1. D'PBGA ass zesummegesat an derSMT Maschinn, an den Entfeuchtungsprozess gëtt net virum Schweißen duerchgefouert, wat zu de Schued vu PBGA beim Schweißen resultéiert.
SMD Verpackungsformen: Net-Loftdicht Verpackung, dorënner Plastiks Pot-Wrap Verpackungen an Epoxyharz, Silikonharz Verpackung (ausgesat un ambient Loft, Feuchtigkeit permeabel Polymermaterialien).All Plastiksverpackungen absorbéieren Feuchtigkeit a sinn net komplett versiegelt.
Wann MSD wann ausgesat ze héichreflow UewenTemperaturëmfeld, wéinst der Infiltratioun vun der MSD interner Feuchtigkeit ze verdampen fir genuch Drock ze produzéieren, maachen d'Verpakung Plastikskëscht aus dem Chip oder Pin op Schichten a féieren fir Chips Schued an intern Rëss ze verbannen, an extremen Fäll, Rëss verlängert sech op d'Uewerfläch vun MSD , souguer verursaache MSD Ballon a Burst, bekannt als "Popcorn" Phänomen.
No der Belaaschtung vun der Loft fir eng laang Zäit, diffuséiert d'Feuchtigkeit an der Loft an d'permeabel Komponent Verpackungsmaterial.
Am Ufank vum Reflow Soldering, wann d'Temperatur méi héich ass wéi 100 ℃, erhéicht d'Uewerflächefiichtegkeet vun de Komponenten graduell, an d'Waasser sammelt sech lues a lues un de Bindungsdeel.
Wärend dem Surface Mount Schweißprozess ass de SMD op Temperaturen iwwer 200 ℃ ausgesat.Wärend héijer Temperaturreflow kann eng Kombinatioun vu Faktoren wéi séier Feuchtigkeitexpansioun a Komponenten, Materialmëssmatcher a Verschlechterung vu Materialschnëttplazen zu Rëss vu Packagen oder Delaminatioun bei Schlësselintern Schnëttplazen féieren.
2. Beim Schweißen vu Bleifräie Komponenten wéi PBGA, gëtt de Phänomen vun MSD "Popcorn" an der Produktioun méi heefeg a seriös wéinst der Erhéijung vun der Schweesstemperatur, a souguer zu der Produktioun kann net normal sinn.
Post Zäit: Aug-12-2021