5. Delaminatioun
Delaminatioun oder schlechte Bindung bezitt sech op d'Trennung tëscht dem Plastikdichtung a senger ugrenzend Materialinterface.Delaminatioun kann an all Gebitt vun engem geformte mikroelektroneschen Apparat geschéien;et kann och während der Encapsulation Prozess geschéien, Post-Encapsulation Fabrikatioun Phase, oder während der Apparat benotzen Phase.
Schlecht Bindungsinterfaces, déi aus dem Verkapselungsprozess resultéieren, sinn e wichtege Faktor bei der Delaminatioun.Interface Voids, Uewerflächkontaminatioun wärend der Verkapselung, an onkomplett Aushärung kënnen all zu enger schlechter Bindung féieren.Aner Aflossfaktoren enthalen Schrumpfstress a Verrécklung beim Aushärten a Ofkillen.Mëssverständnis vum CTE tëscht dem Plastik-Sealer an der Nopeschmaterial während der Ofkillung kann och zu thermesch-mechanesch Spannungen féieren, wat zu Delaminatioun resultéiere kann.
6. Voids
Voids kënnen op all Etapp vum Encapsulation Prozess optrieden, inklusiv Transferformen, Fëllung, Potting an Dréckerei vun der Formverbindung an eng Loftëmfeld.Voids kënne reduzéiert ginn andeems d'Quantitéit u Loft miniméiert, sou wéi Evakuéierung oder Vakuum.Vakuumdrock tëscht 1 an 300 Torr (760 Torr fir eng Atmosphär) gouf gemellt fir benotzt ze ginn.
D'Filleranalyse seet datt et de Kontakt vun der ënneschter Schmelzfront mam Chip ass, deen de Flux behënnert.En Deel vun der Schmelzfront fléisst no uewen a fëllt d'Spëtzt vun der Hallefstierwen duerch e grousst oppene Gebitt an der Peripherie vum Chip.Déi nei geformt Schmelzfront an déi adsorbéiert Schmelzfront ginn an d'Topberäich vun der Hallefstierwen an, wat zu Bléiser resultéiert.
7. Ongläiche Verpakung
Net-uniform Packagedicke kann zu Warpage an Delaminatioun féieren.Konventionell Verpackungstechnologien, wéi Transferformen, Drockformen, an Infusiounsverpackungstechnologien, si manner wahrscheinlech Verpackungsdefekte mat net eenheetlecher Dicke ze produzéieren.Wafer-Niveau Verpakung ass besonnesch ufälleg fir ongläiche Plastisol Dicke wéinst senge Prozess Charakteristiken.
Fir eng eenheetlech Dichtungsdicke ze garantéieren, soll de Wafer Carrier mat minimaler Neigung fixéiert ginn fir d'Squeegee Montage ze erliichteren.Zousätzlech ass squeegee Positioun Kontroll néideg fir stabil squeegee Drock ze garantéieren eng eenheetlech Sigel deck ze kréien.
Heterogen oder inhomogen Materialkompositioun kann entstoen wann d'Fëllerpartikelen a lokaliséierte Gebidder vun der Formverbindung sammelen an eng net eenheetlech Verdeelung virum Härt bilden.Net genuch Vermëschung vum Plastiksealer féiert zum Optriede vu verschiddene Qualitéiten am Enkapsel- a Pottingprozess.
8. Raw Rand
Burrs sinn de geformte Plastik, deen duerch d'Trennlinn passéiert an op den Apparatpins während dem Formprozess deposéiert gëtt.
Net genuch Spanndrock ass d'Haaptursaach vu Burrs.Wann de geformte Materialreschter op de Pins net an der Zäit ewechgeholl gëtt, féiert et zu verschiddene Probleemer an der Montagestadium.Zum Beispill, inadequater Bindung oder Adhäsioun an der nächster Verpackungsstadium.Resin Leckage ass déi méi dënn Form vu Burrs.
9. Friem Partikel
Am Verpackungsprozess, wann d'Verpackungsmaterial u kontaminéiertem Ëmfeld, Ausrüstung oder Material ausgesat ass, verbreet auslännesch Partikelen am Package a sammelen op Metalldeeler am Package (wéi IC Chips a Bleibindungspunkten), wat zu Korrosioun an aner féiert. spéider Zouverlässegkeet Problemer.
10. Onkomplett Aushärtung
Inadequater Aushärtzäit oder niddereg Aushärttemperatur kann zu onvollstänneg Aushärtung féieren.Zousätzlech, liicht Verréckelung am Vermëschung Verhältnis tëscht den zwee encapsulants wäert zu onvollstänneg Aushärtung féieren.Fir d'Eegeschafte vum Encapsulant ze maximéieren, ass et wichteg ze garantéieren datt den Encapsulant komplett geheelt ass.A ville Verschlësselungsmethoden ass d'Post-Aushärung erlaabt fir eng komplett Heelung vum Encapsulant ze garantéieren.A Suergfalt muss geholl ginn fir sécherzestellen datt d'Enkapselverhältnisser präzis proportionéiert sinn.
Post Zäit: Februar-15-2023