Dëse Pabeier enumerates puer gemeinsam berufflech Begrëffer an Erklärungen fir d'Assemblée Linn Veraarbechtung vunSMT Maschinn.
21. BGA
BGA ass kuerz fir "Ball Grid Array", wat op en integréierte Circuit Apparat bezitt, an deem d'Apparatleitungen an enger kugelfërmeger Gitterform op der ënneschter Uewerfläch vum Package arrangéiert sinn.
22. QA
QA ass kuerz fir "Qualitéitssécherung", a bezitt sech op Qualitéitssécherung.Anwielt a Plaz MaschinnVeraarbechtung gëtt dacks duerch Qualitéitsinspektioun vertrueden, fir Qualitéit ze garantéieren.
23. Eidel Schweess
Et gëtt keng Zinn tëscht dem Komponentstift an dem Lötpad oder et gëtt keng Löt aus anere Grënn.
24.Reflow UewenFalsch Schweess
D'Quantitéit vum Zinn tëscht dem Komponentstift an dem Lötpad ass ze kleng, wat ënner dem Schweessstandard ass.
25. kal Schweess
Nodeems d'Lötpaste geheelt ass, gëtt et e vague Partikelbefestigung op der Lötpad, déi net un de Schweessstandard ass.
26. Déi falsch Deeler
Falsch Lag vun Komponenten wéinst BOM, ECN Feeler, oder aner Grënn.
27. Vermësst Deeler
Wann et keng soldered Komponent ass, wou de Komponente soll soldered ginn, et ass vermësst genannt.
28. Zinn slag Zinn Ball
No der Schweess vun PCB Verwaltungsrot, ginn et extra Zinn slag Zinn Ball op der Uewerfläch.
29. ICT Testen
Detektéieren Open Circuit, Kuerzschluss a Schweess vun all Komponente vun PCBA vun Tester Sonde Kontakt Test Punkt.Et huet d'Charakteristiken vun einfach Operatioun, séier a genee Feeler Plaz
30. FCT Test
FCT Test gëtt dacks als funktionell Test bezeechent.Duerch Simulatioun vum Betribsëmfeld ass PCBA a verschiddenen Designzoustand op der Aarbecht, fir d'Parameter vun all Staat ze kréien fir d'Funktioun vum PCBA z'iwwerpréiwen.
31. Alter Test
Burn-in Test ass fir d'Effekter vu verschiddene Faktoren op PCBA ze simuléieren déi an de richtege Gebrauchsbedéngungen vum Produkt optrieden.
32. Schwéngungstest
Vibratiounstest ass fir d'Anti-Vibratiounsfäegkeet vu simuléierte Komponenten, Ersatzdeeler a komplette Maschinnprodukter am Gebrauchsëmfeld, Transport an Installatiounsprozess ze testen.D'Kapazitéit fir ze bestëmmen ob e Produkt eng Vielfalt vun Ëmweltvibratiounen widderstoen kann.
33. Fäerdeg Assemblée
Nom Ofschloss vum Test PCBA an d'Schuel an aner Komponente ginn zesummegesat fir de fäerdege Produkt ze bilden.
34. IQC
IQC ass d'Ofkierzung vun "Incoming Quality Control", bezitt sech op d'Incoming Quality Inspection, ass d'Lager fir Material Qualitéitskontroll ze kafen.
35. X - Ray Detektioun
Röntgen-Penetratioun gëtt benotzt fir d'intern Struktur vun elektronesche Komponenten, BGA an aner Produkter z'entdecken.Et kann och benotzt ginn fir d'Schweißqualitéit vun de solder Gelenker z'entdecken.
36. Stol Mesh gemaach
De Stolmesh ass eng speziell Schimmel fir SMT.Seng Haaptfunktioun ass bei der Oflagerung vun der Solderpaste ze hëllefen.Den Zweck ass d'exakt Betrag vun der Lötpaste op déi exakt Plaz op der PCB Board ze transferéieren.
37. Spillraum
Jigs sinn d'Produkter déi musse benotzt ginn am Prozess vun der Batchproduktioun.Mat der Hëllef vun der Produktioun vu Jigs kënnen d'Produktiounsproblemer staark reduzéiert ginn.Jigs sinn allgemeng an dräi Kategorien ënnerdeelt: Prozess Assemblée jigs, Projet Test jigs an Circuit Verwaltungsrot Test jigs.
38. IPQC
Qualitéitskontroll am PCBA Fabrikatioun Prozess.
39. OQA
Qualitéit Inspektioun vun fäerdeg Produkter wann se der Fabréck verloossen.
40. DFM manufacturability kontrolléieren
Optimiséiert Produktdesign a Fabrikatiounsprinzipien, Prozess a Genauegkeet vu Komponenten.Vermeiden Fabrikatioun Risiken.
Post Zäit: Jul-09-2021