SMT Reflow UewenProzess Noutwendegkeete souwuel Enn vun Chip Komponente solder Schweess Plack soll onofhängeg ginn.Wann de Pad mat dem Buedemdraht vun enger grousser Fläche verbonnen ass, sollt d'Kräizbunnsmethod an d'45 ° Pavingmethod bevorzugt sinn.D'Féierung Drot vun der grousser Fläch Buedem Drot oder Muecht Linn ass méi grouss wéi 0.5mm, an d'Breet ass manner wéi 0.4mm;Den Drot, deen mam rechteckegen Pad verbonnen ass, soll aus dem Zentrum vun der laanger Säit vum Pad gezunn ginn fir e Wénkel ze vermeiden.
Gesinn Figur (a) fir Detailer.
Bild (a)
D'Drähten tëscht den SMD Pads an de Leaddraht vun de Pads ginn an der Figur (b) gewisen.D'Bild ass d'Verbindungsdiagramm vum Pad an dem gedréckten Drot
Figur (b)
Richtung a Form vun gedréckt Drot:
(1) D'gedréckt Drot vun der Circuit Verwaltungsrot soll ganz kuerz ginn, also, wann Dir de kuerzsten huelen kann, net komplex ginn, verfollegen kann einfach net vill, kuerz net laang.Et ass vu grousser Hëllef fir d'Qualitéitskontroll vum PCB Circuit Board an der spéider Etapp.
(2) D'Richtung vum gedréckte Drot däerf net scharf Béie an akuten Wénkel hunn, an de Wénkel vum gedréckte Drot däerf net manner wéi 90 ° sinn.Dëst ass well et schwéier ass kleng intern Winkelen ze korrodéieren wann Dir Placke mécht.Bei ze scharfen baussenzegen Ecker kann d'Folie ganz einfach ofschielen oder kräischen.Déi bescht Form fir ze dréinen ass e sanften Iwwergang, dat heescht, déi bannenzeg a baussenzeg Wénkel vum Eck sinn déi bescht Radianen.
(3) Wann den Drot tëscht zwee Dichtungen passéiert an net mat hinnen verbonnen ass, sollt et déi maximal a gläich Distanz vun hinnen halen;Ähnlech sollten d'Distanz tëscht den Drot eenheetlech a gläich sinn a maximal behalen.
Wann Dir d'Drähten tëscht PCB Pads verbënnt, kann d'Breet vun den Drot d'selwecht sinn wéi den Duerchmiesser vun de Pads, wann d'Distanz tëscht dem Zentrum vun de Pads manner ass wéi den äusseren Duerchmiesser vun de Pads D;Wann d'Mëttdistanz tëscht Pads méi grouss ass wéi D, sollt d'Breet vum Drot reduzéiert ginn.Wann et méi wéi 3 Pads op de Pads sinn, soll d'Distanz tëscht den Dirigenten méi grouss sinn wéi 2D.
(4) Wann Dir Dirigenten tëscht PCB Pads verbënnt, kann d'Breet vun den Dirigenten d'selwecht sinn wéi den Duerchmiesser vun de Pads, wann d'Distanz tëscht dem Zentrum vun de Pads manner ass wéi den äusseren Duerchmiesser D vun de Pads;Wann d'Mëttdistanz tëscht Pads méi grouss ass wéi D, sollt d'Breet vum Drot reduzéiert ginn.Wann et méi wéi 3 Pads op de Pads sinn, soll d'Distanz tëscht den Dirigenten méi grouss sinn wéi 2D.
(5) Kupferfolie soll sou wäit wéi méiglech fir gemeinsame Buedemdraht reservéiert ginn.
Fir d'Peelstäerkt vun der Liner ze erhéijen, kann eng net-leitend Produktiounslinn zur Verfügung gestallt ginn.
Post Zäit: Jun-30-2021