1. 0,5 mm Pitch QFP Pad Längt ass ze laang, doraus zu kuerz Circuit.
2. PLCC Socket Pads sinn ze kuerz, doraus zu falsch soldering.
3. D'IC's Padlängt ass ze laang an d'Quantitéit u Solderpaste ass grouss, wat zu enger Kuerzschluss beim Reflow resultéiert.
4. Flügelfërmeg Chippads sinn ze laang fir d'Fielsolder Füllung a schlechter Fersebefeuchtung ze beaflossen.
5. D'Padlängt vun de Chipkomponenten ass ze kuerz, wat zu Verréckelung, Open Circuit resultéiert, kann net solderéiert ginn an aner Lötproblemer.
6. D'Längt vun der Pad vun Chip-Typ Komponente ass ze laang, doraus zu Stand Monument, Open Circuit, solder Gelenker manner Zinn an aner soldering Problemer.
7. D'Breet vun der Pad ass ze breet, wat zu Komponentverschiebung, eidel Solder an net genuch Zinn op der Pad an aner Mängel resultéiert.
8. Pad Breet ass ze breet, Komponent Package Gréisst a Pad Mëssverständnis.
9. D'Pad Breet ass schmuel, beaflosst d'Gréisst vum geschmollte Solder laanscht de Komponente vum Solder-Enn an d'Metalloberflächebefeuchtung op der PCB-Padkombinatioun, beaflosst d'Form vum Lötverbindung, reduzéiert d'Zouverlässegkeet vum Lötverbindung.
10. Pad direkt verbonne mat enger grousser Fläch vun Koffer Folie, doraus am Stand Monument, falsch solder an aner Mängel.
11. Pad Pitch ass ze grouss oder ze kleng, de Komponente solder Enn kann net mat der Pad Iwwerlappung iwwerlappt, wäert e Monument produzéiere, Verréckelung, falsch solder an aner Mängel.
12. D'Padpitch ass ze grouss, wat zu der Onméiglechkeet entsteet, e Soldergelenk ze bilden.
Post Zäit: Dezember-16-2021