I. De Pad iwwerlappt
1. D'Iwwerlappung vu Pads (zousätzlech zu Surface Paste Pads) bedeit datt d'Iwwerlappung vu Lächer, am Buerprozess zu gebrochenen Bohrbit féiert wéinst multiple Buerungen op enger Plaz, wat zu Schued am Lach resultéiert.
2. Multilayer Verwaltungsrot an zwee Lächer iwwerlappt, wéi e Lach fir d'Isolatioun Scheif, aner Lach fir d'Verbindung Scheif (Blummenpads), sou datt no Zeechnen aus der negativ Leeschtung fir d'Isolatioun Scheif, doraus zu Schrott.
II.De Mëssbrauch vun Grafiken Layer
1. An e puer Grafiken Layer e puer nëtzlos Verbindung ze maachen, ursprénglech véier-Layer Verwaltungsrot mee entworf méi wéi fënnef Schichten vun der Linn, sou datt d'Ursaach vun Mëssverständnis.
2. Design Zäit ze spueren, Protel Software, zum Beispill, un all Schichten vun der Linn mat Bord Layer ze zéien, an Bord Layer der Label Linn ze kraazt, sou datt wann d'Liicht Zeechnen Donnéeën, well de Bord Layer net ausgewielt gouf, verpasst d'Verbindung an Paus, oder wäert kuerz-circuited well vun der Wiel vun Bord Layer vun der Label Linn, sou datt den Design d'Integritéit vun der Grafiken Layer ze halen a kloer.
3. Géint de konventionellen Design, wéi Komponent Uewerfläch Design am Bottom Layer, Schweess Uewerfläch Design am Top, doraus zu Nodeel.
III.De Charakter vun der chaotescher Placement
1. De Charakter Cover Pads SMD solder lug, op d'gedréckt Verwaltungsrot duerch Test an Komponent Schweess Nodeel.
2. De Charakter Design ass ze kleng, dauernd Schwieregkeeten an derÉcran Dréckerspäicher MaschinnDréckerei, ze grouss fir d'Personnagen ze iwwerlappen, schwéier z'ënnerscheeden.
IV.Déi eenzeg Säit Pad Ouverture Astellunge
1. Single-sided Pads sinn allgemeng net gebuert, wann d'Lach muss markéiert ginn, soll seng Ouverture op Null entworf ginn.Wann de Wäert sou entworf ass, datt wann d'Bueraarbechten Donnéeën generéiert, dëser Positioun schéngt am Lach Koordinaten, an de Problem.
2. Single-sided Pads wéi Bueraarbechten soll speziell markéiert ginn.
V. Mam Füllblock fir Pads ze zéien
Mat Füllblock Zeechnen Pad am Design vun der Linn kann den DRC Scheck passéieren, awer fir d'Veraarbechtung ass net méiglech, sou datt de Klassepad net direkt solder resist Daten generéiere kann, wann op der solder resist, gëtt de filler block area ofgedeckt der solder widderstoen, doraus zu Apparat soldering Schwieregkeeten.
VI.D'elektresch Buedemschicht ass och e Blummenpad an ass mat der Linn verbonnen
Well d'Energieversuergung als Blummenpad-Wee entworf ass, ass d'Buedemschicht an d'tatsächlech Bild op der gedréckter Brett de Géigendeel, all d'Verbindungslinnen sinn isoléiert Linnen, déi den Designer ganz kloer soll sinn.Hei iwwregens, e puer Gruppen vun Muecht Zeechnen oder e puer Buedem Isolatioun Linn soll virsiichteg sinn net e Spalt ze verloossen, sou datt déi zwou Gruppe vun Muecht kuerz-Circuit, nach kann d'Verbindung vun der Géigend blockéiert verursaachen (sou datt eng Grupp vun Kraaft getrennt).
VII.Veraarbechtungsniveau ass net kloer definéiert
1. Eng eenzeg Panel Design an der TOP Layer, wéi net eng Beschreiwung vun der positiver an negativer do ze addéieren, vläicht aus dem Bord op den Apparat montéiert an net gutt Schweess gemaach.
2. zum Beispill, eng véier-Layer Verwaltungsrot Design benotzt TOP mid1, mid2 ënnen véier Schichten, mä d'Veraarbechtung ass net an dëser Uerdnung gesat, déi Uweisunge verlaangt.
VIII.Den Design vum Füllblock zevill oder Fillerblock mat enger ganz dënn Linn Fëllung
1. Et gëtt e Verloscht vun Liicht Zeechnen Daten generéiert, Liicht Zeechnen Daten sinn net komplett.
2. Well de Füllblock an der Liichtzeechnungsdatenveraarbechtung Linn fir Zeil benotzt gëtt fir ze zéien, dofir ass d'Quantitéit u Liicht Zeechnendaten produzéiert zimlech grouss, erhéicht d'Schwieregkeet vun der Dateveraarbechtung.
IX.Surface Mount Apparat Pad ass ze kuerz
Dëst ass fir den duerch an duerch Test, fir ze dichten Surface Mount Apparat, d'Distanz tëscht sengen zwee Féiss ass relativ kleng, de Pad ass och zimlech dënn, Installatiounstestnadel, muss erop an erof (lénks a riets) gestapelt Positioun sinn, sou wéi de Pad Design ass ze kuerz, obwuel et net d'Installatioun vum Apparat beaflosst, awer wäert d'Testnadel falsch maachen, net opzemaachen.
X. D'Distanz vu grousser Fläch Gitter ass ze kleng
D'Zesummesetzung vun der grousser Fläch Gitterlinn mat der Linn tëscht dem Rand ass ze kleng (manner wéi 0,3 mm), am Fabrikatiounsprozess vum gedréckte Circuit Board, de Figurtransferprozess no der Entwécklung vum Schied ass einfach vill gebrach Film ze produzéieren un de Bord befestegt, wat zu gebrach Linnen resultéiert.
XI.Grouss Fläch Kupferfolie vum baussenzege Frame vun der Distanz ass ze no
Grouss Fläch Kupferfolie vum baussenzege Frame soll op d'mannst 0,2 mm Abstand sinn, well an der Fräsform, wéi zum Beispill d'Fräsen op d'Kupferfolie ass einfach Kupferfolie ze verdréien a verursaacht duerch de Problem vun der Lötresistenz aus.
XII.D'Form vum Grenzdesign ass net kloer
E puer Clienten an Keep Layer, Board Layer, Top iwwer Layer, asw.
XIII.Ongläiche Grafikdesign
Ongläiche Plating Layer wann Plating Grafiken beaflosst d'Qualitéit.
XIV.D'Kupfer leeën Beräich ass ze grouss wann d'Uwendung vun Gitterlinnen, fir SMT Bléiser ze vermeiden.
Post Zäit: Jan-07-2022