41. PLCC (Plastik Leed Chip Carrier)
Plastic Chip Carrier mat Leads.Ee vun de Uewerfläch Mount Package.D'Pins ginn aus de véier Säiten vum Package eraus gefouert, a Form vun engem Ding, a si Plastikprodukter.Et gouf fir d'éischt vun Texas Instruments an den USA fir 64k-Bit DRAM an 256kDRAM ugeholl, a gëtt elo wäit an Circuits wéi Logik LSIs an DLDs (oder Prozesslogik Geräter) benotzt.D'Pin Zentrum Distanz ass 1.27mm an d'Zuel vun de Pins rangéiert vun 18 ze 84. J-förmlech Pins sinn manner deformable a méi einfach ze verschaffen wéi QFPs, mä kosmetesch Inspektioun no soldering ass méi schwéier.PLCC ass ähnlech wéi LCC (och bekannt als QFN).Virdrun war den eenzegen Ënnerscheed tëscht deenen zwee datt dee fréiere aus Plastik gemaach gouf an dee leschte war aus Keramik.Wéi och ëmmer, et ginn elo J-förmleche Packagen aus Keramik a Pinless Packagen aus Plastik (markéiert als Plastik LCC, PC LP, P-LCC, etc.), déi net z'ënnerscheeden.
42. P-LCC (Plastic teadless Chip Carrier) (Plastic leadedchip currier)
Heiansdo ass et en Alias fir Plastik QFJ, heiansdo ass et en Alias fir QFN (Plastik LCC) (kuckt QFJ an QFN).E puer LSI Hiersteller benotzen PLCC fir Leed Package a P-LCC fir Leadless Package fir den Ënnerscheed ze weisen.
43. QFH (Quad Flat High Package)
Quad flaach Package mat décke Pins.Eng Zort Plastik QFP an deem de Kierper vum QFP méi déck gemaach gëtt fir Broch vum Package Kierper ze vermeiden (kuckt QFP).Den Numm vun e puer Hallefleithersteller benotzt.
44. QFI (Quad Flat I-Leaded Packgac)
Quad flaach I-gefouert Package.Ee vun de Surface Mount Packagen.D'Pins ginn vun de véier Säiten vum Package an enger I-förmlecher Richtung erof gefouert.Och MSP genannt (kuckt MSP).De Mount ass Touch-soldered un de gedréckte Substrat.Zënter datt d'Pins net erausstinn, ass de Montageofdrock méi kleng wéi dee vum QFP.
45. QFJ (Quad Flat J-Leaded Package)
Quad flaach J-Leed Package.Ee vun de Surface Mount Packagen.D'Pins ginn vun de véier Säiten vum Package an enger J-Form no ënnen gefouert.Dëst ass den Numm vun der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association spezifizéiert.D'Pin Zentrum Distanz ass 1.27mm.
Et ginn zwou Zorte vu Materialien: Plastik a Keramik.Plastik QFJs sinn meeschtens PLCCs genannt (kuckt PLCC) a sinn an Circuiten wéi microcomputers benotzt, Gate weist, DRAMs, ASSPs, OTPs, etc.. Pin zielt Gamme vun 18 ze 84.
Keramik QFJs sinn och bekannt als CLCC, JLCC (kuckt CLCC).Windowed Packagen gi fir UV-läschen EPROMs a Mikrocomputer Chip Circuits mat EPROMs benotzt.Pin Zuelen reeche vun 32 bis 84.
46. QFN (Quad Flat Net-Leaded Package)
Quad flaach Net-Leed Package.Ee vun de Surface Mount Packagen.Hautdesdaags gëtt et meeschtens LCC genannt, an QFN ass den Numm spezifizéiert vun der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association.De Pak ass mat Elektroden Kontakter op all véier Säiten ausgestatt, a well et keng Pins huet, ass d'Montagefläch méi kleng wéi QFP an d'Héicht ass manner wéi QFP.Wéi och ëmmer, wann Stress tëscht dem gedréckte Substrat an dem Package generéiert gëtt, kann et net bei den Elektrodenkontakten erliichtert ginn.Dofir ass et schwéier esou vill Elektroden Kontakter wéi QFP's Pins ze maachen, déi allgemeng vu 14 bis 100. Et ginn zwou Zorte vu Materialien: Keramik a Plastik.D'Elektrodenkontaktzentren sinn 1,27 mm auserneen.
