E puer gemeinsam Regelen
Wann d'Temperatur ongeféier 185 bis 200 ° C ass (de genaue Wäert hänkt vum Prozess of), de verstäerkte Leckage an de reduzéierte Gewënn wäert de Siliziumchip onberechenbar maachen, an d'beschleunegt Verbreedung vun Dotanten verkierzt den Chip Liewen op Honnerte vu Stonnen, oder am beschte Fall kann et nëmmen e puer dausend Stonnen sinn.Wéi och ëmmer, an e puer Uwendungen kann déi niddereg Leeschtung a méi kuerz Liewenseffekt vun héijen Temperaturen op den Chip akzeptéiert ginn, sou wéi Buerinstrumentatiounsapplikatiounen, den Chip funktionnéiert dacks an héijen Temperaturen Ëmfeld.Wéi och ëmmer, wann d'Temperatur méi héich gëtt, da kann d'Betribsdauer vum Chip ze kuerz ginn fir ze benotzen.
Bei ganz niddregen Temperaturen verursaacht reduzéierter Carrier Mobilitéit schlussendlech datt den Chip ophält ze schaffen, awer verschidde Circuiten kënnen normalerweis bei Temperaturen ënner 50K funktionnéieren, och wann d'Temperatur ausserhalb vum nominale Beräich ass.
Basis kierperlech Eegeschafte sinn net deen eenzege limitéierende Faktor
Design Trade-Off Considératiounen kann zu enger verbessert Chip Leeschtung bannent engem bestëmmte Temperatur Beräich Resultat, mee ausserhalb deem Temperatur Beräich kann den Chip versoen.Zum Beispill funktionnéiert den AD590 Temperatursensor a flëssege Stickstoff wann et ugedriwwe gëtt a graduell ofgekillt gëtt, awer et fänkt net direkt bei 77K un.
Leeschtungsoptimiséierung féiert zu méi subtile Effekter
Commercial-grade Chips hu ganz gutt Genauegkeet am Temperaturberäich vun 0 bis 70 ° C, awer ausserhalb vun deem Temperaturberäich gëtt d'Genauegkeet schlecht.E Militärgradprodukt mat deemselwechten Chip ass fäeg e bësse méi niddereg Genauegkeet ze halen wéi e kommerziellen Chip iwwer e breet Temperaturbereich vun -55 bis +155 ° C, well et en aneren Trimmalgorithmus oder souguer e bëssen anere Circuitdesign benotzt.Den Ënnerscheed tëscht kommerziellen a militäresche Qualitéitsnormen gëtt net nëmme vu verschiddenen Testprotokoller verursaacht.
Et ginn zwou aner Themen
Déi éischt Ausgab:d'Charakteristiken vum Verpackungsmaterial, wat vläicht versoen ier de Silizium fällt.
Déi zweet Ausgab:den Effekt vum thermesche Schock.dës Charakteristik vum AD590, deen fäeg ass bei 77K och mat luesen Ofkillen ze bedreiwen, heescht net datt et gläich gutt funktionnéiert wann se op eemol a flëssege Stickstoff ënner méi héije transienten thermodynamesche Applikatiounen plazéiert sinn.
Deen eenzege Wee fir en Chip ausserhalb vun hirem nominalen Temperaturbereich ze benotzen ass ze testen, testen an nach eng Kéier ze testen, fir datt Dir sécher kënnt, datt Dir den Effekt vun net-Standardtemperaturen op d'Behuele vu verschiddene Chips Chips versteet.Kontrolléiert all Är Viraussetzungen.Et ass méiglech datt den Chiphersteller Iech mat Hëllef bei dësem gëtt, awer et ass och méiglech datt se keng Informatioun ginn iwwer wéi den Chip ausserhalb vum nominale Temperaturberäich funktionnéiert.
Post Zäit: Sep-13-2022