Defekt vun Schlag Lächer op der PCB

Pin Lächer & Blow Lächer op engem gedréckte Circuit Board

Pin Lächer oder Schlag Lächer sinn déi selwecht Saach a verursaacht duerch de gedréckte Bord outgassing während soldering.Pin- a Schlaglochbildung wärend der Welleléisung ass normalerweis ëmmer mat der Dicke vu Kupferplack verbonnen.D'Feuchtigkeit am Board entkommt entweder duerch dënn Kupferbeschichtung oder Leer an der Plack.D'Platéierung am Duerchgank soll e Minimum vu 25um sinn fir d'Feuchtigkeit am Board ze stoppen an d'Waasserdamp ze verwandelen an duerch d'Kupfermauer während der Welleléisung ze gassen.

De Begrëff Pin oder Schlag Lach ginn normalerweis benotzt fir d'Gréisst vum Lach unzeginn, de Pin ass kleng.D'Gréisst ass eleng ofhängeg vum Volume vum Waasserdamp, deen entkommt an de Punkt wou d'Löt solidifizéiert.

Figur 1: Blow Hole

Deen eenzege Wee fir de Problem ze eliminéieren ass d'Bordqualitéit ze verbesseren mat engem Minimum vu 25um Kupferplackung am duerchschnëttleche Lach.Bake gëtt dacks benotzt fir d'Gassungsproblemer ze eliminéieren andeems de Bord austrockt.De Brett baken hëlt d'Waasser aus dem Brett, awer et léist net d'Wurzelursaach vum Problem.

Figur 2: Pin Hole

Nondestructive Evaluatioun vun PCB Lächer

Den Test gëtt benotzt fir gedréckte Circuitboards mat platedéierten duerch Lächer fir Outgassing ze bewäerten.Et beweist d'Heefegkeet vun dënnem Beschichtung oder Void, déi an duerch Lachverbindungen präsent sinn.Et kann op Wueren Empfang benotzt ginn, während Produktioun oder op Finale Assemblée der Ursaach vun Voids an solder Filet ze bestëmmen.Virausgesat datt während dem Test suergfälteg geholl gëtt, kënnen d'Brieder an der Produktioun nom Test benotzt ginn ouni Schued fir d'visuell Erscheinung oder d'Zouverlässegkeet vum Endprodukt.

Test Equipement

• Prouf gedréckte Circuit Conseils fir Evaluatioun
• Kanada Bolson Ueleg oder eng gëeegent Alternativ déi optesch kloer ass fir visuell Inspektioun a ka liicht nom Test geläscht ginn
• Hypodermic Sprëtz fir Applikatioun vun Ueleg an all Lach
• Blotting Pabeier fir iwwerschësseg Ueleg ewechzehuelen
• Mikroskop mat Top an Ënnerbeliichtung.Alternativ eng gëeegent Vergréisserungshëllef vu 5 bis 25x Vergréisserung an eng Liichtkëscht
• Soldering Eisen mat Temperaturkontroll

Test Method

1. E Probebrett oder en Deel vun engem Board gëtt fir d'Examen ausgewielt.Mat enger hypodermescher Sprëtz fëllt all eenzel vun de Lächer fir d'Untersuchung mat optesch kloerem Ueleg.Fir effektiv Untersuchung ass et néideg datt den Ueleg e konkave Meniskus op der Uewerfläch vum Lach bilden.D'konkave Form erlaabt eng optesch Vue vun der komplett plated duerch Lach.Déi einfach Method fir e konkave Meniskus op der Uewerfläch ze bilden an iwwerschësseg Ueleg ze entfernen ass Blottingpapier ze benotzen.Am Fall vun enger Loftverfaassung am Lach gëtt weider Ueleg applizéiert bis eng kloer Vue op déi komplett intern Uewerfläch kritt.
2. De Probebrett gëtt iwwer eng Liichtquell montéiert;dëst erlaabt Beliichtung vun der plating duerch d'Lach.Eng einfach Liichtkëscht oder illuminéiert ënnescht Bühn op engem Mikroskop kann eng passend Beliichtung ubidden.Eng gëeegent optesch Gesiichtshëllef gëtt erfuerderlech fir d'Lach während dem Test z'ënnersichen.Fir allgemeng Ënnersichung erlaabt 5X Vergréisserung Vue vun Bubble Formatioun;fir eng méi detailléiert Ënnersichung vun der duerch Lach, soll 25X Vergréisserung benotzt ginn.
3. Als nächst fléisst d'Löt an de plated duerch Lächer zréck.Dëst erhëtzt och lokal d'Ëmgéigend Bord.Deen einfachste Wee fir dëst ze maachen ass e fein-gespeckte Löt Eisen op d'Padberäich um Bord oder op eng Streck, déi mam Padberäich verbënnt.D'Tipptemperatur kann variéiert ginn, awer 500 ° F ass normalerweis zefriddestellend.D'Lach soll gläichzäiteg iwwerpréift ginn während der Uwendung vum Lötstéck.
4. Sekonnen no der kompletter reflow vun der Zinn Bläi plating am duerch Lach, Bubbles wäert gesinn aus all dënn oder porös Beräich an der duerch plating entsteet.Ausgaassung gëtt als e konstante Stroum vu Bubbles gesinn, wat op Pin Lächer, Rëss, Voids oder dënn Plating bezeechent.Generell wann outgassing gesi gëtt, et wäert fir eng bedeitend Zäit weider;an deene meeschte Fäll geet et weider bis d'Hëtztquell ewechgeholl gëtt.Dëst kann 1-2 Minutten weidergoen;an dëse Fäll kann d'Hëtzt Verfärbung vum Boardmaterial verursaachen.Allgemeng kann d'Bewäertung bannent 30 Sekonnen vun der Uwendung vun der Hëtzt op de Circuit gemaach ginn.
5. Nom Test kann de Board an engem gëeegente Léisungsmëttel gebotzt ginn fir den Ueleg ze läschen deen während der Testprozedur benotzt gëtt.Den Test erlaabt eng séier an effektiv Untersuchung vun der Uewerfläch vum Kupfer oder Zinn / Bläibeschichtung.Den Test kann op duerch Lächer mat net Zinn / Bläi Uewerfläch benotzt ginn;an de Fäll vun aneren organesche Beschichtungen gëtt all Bubbling wéinst de Beschichtungen bannent e puer Sekonnen ophalen.Den Test bitt och d'Méiglechkeet d'Resultater op Video oder Film opzehuelen fir zukünfteg Diskussioun.

Artikel a Biller vum Internet, wann iergendeng Verletzung w.e.g. kontaktéiert eis als éischt fir ze läschen.
NeoDen liwwert eng voll SMT Versammlungslinn Léisungen, dorënner SMT Reflow Uewen, Welle-Lötmaschinn, Pick-and-Place Maschinn, Lötpastedrucker, PCB Loader, PCB Unloader, Chip Monter, SMT AOI Maschinn, SMT SPI Maschinn, SMT Röntgenmaschinn, SMT Versammlungslinn Ausrüstung, PCB Produktioun Ausrüstung SMT Ersatzdeeler, etc all Zort SMT Maschinnen déi Dir braucht, kontaktéiert eis w.e.g. fir méi Informatioun:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Web:www.neodentech.com 

E-Mail:info@neodentech.com