Fir d'thermesch Ufuerderunge vun enger Applikatioun z'erreechen, mussen d'Designer d'thermesch Charakteristike vu verschiddenen Hallefleitverpackungstypen vergläichen.An dësem Artikel diskutéiert Nexperia d'thermesch Weeër vu sengen Drahtverbindungspaketen an Chipbond Packagen, sou datt Designer e méi passende Package auswielen.
Wéi thermesch Leedung erreecht gëtt a Wire Bonded Devices
De primäre Heizkierper an engem Drot gebonnen Apparat ass vum Kräizungsreferenzpunkt op d'Lötverbindungen op der gedréckter Circuit Board (PCB), wéi an der Figur 1. No engem einfachen Algorithmus vun der éischter Uerdnung Approximatioun, den Effekt vun der sekundärer Kraaft Konsum Kanal (an der Figur gewisen) ass vernoléissegt an der thermesch Resistenz Berechnung.
Thermesch Channels an Drot gebonnen Apparater
Dual thermesch Conduktioun Channels an engem SMD Apparat
Den Ënnerscheed tëscht engem SMD Package an engem Drot-gebonne Package wat d'Wärmevergëftung ugeet ass datt d'Hëtzt vun der Kräizung vum Apparat laanscht zwee verschidde Kanäl ofgeleet ka ginn, dh duerch de Leadframe (wéi am Fall vun Drot-gebonne Packagen) an duerch de Clip Frame.
Wärmetransfer an engem Chip gebonnen Package
D'Definitioun vun der thermescher Resistenz vum Kräizung zum Lötverbindung Rth (j-sp) gëtt weider komplizéiert duerch d'Präsenz vun zwee Referenz-Lodverbindungen.Dës Referenzpunkte kënnen ënnerschiddlech Temperaturen hunn, wouduerch d'thermesch Resistenz e parallele Netzwierk ass.
Nexperia benotzt déiselwecht Methodik fir den Rth(j-sp) Wäert fir béid Chip-gebonnen an Drot-soldered Geräter ze extrahieren.Dëse Wäert charakteriséiert den Haaptthermesche Wee vum Chip op de Leadframe op d'Lötverbindungen, sou datt d'Wäerter fir den Chip-gebonne Geräter ähnlech wéi d'Wäerter fir d'Draad-soldered Apparater an engem ähnlechen PCB-Layout maachen.Wéi och ëmmer, den zweete Kanal gëtt net voll genotzt wann Dir den Rth(j-sp) Wäert extrahéiert, sou datt de globale thermesche Potenzial vum Apparat typesch méi héich ass.
Tatsächlech gëtt den zweete kriteschen Heizkierper Kanal Designer d'Méiglechkeet fir de PCB-Design ze verbesseren.Zum Beispill, fir en Drot-soldered Apparat, Hëtzt kann nëmmen duerch ee Kanal dissipéiert ginn (déi meescht vun der Hëtzt vun enger Diode gëtt duerch d'Kathode-Pin ofgeleet);fir e Clip-gebonnen Apparat kann d'Hëtzt op béide Terminaler ofgelenkt ginn.
Simulatioun vun thermesch Leeschtung vun Semiconductor Apparater
Simulatiounsexperimenter hu gewisen datt d'thermesch Leeschtung wesentlech verbessert ka ginn wann all Apparatterminalen op der PCB thermesch Weeër hunn.Zum Beispill, an der CFP5-verpackte PMEG6030ELP Diode (Figur 3), gëtt 35% vun der Hëtzt op d'Anode Pins duerch d'Kupferklammern transferéiert an 65% gëtt op d'Kathodepins duerch d'Leadframes transferéiert.
CFP5 verpakt Diode
"Simulatiounsexperimenter hunn bestätegt datt d'Spaltung vum Wärmebecher an zwee Deeler (wéi an der Figur 4 gewisen) méi hëllefräich ass fir d'Wärmevergëftung.
Wann en 1 cm² Heizkierper an zwee 0,5 cm² Heizkierper opgedeelt ass, déi ënner jiddereng vun den zwee Klemmen plazéiert sinn, erhéicht d'Quantitéit u Kraaft, déi vun der Diode bei der selwechter Temperatur ofgeléist ka ginn, ëm 6%.
Zwee 3 cm² Heizkierper erhéijen d'Kraaftvergëftung ëm ongeféier 20 Prozent am Verglach zu engem Standard Heizkierper Design oder e 6 cm² Heizkierper nëmmen un der Kathode befestegt.
Thermesch Simulatiounsresultater mat Heizkierper a verschiddene Beräicher a Bordplazen
Nexperia hëlleft Designers Wielt Packagen besser passend fir hir Uwendungen
E puer Hallefleitgeräter Hiersteller ginn Designer net déi néideg Informatioun fir ze bestëmmen wéi eng Packagetyp eng besser thermesch Leeschtung fir hir Applikatioun ubitt.An dësem Artikel beschreift Nexperia d'thermesch Weeër a sengen Drot gebonnen an Chip gebonnen Apparater fir Designer ze hëllefen besser Entscheedunge fir hir Uwendungen ze treffen.
Quick Fakten iwwer NeoDen
① Etabléiert an 2010, 200+ Mataarbechter, 8000+ Sq.m.Fabréck
② NeoDen Produkter: Smart Serie PNP Maschinn, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, Reflow Uewen IN6, IN12, Solder Paste Printer FP2636, PM3040
③ Erfollegräich 10000+ Clienten op der ganzer Welt
④ 30+ Global Agenten ofgedeckt an Asien, Europa, Amerika, Ozeanien an Afrika
⑤ R&D Center: 3 R&D Departementer mat 25+ professionnelle R&D Ingenieuren
⑥ Opgezielt mat CE a krut 50+ Patenter
⑦ 30+ Qualitéitskontroll an technesch Ënnerstëtzung Ingenieuren, 15+ Senior international Ofsaz, fristgerecht Client reagéiert bannent 8 Stonnen, professionell Léisungen déi bannent 24 Stonnen
Post Zäit: Sep-13-2023