Am PCBA Veraarbechtung Prozess, Nieft Batch soldering benotztreflowUewenanWellensolderungMaschinn, manuell Solderung ass och erfuerderlech fir de Produkt a senger Ganzheet ze produzéieren.
Themen déi Opmierksamkeet brauchen wann Dir manuell PCBA Solderung ausféiert:
1. Muss mat elektrostatesche Ring operéieren, de mënschleche Kierper kann méi wéi 10.000 Volt vun statesch Elektrizitéit generéieren, an den IC gëtt beschiedegt wann d'Spannung méi wéi 300 Volt ass, sou datt de mënschleche Kierper statesch Elektrizitéit duerch de Buedem entlooss muss.
2. Droen Handschuesch oder Fanger Cover ze bedreiwen, blot Hänn kann net direkt de Comité an Komponente Gold Fanger beréieren.
3. Schweess bei der korrekter Temperatur, Schweesswénkel a Schweissequenz, a behalen déi richteg Schweißzäit.
4. Halt de PCB richteg: Halt de Rand vun der PCB wann Dir de PCB ophëlt an d'Komponenten op der Board net mat Ären Hänn beréieren.
5. Probéiert d'Tieftemperatur-Schweißen ze benotzen: d'Héichtemperatur-Schweißen beschleunegen d'Oxidatioun vum Lötungstipp, d'Liewe vum Eisen Tipp reduzéiert.Wann d'Temperatur vun der soldering Eisen Tipp méi wéi 470 ℃.Seng Oxidatiounsquote ass duebel sou séier wéi 380 ℃.
6. Maacht net ze vill Drock beim Löt: Wann Dir Löt, gitt w.e.g. net ze vill Drock, soss wäert et de Lötkopf Schued, Verformung maachen.Soulaang wéi d'Spëtzt vum Löt Eisen d'Lötverbindung voll kontaktéiere kann, kann d'Hëtzt transferéiert ginn.(No der Gréisst vun der solder gemeinsame engem aneren Eisen Tipp ze wielen, sou datt d'Eisen Tipp och besser Hëtzt Transfermaart maachen kann).
7. Solderen däerf d'Eisendüse net klappen oder schüttelen: d'Eisendüse klappen oder schüttelen wäert den Heizkiern Schued maachen an Zinnpärelen sprëtzen, d'Liewensdauer vum Heizkär verkierzen, Zinnpärelen wann se op der PCBA sprëtzen kënnen e Kuerzschluss bilden , verursaacht schlecht elektresch Leeschtung.
8. benotzen naass Waasser Schwamm der soldering Eisen Kapp Oxid an iwwerschësseg Zinn slag ze läschen.Botzen Schwamm Waasser Inhalt ze entspriechend, Waasser Inhalt méi wéi net nëmmen kann de soldering Eisen Kapp op der solder shavings komplett ewechzehuelen, mä och wéinst der schaarfen Ofsenkung vun der Temperatur vun der soldering Eisen Kapp (dësen thermesch Schock un der Eisen Kapp an d'Heizelement am Eisen, de Schued ass grouss) a Leckage produzéieren, falsch Löt an aner schlecht Lötung, Lötkopf Waasserstick op de Circuit Board wäert och Korrosioun vum Circuit Board a Kuerzschluss an aner schlecht verursaachen, wann d'Waasser ass ze wéineg oder net naass Waasser Behandlung, et wäert der soldering Eisen Kapp Schued maachen, Oxidatioun a Féierung net op der Zinn, déi selwecht einfach falsch soldering an aner schlecht soldering ze féieren.Iwwerpréift ëmmer de Waassergehalt am Schwamm passend, wärend op d'mannst 3 Mol am Dag fir de Schwamm am Dross an aner Dreck ze botzen.
9. D'Quantitéit vun Zinn a Flux soll adequat sinn wann soldering.Ze vill solder, einfach souguer Zinn ze verursaachen oder Schweessfehler ze bedecken, ze wéineg solder, net nëmme kleng mechanesch Kraaft, a wéinst der Uewerflächoxydatiounsschicht lues a lues mat der Zäit verdéift, einfach zum Echec vun der solder joint ze féieren.Ze vill Flux wäert de PCBA verschmotzen a korrodéieren, wat zu Leckage an aner elektresch Mängel féieren kann, ze wéineg funktionnéiert net.
10. halen oft der soldering Eisen Kapp op der tin: dëst kann d'Chance vun Oxidatioun vun der soldering Eisen Kapp reduzéieren, sou datt d'Eisen Kapp méi laang halen.
11. solder spatzen, d'Heefegkeet vun solder Bäll an soldering Operatiounen sinn qualifizéiert an soldering Eisen Kapp Temperatur;soldering Flux spatzen Problem: wann der soldering Eisen direkt geschmoltenem solder Drot, Flux wäert séier Hëtzt an spatzen, wann soldering, huelen der solder Drot net direkt Kontakt der Eisen Method, kann de Flux spatzen reduzéieren.
12. Wann d'Lötung, passt virsiichteg net datt d'Lötung waarm ëm d'Plastik Isolatiounschicht vum Drot an d'Uewerfläch vun de Komponenten, virun allem wann d'Lötung vun enger méi kompakter Struktur, d'Form vun de méi komplexe Produkter.
13. Beim Solderen ass et néideg fir selbstverständlech ze testen.
a.Ob et Leckage vun Schweess.
b.Ob d'Lötverbindung glat a voll ass, glänzend.
c.Egal ob et e Reschtlout ronderëm d'Lötverbindung gëtt.
d.Ob et souguer Zinn ass.
e.Ob de Pad aus ass.
f.Ob der solder gemeinsame Rëss huet.
g.Ob d'Lötgelenker den Tipp vum Phänomen gezunn hunn.
14. Schweess, awer muss och op e puer Sécherheetsfroen oppassen, eng Mask droen, a mat engem Fan an aner Belëftungsausrüstung fir d'Belëftung vun der Schweessstatioun z'erhalen.
Am PCBA manuell Schweess, oppassen op e puer grondleeënd Virsiichtsmoossnamen, kann d'Schweißtechnologie an d'Produkt Schweessqualitéit staark verbesseren.
Post Zäit: Mar-03-2022