1. Erënnert jiddereen d'Erscheinung fir d'éischt ze kontrolléieren nodeems Dir de PCB bloe Board kritt fir ze kucken ob et Kuerzschluss, Circuit Break an aner Probleemer ass.Da gitt Gewunnecht mat der Entwécklung Board schematesch Diagramm, a vergläicht de schemateschen Diagramm mat der PCB Écran Dréckerei Layer fir d'Diskrepanz tëscht dem schemateschen Diagramm a PCB ze vermeiden.
2. No der néideg Materialien firreflow Uewenprett sinn, sollen d'Komponente klasséiert ginn.All Komponente kënnen an e puer Kategorien opgedeelt ginn no hirer Gréisst fir d'Bequemlechkeet vun der spéider Schweißen.Eng komplett Materiallëscht muss gedréckt ginn.Am Schweißprozess, wann kee Schweißen ofgeschloss ass, iwwerschreiden déi entspriechend Optiounen mat engem Pen, fir déi spéider Schweißoperatioun ze erliichteren.
3. Virunreflow soldering Maschinn, huelt ESD Moossnamen, wéi zum Beispill en ESD Ring droen, fir elektrostatesch Schued un Komponenten ze vermeiden.Nodeems all Schweißausrüstung fäerdeg ass, gitt sécher datt de Lötkopf propper an uerdentlech ass.Et ass recommandéiert e flaach Wénkel Lötstéck fir den initialen Schweißen ze wielen.Beim Schweißen encapsuléierte Komponenten wéi 0603 Typ, kann d'Löte Eisen besser mam Schweesspad kontaktéieren, wat bequem ass fir Schweißen.Natierlech, fir de Meeschter ass dëst kee Problem.
4. Wann Dir Komponente fir d'Schweißen auswielt, schweie se se an Uerdnung vu niddereg bis héich a vu kleng bis grouss.Fir d'Schweißonbequemlechkeet vun de geschweißte gréissere Komponenten op déi méi kleng Komponenten ze vermeiden.Präferenz Schweess integréiert Circuit Chips.
5. Virun Schweißen integréierte Circuit Chips, vergewëssert Iech datt d'Chips an déi richteg Richtung plazéiert sinn.Fir den Chip Écran Dréckerei Layer, stellt den allgemenge véiereckege Pad den Ufank vun der PIN.Beim Schweißen, sollt ee Pin vum Chip als éischt fixéiert ginn.Nodeem d'Positioun vun de Komponenten feinjustéiert ass, sollten d'diagonal Pins vum Chip fixéiert ginn, sou datt d'Komponente präzis mat der Positioun virum Schweißen verbonne sinn.
6. Et gëtt keng positiv oder negativ Elektroden an Keramik Chip Kondensatoren a Reguléierungsdioden an Spannungsregulatorkreesser, awer et ass néideg fir positiv an negativ Elektroden fir Leds, Tantalkondensatoren an elektrolytesch Kondensatoren z'ënnerscheeden.Fir Kondensatoren an Diodekomponenten soll de markéierten Enn allgemeng negativ sinn.Am Package vun SMT LED gëtt et eng positiv - negativ Richtung laanscht d'Richtung vun der Lampe.Fir d'encapsulated Komponente mat Seidewiever Écran Identifikatioun vun Diode Circuit Diagramm, soll den negativen Diode extrem um Enn vun der vertikaler Linn gesat ginn.
7. fir Kristallsglas produzéiert Oszilléierer, passiv Kristallsglas produzéiert allgemeng nëmmen zwee Pins, a keng positiv an negativ Punkten.Den aktive Kristalloszillator huet allgemeng véier Pins.Opgepasst op d'Definitioun vun all Pin fir Schweessfehler ze vermeiden.
8. Fir d'Schweißen vu Plug-in Komponenten, wéi zum Beispill Power Modul-relatéierte Komponenten, kann de Pin vum Apparat virum Schweißen geännert ginn.Nodeems d'Komponente plazéiert a fixéiert sinn, gëtt d'Löt vum Lötstéck op der Réck geschmolt an an d'Front vun der Lötpad integréiert.Setzt net ze vill Solder, awer als éischt sollten d'Komponente stabil sinn.
9. PCB Design Problemer während Schweess fonnt soll an Zäit opgeholl ginn, wéi Installatioun Interferenz, falsch Pad Gréisst Design, Komponent Verpakung Feeler, etc., fir spéider Verbesserung.
10. No der Schweess, benotzt eng Lupe fir d'Lötverbindungen ze kontrolléieren an ze kontrolléieren ob et e Schweessdefekt oder Kuerzschluss ass.
11. No der Réalisatioun vun der Circuit Verwaltungsrot Schweess Aarbecht, Alkohol an aner Botzen Agent soll benotzt ginn der Uewerfläch vun der Circuit Verwaltungsrot ze botzen, ze verhënneren der Circuit Verwaltungsrot Uewerfläch un der Eisen Chip kuerz Circuit befestegt, mä kann och de Circuit Verwaltungsrot maachen méi propper a schéin.
Post Zäit: Aug-17-2021