PCB ass eng Zort elektronesch Deeler, ass och den Träger vun der ganzer PCBA, aner elektronesch Deeler sinn op der PCB Pad montéiert, spillen hir jeweileg elektronesch Kommunikatiounsfunktioun.
Patch muss PCB benotzt ginn.PCB an der Produktioun aus dem allgemenge sinn Vakuum Verpakung, an derwielt a Plaz MaschinnPatch virun de Besoin fir pcb baken?
Prinzipiell wäert d'Baken fir d'nächst Schweiß besser sinn.
Wéi laang dauert et fir de PCB ze baken?
Muss opgedeelt ginn no der PCB Späicherzäit.
Fir PCB déi 1-2 Méint gelagert ass, ass et normalerweis genuch fir ongeféier 1 Stonn ze baken.
Lagerung vu PCB manner wéi 6 Méint, allgemeng Baken ongeféier 2 Stonnen ka sinn.
Lagerung vu méi wéi 6 Méint, 12 Méint ënner dem PCB, allgemeng Baken ongeféier 4 Stonnen.
Méi wéi 12 Méint Stockage Period, allgemeng recommandéiert net ze benotzen.
Wat ass déi passend Baktemperatur?
Baktemperatur am Prinzip bei 120 ℃, well den Zweck vum Baken ass d'Feuchtigkeit ze entfernen, soulaang méi wéi d'Verdampungstemperatur vum Waasserdamp ka sinn, allgemeng 105 ℃ bis 110 ℃ ka sinn.
Firwat Baken, kee Baken bréngt wat Risiko?
Firwat PCB Baken, ass Feuchtigkeit a Fiichtegkeet ze läschen.Well PCB ass eng multilayer Verwaltungsrot zesumme laminéiert, an der natierlecher Ëmwelt gespäichert gëtt et vill Waasser Damp ginn, Waasser Damp gëtt un der Uewerfläch vun der PCB befestegt oder Bueraarbechten an den Interieur.
Wann net gebak, Waasser Damp an derreflow Uewensoldering séier Erwiermung, Waasser Damp erreecht 100 ℃, et wäert vill Schub produzéieren, wann net rechtzäiteg ausgeschloss, kann PCB platzen oder Schied un der interner Circuit, wat zu enger Kuerzschluss oder spéider Notzung vum Prozess vun intermitterende schlechte Probleemer resultéiert.
Wéi soll PCB Baken gestapelt ginn?
Generell dënn a grouss Gréisst PCB ass net recommandéiert vertikal ze setzen, well et einfach ass an der baken Hëtzt Expansioun an dann kille kal Schrumpfung, doraus zu Mikro-Deformatioun.
Kleng Brieder si recommandéiert ze stackelen, awer et ass am beschten net ze vill ze stackelen, fir PCB Baken intern Waasserdamp ze vermeiden ass net einfach ze verdampen.
Notizen iwwer PCB Baken
No baacken PCB, an der Ofkillung Arrangement soll gesat ginn, wann d'Gewiicht vun der Drock Mikro-Deformatioun ze vermeiden.
PCB Uewen soll am Auspuff Apparat ageriicht ginn fir d'Verdampfung vu Feuchtigkeit aus dem Uewen net entlooss ze ginn.
Post Zäit: Aug-11-2023