfeucht ginn.
8. D'SMD (SOP, Sj, lCC an QFP, etc.) an Plastiksröhre verpackt ass net héich Temperaturbeständeg a kann net direkt am Ofen gebak ginn.Et soll an engem Metal Rouer oder Metal Schacht geluecht ginn fir gebak ginn.
9. QFP Verpakung Plastik Plack ass net héich Temperatur an héich Temperatur Resistenz zwee.Héich Temperaturbeständeg (Notiz Tmax = 135 ℃, 150 ℃ oder MAX180 ℃, etc.) kann direkt an den Ofen gesat ginn fir ze baken;Net héich Temperatur kann net direkt an den Ofen Baken ginn, am Fall vun Accidenter, soll an der Metal Plack fir Baken gesat ginn.Schied un de Pins soll während der Rotatioun verhënnert ginn, fir hir coplanar Eegeschafte net ze zerstéieren.
Transport, Sortéierung, Inspektioun oder manuell Montage:
Wann Dir den SMD-Apparat muss huelen, tragt en ESD Handgelenkband a benotzt Pensaug fir d'Pins vu SOP- a QFP-Geräter ze beschiedegen fir Pin-Verformung an Verformung ze vermeiden.
Déi reschtlech SMD kann wéi follegt gespäichert ginn:
Equipéiert mat enger spezieller Lagerkëscht fir niddreg Temperaturen a niddereg Fiichtegkeet.Späichert de SMD deen net temporär no der Ouverture benotzt gëtt oder zesumme mam Feeder an der Këscht.Mee equipéiert mat grousse speziellen niddereg Temperatur an niddreg Fiichtegkeet Stockage Tank kascht méi héich.
Benotzt déi originell intakt Verpackungsbeutel.Soulaang d'Täsch intakt ass an den Trocknungsmëttel an engem gudden Zoustand ass (all schwaarz Kreeser op der Fiichtegkeetsindikatorkaart si blo, kee rosa), kann den onbenotzten SMD nach ëmmer zréck an d'Täsch gesat ginn a mat Band versiegelt ginn.
Post Zäit: Sep-14-2021