PCB wiring Design, fir d'Verbesserung vum Stoff duerch den Taux vun engem komplette Set vu Methoden, hei, fir Iech mat PCB Design ze bidden fir den Taux vum Stoff duerch den Taux vun der Designeffizienz an effektiv Techniken ze verbesseren, net nëmme fir Clienten ze retten Projet Entwécklungszyklus, awer och fir d'Qualitéit vum fäerdegen Design ze maximéieren.
1. Bestëmmen d'Zuel vun PCB Schichten
Circuit Verwaltungsrot Gréisst a wiring Schichten muss am Ufank vum Design bestëmmt ginn.Wann den Design d'Benotzung vun High-Density Ball Grid Array (BGA) Komponenten erfuerdert, ass et néideg d'Mindestzuel vun de Kabelschichten ze berücksichtegen, déi fir d'Verkabelung vun dësen Apparater néideg sinn.D'Zuel vun de Kabelschichten an d'Stack-up-Methode hunn en direkten Impakt op d'Verkabelung an d'Impedanz vun de gedréckte Drot.D'Gréisst vum Board hëlleft d'Stack-up-Methode an d'Breet vun de gedréckte Drot ze bestëmmen fir de gewënschten Design z'erreechen.
Et gëtt ëmmer ugeholl datt déi manner Schichten vun engem Board, wat d'Käschte méi niddereg sinn, awer et gi vill aner Faktoren déi d'Fabrikatiounskäschte vun engem Board beaflossen.An de leschte Joeren ass de Käschtedifferenz tëscht Multilayer Boards staark reduzéiert ginn.Et ass besser den Design mat méi Schichten vu Circuiten unzefänken an de Kupfer gläichméisseg ze verbreeden fir ze vermeiden datt se gezwongen sinn nei Schichten um Enn vum Design ze addéieren wann eng kleng Zuel vu Signaler fonnt gëtt, déi net mat de Reegelen a Raum konform sinn. Ufuerderunge déi definéiert sinn.Virsiichteg Planung virum Design wäert d'Verdrahtung a vill Probleemer reduzéieren.
2. Design Regelen a Restriktiounen
Verschidde Signallinnen hunn ënnerschiddlech Kabelbedürfnisser, fir all speziell Ufuerderunge vun der Signallinn ze klassifizéieren, sinn verschidden Designkategorien net déiselwecht.All Signal Klass soll Prioritéit hunn, der héich Prioritéit, der strenger d'Regele.D'Regele bezéien sech op gedréckte Drotbreet, maximal Unzuel vu Vias, Parallelismus, Signallinninteraktiounen a Schichtbeschränkungen, déi e wesentlechen Impakt op d'Leeschtung vum Kabelinstrument hunn.Virsiichteg Iwwerleeung vun den Design Ufuerderunge ass e wichtege Schrëtt an erfollegräich wiring.
3. Layout vun Komponente
Fir de Montageprozess ze optimiséieren, setzen Design fir Fabrikatioun (DFM) Reegelen Restriktiounen op Komponent Layout.Wann d'Versammlungsdepartement d'Komponentbewegung erlaabt, kann de Circuit passend optimiséiert ginn, wat et méi einfach mécht d'Verdrahtung ze automatiséieren.Déi definéiert Regelen a Contrainten beaflossen de Layoutdesign.
Routing Channels an iwwer Beräicher muss während Layout considéréiert ginn.Dës Weeër a Regiounen sinn offensichtlech fir den Designer, awer den automateschen Verdrahtungsinstrument wäert nëmmen e Signal gläichzäiteg berücksichtegen, andeems Dir d'Verdrahtungsbeschränkungen setzt an d'Schicht vun der Signallinn kann Stoff sinn, Dir kënnt d'Verdrahtungsinstrument maachen wéi den Designer huet virgesinn datt d'Vervollstännegung vun der Wiring.
4. Fan-eraus Design
Fan eraus an der Design Etapp, fir automatiséiert wiring Handwierksgeschir ze Komponent Pins ze erméiglechen fir ze verbannen, Uewerfläch Montéierung Apparater, all PIN soll op d'mannst ee Lach ginn, sou datt an der Bedierfnes fir méi Verbindungen, de Bord kann un der banneschten Layer verbonne ginn, In-Circuit Testen (ICT) a Circuitveraarbechtung.
Fir den automatiséierte Verkabelungsinstrument am effizientesten ze maachen, ass et wichteg déi gréisst méiglech iwwer Gréisst a gedréckten Drot ze benotzen, mat Abstand op 50 Mills ideal.Benotzt d'Aart vu Vias déi d'Zuel vu Routingweeër maximéiert.Wann Dir fir Fan-Out designt, betruecht In-Circuit Testen.Testarmaturen kënnen deier sinn a ginn dacks bestallt wann déi voll Produktioun bevirsteet ass, an et ass ze spéit fir Noden ze addéieren fir 100% Testbarkeet z'erreechen.
No virsiichteg Iwwerleeung an Erwaardung kann den Design vum Circuit-In-Circuit-Test fréi am Designprozess gemaach ginn a spéider am Produktiounsprozess realiséiert ginn, mat der Aart vu Via Fan-Out bestëmmt duerch de Kabelwee a Circuit-In-Circuit Testen, mat Kraaft a Buedem beaflosst och d'Verdrahtung an d'Fan-out Design.Fir d'induktiv Impedanz ze reduzéieren, generéiert duerch d'Filterkondensatorverbindungslinn, sollt d'Iwwer-Lach sou no wéi méiglech un de Pins vum Surface Mount-Apparat sinn, wann néideg, ka benotzt ginn fir manuell ze routen, wat en Impakt op kann hunn. der ursprénglecher Konzeptioun vun der wiring Wee, a vläicht souguer dozou féieren datt Dir d'Benotzung vun wéi enger Aart vun Iwwer-Lach iwwerdenkt, ass et néideg d'Relatioun tëscht dem Iwwer-Lach an der Pin-induktiver Impedanz ze berücksichtegen an d'Prioritéit vun der iwwer-Lach Spezifikatioune.
Quick Fakten iwwer NeoDen
① Etabléiert an 2010, 200+ Mataarbechter, 8000+ Sq.m.Fabréck
② NeoDen Produkter: Smart Serie PNP Maschinn, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow Uewen IN6, IN12, Solder Paste Printer FP2636, PM3040
③ Erfollegräich 10000+ Clienten op der ganzer Welt
④ 30+ Global Agenten ofgedeckt an Asien, Europa, Amerika, Ozeanien an Afrika
⑤ R&D Center: 3 R&D Departementer mat 25+ professionnelle R&D Ingenieuren
⑥ Opgezielt mat CE a krut 50+ Patenter
⑦ 30+ Qualitéitskontroll an technesch Ënnerstëtzung Ingenieuren, 15+ Senior international Ofsaz, fristgerecht Client reagéiert bannent 8 Stonnen, professionell Léisungen déi bannent 24 Stonnen
Post Zäit: Aug-22-2023