Plastik QFN ass e bëllege Package mat engem Glas Epoxy gedréckte Substratbasis.Zousätzlech zu 1,27 mm ginn et och 0,65 mm an 0,5 mm Elektrodenkontaktzentrum Distanzen.Dëse Package gëtt och Plastik LCC, PCLC, P-LCC, etc genannt.
47. QFP (Quad Flat Package)
Quad flaach Package.Ee vun de Uewerflächemontage Packagen, d'Pins gi vu véier Säiten an enger Seagullfligel (L) Form gefouert.Et ginn dräi Zorte vu Substrate: Keramik, Metall a Plastik.Wat d'Quantitéit ugeet, maachen Plastiksverpackungen d'Majoritéit aus.Plastik QFPs sinn de beléifsten Multi-Pin LSI Package wann d'Material net spezifesch uginn ass.Et gëtt net nëmme fir digital Logik LSI Circuiten wéi Mikroprozessoren a Gate Displays benotzt, awer och fir analog LSI Circuits wéi VTR Signalveraarbechtung an Audiosignalveraarbechtung.Déi maximal Unzuel vu Pins am 0.65mm Zentrumpitch ass 304.
48. QFP (FP) (QFP fein Pitch)
QFP (QFP fine pitch) ass den Numm deen am JEM Standard spezifizéiert ass.Et bezitt sech op QFPs mat engem PIN Zentrum Distanz vun 0,55 mm, 0,4 mm, 0,3 mm, etc.. manner wéi 0,65 mm.
49. QIC (Quad In-Line Keramik Package)
Den Alias vu Keramik QFP.E puer Hallefleithersteller benotzen den Numm (kuckt QFP, Cerquad).
50. QIP (Quad In-Line Plastik Package)
Alias fir Plastik QFP.E puer Hallefleithersteller benotzen den Numm (kuckt QFP).
51. QTCP (Quad Tape Carrier Package)
Ee vun den TCP Packagen, an deenen Pins op engem Isoléierband geformt sinn a vun alle véier Säiten vum Package eraus féieren.Et ass en dënnen Package mat TAB Technologie.
52. QTP (Quad Tape Carrier Package)
Quad Tape Carrier Package.Den Numm benotzt fir de QTCP Form Faktor vun der Japan Electrical and Mechanical Manufacturers Association am Abrëll 1993 etabléiert (kuckt TCP).
53, QUIL (Quad in-line)
En Alias fir QUIP (kuckt QUIP).
54. QUIP (Quad In-Line Package)
Quad in-line Package mat véier Zeile vu Pins.D'Pins gi vu béide Säiten vum Package gefouert a si verstoppt a gebéit no ënnen a véier Reihen all aner.D'Pinzentrumdistanz ass 1,27 mm, wann se an de gedréckte Substrat agebaut ginn, gëtt d'Insertiounszentrumdistanz 2,5 mm, sou datt et a Standard gedréckte Circuitboards benotzt ka ginn.Et ass e méi klenge Package wéi de Standard DIP.Dës Packagen gi vun NEC fir Mikrocomputer Chips an Desktop Computeren an Hausgeräter benotzt.Et ginn zwou Zorte vu Materialien: Keramik a Plastik.D'Zuel vun de Pins ass 64.
55. SDIP (Shrink Dual In-Line Package)
Ee vun de Cartouche Packagen, d'Form ass d'selwecht wéi DIP, awer d'Pinzentrumdistanz (1.778 mm) ass méi kleng wéi DIP (2.54 mm), also den Numm.D'Zuel vun de Pins läit tëscht 14 an 90, a gëtt och SH-DIP genannt.Et ginn zwou Zorte vu Materialien: Keramik a Plastik.
56. SH-DIP (Shrink Dual In-Line Package)
D'selwecht wéi SDIP, den Numm vun e puer Hallefleithersteller benotzt.
57. SIL (Single in-line)
Den Alias vu SIP (kuckt SIP).Den Numm SIL gëtt meeschtens vun europäeschen Hallefleithersteller benotzt.
58. SIMM (Single In-Line Memory Modul)
Single am-Linn Erënnerung Modul.E Memory Modul mat Elektroden no bei nëmmen enger Säit vum gedréckte Substrat.Normalerweis bezitt sech op de Komponent deen an eng Socket agebaut ass.Standard SIMMs si verfügbar mat 30 Elektroden op 2,54 mm Zentrumdistanz an 72 Elektroden op 1,27 mm Zentrumdistanz.SIMMs mat 1 a 4 Megabit DRAMs an SOJ Packagen op enger oder zwou Säiten vun engem gedréckte Substrat gi wäit a perséinleche Computeren, Aarbechtsstatiounen an aner Apparater benotzt.Op d'mannst 30-40% vun DRAMs sinn an SIMMs versammelt.
