Vill Varietë vu Substrate fir PCBs benotzt, awer breet an zwou Kategorien opgedeelt, nämlech anorganesch Substratmaterialien an organesch Substratmaterialien.
Anorganesch Substratmaterialien
Inorganic Substrat ass haaptsächlech Keramik Placke, Keramik Circuit Substrat Material ass 96% Alumina, am Fall vun verlaangen eng héich Kraaft Substrat, 99% pure Alumina Material kann benotzt ginn awer héich-Reng Alumina Veraarbechtung Schwieregkeeten, den Ausbezuelen Taux ass niddereg, sou de Notzung vu pure Alumina Präis ass héich.Berylliumoxid ass och d'Material vum Keramik-Substrat, et ass Metalloxid, huet gutt elektresch Isolatiounseigenschaften an exzellent thermesch Konduktivitéit, kann als Substrat fir Héichkraaftdichtkreesser benotzt ginn.
Keramik Circuit Substrate sinn haaptsächlech an décke an dënn Film Hybrid integréiert Kreesleef benotzt, Multi-Chip Mikro Assemblée Kreesleef, déi d'Virdeeler hunn, datt organesch Material Circuit Substrate net Match kann.Zum Beispill kann de CTE vum Keramik Circuit-Substrat dem CTE vum LCCC-Gehäuse entspriechen, sou datt eng gutt solderverlässlech Zouverlässegkeet kritt gëtt wann Dir LCCC-Geräter montéiert.Zousätzlech si Keramik Substrater gëeegent fir de Vakuum Verdampfungsprozess an der Chipfabrikatioun, well se net eng grouss Quantitéit vun adsorbéierten Gase emittéieren, déi eng Ofsenkung vum Vakuumniveau verursaachen och wann se erhëtzt ginn.Zousätzlech, Keramik Substrate hunn och héich Temperatur Resistenz, gutt Uewerfläch Finish, héich chemesch Stabilitéit, ass de bevorzugt Circuit Substrat fir décke an dënn Film Hybrid Circuiten a Multi-Chip Mikro Assemblée Kreesleef.Wéi och ëmmer, et ass schwéier an e grousst a flaache Substrat ze veraarbechten, a kann net zu enger Multi-Stéck kombinéiert Stempelplackstruktur gemaach ginn fir d'Bedierfnesser vun der automatiséierter Produktioun z'erreechen Zousätzlech, wéinst der grousser dielektrescher Konstant vu Keramikmaterialien, sou datt et ass och net gëeegent fir Héich-Vitesse Circuit Substrate, an de Präis ass relativ héich.
Organesch Substratmaterialien
Organesch Substratmaterialien sinn aus Verstäerkungsmaterialien wéi Glasfasertuch (Faserpabeier, Glasmat, asw.), Imprägnéiert mat Harzbinder, gedréchent an eng Leer, duerno mat Kupferfolie bedeckt, a gemaach duerch héich Temperatur an Drock.Dës Aart vu Substrat gëtt Kupferbekleed Laminat (CCL) genannt, allgemeng als Kupferbekleede Panelen bekannt, ass den Haaptmaterial fir PCBs ze fabrizéieren.
CCL vill Zorten, wann d'Verstäerkung Material benotzt ze trennen, kann an Pabeier-baséiert ënnerdeelt ginn, Glasfaser Stoff-baséiert, Komposit Basis (CEM) an Metal-baséiert véier Kategorien;no der organescher resin Binder benotzt ze deelen, a kann an phenolic resin (PE) epoxy resin (EP), polyimid resin (PI), polytetrafluoroethylene resin (TF) an polyphenylene ether resin (PPO) ënnerdeelt ginn;wann de Substrat steif a flexibel ass fir ze trennen, a kann a steiwe CCL a flexibel CCL opgedeelt ginn.
Momentan wäit an der Produktioun vun duebel-dofir PCB benotzt ass epoxy Glas Léngen Circuit Substrat, déi d'Virdeeler vun gutt Stäerkt vun Glas Léngen an epoxy resin Zähegkeet kombinéiert, mat gutt Kraaft an ductility.
Epoxy Glasfaser Circuit Substrat gëtt gemaach andeems Dir Epoxyharz an de Glasfasertuch infiltréiert fir de Laminat ze maachen.Zur selwechter Zäit ginn aner Chemikalien derbäigesat, wéi Aushärtungsmëttel, Stabilisatoren, Entzündungsmëttelen, Klebstoff, asw.. Dann gëtt Kupferfolie gekollt an op eng oder zwou Säiten vum Laminat gedréckt fir eng koffer gekleet Epoxy-Glasfaser ze maachen laminate.Et kann benotzt ginn fir verschidde Single-sided, double-sided a multilayer PCBs ze maachen.
Post Zäit: Mar-04-2022