1. 0,5 mm Pitch QFP Pad Längt ass ze laang, dauernd kuerz Circuit.
2. PLCC Socket Pads sinn ze kuerz, doraus zu falsch soldering.
3. D'Padlängt vum IC ass ze laang an d'Quantitéit vun der Lötpaste ass grouss a verursaacht Kuerzschluss beim Reflow.
4. Flügelchippads sinn ze laang beaflosst d'Fersesolder Füllung a schlecht Fersebefeuchtung.
5. D'Padlängt vun de Chipkomponenten ass ze kuerz, wat zu Lötproblemer resultéiert wéi Verréckelung, Open Circuit, an Onméiglechkeet ze solden.
6. Ze laang Längt vun Chip Komponente Pads bewierkt soldering Problemer wéi Stand Monument, Open Circuit, a manner Zinn an solder Gelenker.
7. D'Breet vun der Pad ass ze breet, wat zu Mängel resultéiert wéi Komponentverschiebung, eidel Löt an net genuch Zinn op der Pad.
8. D'Pad Breet ass ze breet an d'Komponente Package Gréisst entsprécht net dem Pad.
9. Solder Pad Breet ass schmuel, Afloss op d'Gréisst vun der geschmollte solder laanscht de Komponent solder Enn an PCB Pads bei der Kombinatioun vun der metallen Uewerfläch befeuchtend Verbreedung kann erreechen, d'Form vun der solder gemeinsame Afloss, d'Zouverlässegkeet vun der solder gemeinsame reduzéieren. .
10.Solderpads sinn direkt mat grousse Flächen vu Kupferfolie verbonnen, wat zu Mängel wéi stänneg Monumenter a falsch Löt resultéiert.
11. Solder Pad Pitch ass ze grouss oder ze kleng, d'Komponente solder Enn kann net mat der Pad Iwwerlappung iwwerlappen, wat Mängel wéi Standmonument, Verschiebung a falsch Lout produzéiere wäert.
12. Solder Pad Abstand ass ze grouss, wat zu der Onméiglechkeet resultéiert fir solder Gelenker ze bilden.
Post Zäit: Jan-14-2022