I. Fir ze eliminéierenSMTMaschinnProduktioun Prozess vun héich Material geheien Taux, kann et net de mënschleche Faktoren ignoréieren, wéi déi gemeinsam Ursaach vun héich Material geheien Taux vun der Operatioun ass de Bedreiwer wann d'Installatioun vun Material räissen Rimm ze laang an ze vill Drock ass, d'Resultat wäert féieren zu enger materieller Ännerung oder Verloscht vun der Situatioun, D'Léisung ass datt de Bedreiwer zwee oder dräi Vakanzen beim Luede soll halen, a suergen datt d'Operatioun vun all Link standardiséiert ass, an et ass am beschten en eenheetleche Standard vun Elastizitéit ze hunn .
II.Am Prozess vunwielt a Plaz MaschinnProuf maachen, et war och eng Situatioun, datt et sundries op den Dësch no der Installatioun vunSMT Feeder, wat d'Material rësele gelooss huet an net konnt erhale ginn.An esou engem Fall soll de Bedreiwer trainéiert ginn fir ze kontrolléieren ob et op den Dësch an de Chassis vun der Maschinn Sonndes beim Installatioun vun Feeder sinn, an den Dësch vun der Maschinn soll an der Zäit gebotzt ginn wann se rotéieren an zeechnen.Zousätzlech, fir sécherzestellen datt d'Schacht net op de grousse Feeder montéiert ass, muss de Bedreiwer d'Schacht op der Feeder beim Tanken installéieren fir d'Méiglechkeet vu Chuck oder Goss ze vermeiden.
III.Am Prozess vun SMT Patch proofing, kann déi héich Material geheien Taux vun der ëmgedréint PCB oder déi falsch PCB verursaacht ginn, ass d'Léisung nach ëmmer de Bedreiwer am Aklang mat Standard Betribsprozeduren erfuerderlech ze kompletéieren, An d'Aarbecht soll an der Leedung markéiert ginn. Buch virun der Plaz vum Verwaltungsrot an der Direktioun vum Verwaltungsrot an dem deegleche Resumé vun de Saachen déi Opmierksamkeet brauchen.Op dës Manéier kann d'Effizienz an d'Genauegkeet vum Bau vum Bedreiwer verbessert ginn.
Post Zäit: Jun-16-2021