PCBA Veraarbechtung Pads sinn net op der Tin Grond Analyse

PCBA Veraarbechtung ass och bekannt als Chip Veraarbechtung, méi ieweschte Layer ass SMT Veraarbechtung genannt, SMT Veraarbechtung, dorënner SMD, DIP Plug-in, Post-Solder Test an aner Prozesser, den Titel vun de Pads sinn net op der Zinn ass haaptsächlech am SMD Veraarbechtung Link, eng Paste voller verschiddene Komponente vun der Verwaltungsrot ass aus engem PCB Liichtjoer Verwaltungsrot evoluéiert, PCB Liichtjoer Verwaltungsrot huet vill vun Pads (Placement vun verschiddenen Komponente), duerch-Lach (Plug-in), d'Pads sinn net tin aktuell geschitt D'Situatioun ass manner, awer am SMT bannen ass och eng Klass vu Qualitéitsproblemer.
E Qualitéitsprozessprobleem ass gebonnen fir verschidde Ursaachen ze sinn, am eigentleche Produktiounsprozess, musse baséiert op relevant Erfarung fir z'iwwerpréiwen, een nom aneren ze léisen, d'Quell vum Problem ze fannen an ze léisen.

I. falsch Stockage vun PCB

Am Allgemengen, Spraydouse eng Woch wäert Oxidatioun schéngen, OSP Uewerfläch Behandlung kann fir 3 Méint gespäichert ginn, gesonke Goldplack kann fir eng laang Zäit gespäichert ginn (am Moment esou PCB Fabrikatioun Prozesser sinn meeschtens)

II.Ongerecht Operatioun

Falsch Schweißmethod, net genuch Heizkraaft, net genuch Temperatur, net genuch Reflowzäit an aner Probleemer.

III.D'PCB Design Problemer

Solder Pad a Kupfer Hautverbindungsmethod féiert zu inadequater Padheizung.

IV.De Flux Problem

Flux Aktivitéit ass net genuch, PCB Pads an elektronesch Komponente soldering Bit hëlt d'Oxidatiounsmaterial net ewech, solder Gelenker Bit Flux ass net genuch, wat zu enger schlechter Bewässerung resultéiert, Flux am Zinnpulver ass net voll gerührt, Echec voll integréiert am Flux (Solder Paste zréck op d'Temperatur Zäit ass kuerz)

V. PCB Verwaltungsrot selwer Problem.

PCB Verwaltungsrot an der Fabréck virun der Pad Uewerfläch oxydéiert net behandelt
 
VI.Reflow UewenProblemer

D'Virheizungszäit ass ze kuerz, d'Temperatur ass niddereg, d'Zinn ass net geschmollt, oder d'Virheizungszäit ass ze laang, d'Temperatur ass ze héich, wat zu Fluxaktivitéitsfehler resultéiert.

Vun den uewe Grënn, PCBA Veraarbechtung ass eng Zort Aarbecht kann net sloppy ginn, all Schrëtt muss streng sinn, soss gëtt et eng grouss Zuel vu Qualitéit Problemer am spéiden Schweess Test, da wäert et eng ganz grouss Zuel vu Mënsch Ursaach, finanziell a materiell Verloschter, sou datt PCBA Veraarbechtung virum éischten Test an dat éischt Stéck SMD néideg ass.

voll automatesch 1


Post Zäit: Mee-12-2022

Schéckt eis Äre Message: