Geknackte Joint Op engem gedréckte Circuit Verwaltungsrot-WAVE SOLDERING Mängel

Rëss vun engem solder joint op engem plated duerch gemeinsame ass ongewéinlech;an der Figur 1 ass d'Lötverbindung op engem eenzege Verwaltungsrot.De Gelenk ass gescheitert wéinst Expansioun a Kontraktioun vum Blei am Gelenk.An dësem Fall läit de Feeler beim initialen Design well de Board net den Ufuerderunge vu sengem Betribsëmfeld entsprécht.Eensäiteg Gelenker kënne während der Montage ausfalen wéinst enger schlechter Handhabung awer an dësem Fall weist d'Uewerfläch vum Gelenk Stresslinnen, déi während widderholl Bewegung produzéiert goufen.

202002251313296364472

Figur 1: Stress Linnen hei weisen datt dës Rëss op engem eenzege Verwaltungsrot duerch widderholl Bewegung während der Veraarbechtung verursaacht gouf.

Figur 2 weist e knacken ronderëm d'Basis vun de Filet schéissen an huet aus der Koffer Pad getrennt.Dëst ass héchstwahrscheinlech mat der Basis Solderbarkeet vum Board verbonnen.Befeuchtung tëscht dem Löt an der Padsoberfläche ass net geschitt, wat zu Gelenkfehler féiert.Rëss vu Gelenker géifen normalerweis wéinst der thermescher Expansioun vun engem Gelenk optrieden an dëst géif mam originalen Design vum Produkt bezéien.Et ass net ganz heefeg datt Fehler haut optrieden wéinst der Erfahrung a Pre-Test vu ville féierende Elektronikfirmen.

Figur 2: Mangel u Bewässerung tëscht dem Solder an der Padsfläch huet dës Rëss an der Basis vun engem Filet verursaacht.

202002251313305707159

Post Zäit: Mar-14-2020

Schéckt eis Äre Message: