Assemblée Vitesse
Wave soldering Maschinn ass bekannt fir seng verstäerkte Duerchgang, besonnesch am Verglach mat manueller soldering.Dëse méi séiere Prozess kann e wesentleche Virdeel an engem héije Volumen PCB Produktiounsëmfeld sinn.Op der anerer Säit kann d'Gesamtversammlungsgeschwindegkeet vum Reflow-Lötung méi lues sinn.Wéi och ëmmer, dëst hänkt vun der Komplexitéit an der Gréisst vum PCB of, souwéi vun de Komponenten déi solderéiert ginn.
Komponent Onbedenklechkeet
Och wann d'Welle-Lötmaschinn ka souwuel fir Duerch-Lach- wéi och Surface Mount Komponenten benotzt ginn, ass et normalerweis méi gëeegent fir Duerch-Lach-Technologie.Dëst ass wéinst der Natur vum Welle-Lötprozess, deen d'Belaaschtung vu geschmollte Löt erfuerdert.Reflow Lötmaschinn gëtt méi allgemeng fir Surface Mount Technologie benotzt well se eng net-kontakt Method benotzt an ass ideal fir méi kleng a méi fein Komponenten am SMT.
Qualitéit an Zouverlässegkeet
Wéinst der net-Kontakt Natur vum Reflow-Lötung gëtt et eng besser solderqualitéit fir Uewerflächmontagekomponenten.Dëst hëlleft d'Wahrscheinlechkeet vun Komponent Schued ze reduzéieren an d'Schafung vun solder Brécke.Am Géigesaz, kann d'Wellensolderung heiansdo Loutbrécke kreéieren, wat zu Kuerzschluss a potenziell elektresch Problemer féieren kann.Zousätzlech ass d'Wellensolderung vläicht net sou effektiv fir fein Pitchkomponenten, well et kann Erausfuerderung sinn fir konsequent korrekt Lötresultater z'erreechen.
Käschte Faktoren
D'Käschte vun de Wellen- a Reflow-Lötsystemer kënnen erheblech variéieren jee no enger Zuel vu Faktoren, dorënner déi initial Investitioun, lafend Ënnerhalt an d'Käschte vun Verbrauchsmaterial (Löt, Flux, etc.).Wave soldering Ausrüstung huet normalerweis méi niddereg initial Investitiounskäschte, während Reflow Ausrüstung méi deier ka sinn.Ënnerhaltskäschte fir béid Prozesser sollen och berücksichtegt ginn, mat Reflowsystemer déi méiglecherweis méi heefeg Ënnerhalt erfuerderen wéinst der Komplexitéit vun der Ausrüstung.D'Wiel tëscht Wellen- a Reflow-Lötung soll op enger grëndlecher Käschte-Virdeeler Analyse baséieren, andeems d'spezifesch Bedierfnesser vum Produktiounsprozess, d'Volumenfuerderungen an d'Zort vun de benotzte Komponenten berücksichtegt ginn.
Features vum NeoDen IN12C Reflow Uewen
1. Built-in Schweessdampfiltratiounssystem, effektiv Filtratioun vu schiedleche Gasen, schéi Erscheinung an Ëmweltschutz, méi am Aklang mat der Notzung vun High-End-Ëmfeld.
2. D'Kontrollsystem huet d'Charakteristiken vun héich Integratioun, rechtzäiteg Äntwert, niddereg Ausfall Taux, einfach Ënnerhalt, etc.
3. Eenzegaarteg Heizmodul Design, mat héijer Präzisioun Temperaturkontrolle, eenheetlech TemperaturVerdeelung am thermesche Kompensatiounsberäich, héich Effizienz vun der thermescher Kompensatioun, nidderegen Energieverbrauch an aner Charakteristiken.
4. D'Verwäertung vun High-Performance Aluminiumlegierung Heizplack anstatt Heizröhre, souwuel energiespuerend an effizient, am Verglach mat ähnlechen Reflowofen um Maart, gëtt d'lateral Temperaturabweichung wesentlech reduzéiert.
5. Intelligent Kontroll, héichempfindlech Temperatursensor, effektiv Temperaturstabiliséierung.
6. Intelligent, integréiert mam PID Kontrollalgorithmus vum personaliséierten intelligenten Kontrollsystem, einfach ze benotzen, mächteg.
7. Berufflech, eenzegaarteg 4-Wee Bord Uewerfläch Temperatur Iwwerwachung System, sou datt d'tatsächlech Operatioun an engem fristgerecht an ëmfaassend Feedback Donnéeën, och fir komplex elektronesch Produiten kann effikass ginn.
Post Zäit: Mee-25-2023