1. Heizkierper Form, Dicke a Gebitt vum Design
No der thermesch Design Ufuerderunge vun der néideg Hëtzt dissipation Komponente soll voll considéréiert ginn, muss suergen, datt d'Kräizung Temperatur vun der Hëtzt-generéieren Komponente, PCB Uewerfläch Temperatur Produit Design Ufuerderunge ze treffen.
2. Hëtzt ënnerzegoen Opriichte Uewerfläch roughness Design
Fir thermesch Kontroll Ufuerderunge vun héich Hëtzt generéieren Komponente, der Hëtzt ënnerzegoen an Komponente vun der Opriichte Uewerfläch roughness soll garantéiert ginn 3.2μm oder souguer 1.6μm ze erreechen, huet de Kontakt Beräich vun der Metal Uewerfläch vergréissert, mécht voll Benotzung vun der héich thermesch Leit. vun de Metallmaterial Charakteristiken, fir d'Kontaktthermesch Resistenz ze minimiséieren.Awer am Allgemengen sollt d'Rauegkeet net ze héich erfuerderlech sinn.
3. Fëllmaterial Auswiel
Fir d'thermesch Resistenz vun der Kontakt Uewerfläch vun der héich-Muecht Komponent Montéierung Uewerfläch an Hëtzt ënnerzegoen ze reduzéieren, soll d'Interface Isolatioun an thermesch Konduktivitéit Materialien, thermesch Konduktivitéit Füllmaterial mat héijer Wärmekonduktivitéit ausgewielt ginn, zum Beispill Isolatioun an thermesch Konduktivitéit. Materialien wéi Berylliumoxid (oder Aluminiumtrioxid) Keramikblech, Polyimidfilm, Glimmerplack, Fëllmaterial wéi thermesch konduktiv Silikonfett, Eenkomponent vulkaniséiertem Silikongummi, Zwee-Komponent thermesch konduktiv Silikongummi, thermesch konduktiv Silikongummi Pad.
4. Installatioun Kontakt Uewerfläch
Installatioun ouni Isolatioun: Komponent Montéierung Uewerfläch → Hëtzt ënnerzegoen Opriichte Uewerfläch → PCB, zwee-Schicht Kontakt Uewerfläch.
Isoléiert Installatioun: Komponent Opriichte Uewerfläch → Hëtzt ënnerzegoen Opriichte Uewerfläch → Isolatioun Layer → PCB (oder Chassis Réibau), dräi Schichten vun Kontakt Uewerfläch.Isolatioun Layer installéiert an deem Niveau, soll op der Komponent Opriichte Uewerfläch oder PCB Uewerfläch elektresch Isolatioun Ufuerderunge baséiert ginn.
Post Zäit: Dez-31-2021