59. SIP (Single In-Line Package)
Eenzel In-Line Package.D'Pins ginn vun enger Säit vum Package gefouert an an enger riichter Linn arrangéiert.Wann se op engem gedréckte Substrat montéiert sinn, ass de Package an enger Säitestand Positioun.D'Pinzentrumdistanz ass typesch 2.54mm an d'Zuel vun de Pins rangéiert vun 2 bis 23, meeschtens a personaliséierte Packagen.D'Form vum Package variéiert.E puer Packagen mat der selwechter Form wéi ZIP ginn och SIP genannt.
60. SK-DIP (skinny Dual In-Line Package)
Eng Zort DIP.Et bezitt sech op eng schmuel DIP mat enger Breet vu 7,62 mm an enger Pin Zentrum Distanz vun 2,54 mm, a gëtt allgemeng als DIP bezeechent (kuckt DIP).
61. SL-DIP (schlank Dual In-Line Package)
Eng Zort DIP.Et ass eng schmuel DIP mat enger Breet vun 10,16 mm an enger Pin Zentrum Distanz vun 2,54 mm, a gëtt allgemeng als DIP bezeechent.
62. SMD (Surface Mount Apparater)
Uewerfläch Montéierung Apparater.Heiansdo klassifizéieren e puer Hallefleithersteller SOP als SMD (kuckt SOP).
63. SO (kleng Outline)
alias SOP.Dësen Alias gëtt vu ville Hallefleithersteller weltwäit benotzt.(Kuckt SOP).
64. SOI (kleng Outline I-Leaded Package)
I-förmleche Pin kleng Out-Line Package.Ee vun de Surface Mount Packs.D'Pins ginn no ënnen vun zwou Säiten vum Package an enger I-Form mat enger Zentrumdistanz vun 1.27mm gefouert, an d'Montageberäich ass méi kleng wéi dee vum SOP.Zuel vun de Pins 26.
65. SOIC (kleng Out-line integréiert Circuit)
Den Alias vum SOP (kuckt SOP).Vill auslännesch semiconductor Hiersteller hunn dësen Numm ugeholl.
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-förmleche Pin klenge Kontur Package.Ee vun de Uewerfläch Mount Package.Pins vu béide Säiten vum Package féieren erof op J-förmlech, sou genannt.DRAM Apparater an SO J Packagen gi meeschtens op SIMMs versammelt.D'Pinzentrumdistanz ass 1,27 mm an d'Zuel vun de Pins läit tëscht 20 an 40 (kuckt SIMM).
67. SQL (Small Out-Line L-Leaded Package)
Geméiss dem JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) Standard fir SOP adoptéiert Numm (kuckt SOP).
68. SONF (Small Out-Line Non-Fin)
SOP ouni Hëtzt ënnerzegoen, d'selwecht wéi déi üblech SOP.D'NF (non-fin) Mark gouf bewosst bäigefüügt fir den Ënnerscheed an der Kraaft IC Packagen ouni Hëtzt ënnerzegoen.Den Numm vun e puer Hallefleithersteller benotzt (kuckt SOP).
69. SOF (kleng Out-Line Package)
Kleng Outline Package.Ee vun Uewerfläch Montéierung Pak, d'Stëfter sinn aus béide Säiten vun der Pak an der Form vun seagull Flilleken gefouert (L-gebuerene).Et ginn zwou Zorte vu Materialien: Plastik a Keramik.Och bekannt als SOL an DFP.
SOP gëtt net nëmme fir Erënnerung LSI benotzt, awer och fir ASSP an aner Circuiten déi net ze grouss sinn.SOP ass de populärste Surface Mount Package am Feld wou d'Input- an Ausgangsklemmen net méi wéi 10 bis 40 sinn.
Zousätzlech, sinn SOPs mat PIN Zentrum Distanz manner wéi 1,27 mm och SSOPs genannt;SOPs mat Montage Héicht manner wéi 1,27 mm sinn och TSOPs genannt (kuckt SSOP, TSOP).Et gëtt och e SOP mat engem Heizkierper.
70. SOW (Small Outline Package (Wide-Jype)
Post Zäit: Mee-30-2022