Anti-Deformatioun Installatioun vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot Komponente

1. An der Verstäerkung Frame an PCBA Installatioun, PCBA an Chassis Installatioun Prozess, der warped PCBA oder warped Verstäerkung Frame Ëmsetzung vun direkten oder gezwongen Installatioun an PCBA Installatioun am deforméiert Chassis.Installatioun Stress bewierkt Schued an breakage vun Komponente féiert (besonnesch héich Dicht ICs wéi BGS an Uewerfläch Montéierung Komponente), Relais Lächer vun Multi-Layer PCBs an bannen Verbindung Linnen a Pads vun Multi-Layer PCBs.Zu der Warpage entsprécht net den Ufuerderunge vum PCBA oder verstäerkten Frame, den Designer soll mam Techniker kooperéieren ier d'Installatioun a sengem Bogen (verdréint) Deeler fir effektiv "Pad" Moossnamen ze huelen oder ze designen.

2. Analyse

a.Ënnert de Chipkapazitiv Komponenten ass d'Wahrscheinlechkeet vu Mängel an Keramik-Chipkondensatoren déi héchst, haaptsächlech déi folgend.

b.PCBA Béi an Deformatioun verursaacht duerch de Stress vun der Drotbündelinstallatioun.

c.Flatness vun PCBA no soldering ass méi grouss wéi 0,75%.

d.Asymmetresch Design vu Pads op béide Enden vu Keramik Chipkondensatoren.

e.Utility Pads mat Lötzäit méi wéi 2s, Löttemperatur méi héich wéi 245 ℃, a Gesamt Lötzäiten déi de spezifizéierte Wäert vu 6 Mol iwwerschreiden.

f.Verschidde thermesch Expansiounskoeffizient tëscht Keramik Chip Kondensator a PCB Material.

g.PCB Design mat fixéieren Lächer a Keramik Chip capacitors ze no bei all aner verursaacht Stress beim Befestigung, etc.

h.Och wann de Keramik Chip Kondensator déi selwecht Pad Gréisst op der PCB huet, wann d'Quantitéit vun solder zevill ass, wäert et der tensile Stress op der Chip capacitor Erhéijung wann de PCB gebogen ass;déi richteg Quantitéit vun solder soll 1/2 bis 2/3 vun der Héicht vun der solder Enn vun der Chip capacitor ginn

ech.All extern mechanesch oder thermesch Stress verursaache Rëss an Keramik Chip capacitors.

• Splécken duerch extrusion vun der Opriichte Kiischt an Plaz Kapp verursaacht gëtt op der Uewerfläch vun der Komponente weisen an, normalerweis als Ronn oder hallef-Mound-Form knacken mat enger Ännerung vun Faarf, an oder no der Mëtt vun der capacitor.
• Rëss verursaacht duerch falsch Astellunge vun derwielt a Plaz MaschinnParameteren.De Pick-a-Plaz-Kapp vum Mounter benotzt e Vakuumsaugröhr oder Zentrumklemm fir de Komponente ze positionéieren, an exzessive Z-Achs-Drock kann de Keramikkomponent briechen.Wann eng grouss genuch Kraaft op de Pick a Plaz Kapp op eng Plaz aner wéi den Zentrum Beräich vun der Keramik Kierper applizéiert ass, kann de Stress applizéiert op de capacitor grouss genuch sinn der Komponent ze Schued.
• Ongerecht Auswiel vun der Gréisst vun der Chip Kiischt an Plaz Kapp kann knacken Ursaach.E klengen Duerchmiesser Pick a Plaz Kapp konzentréiert d'Placementkraaft während der Placement, wouduerch de méi klengen Keramik-Chip-Kondensatorgebitt méi Stress ausgesat gëtt, wat zu geknackten Keramikchipkondensatoren resultéiert.
• Onkonsequent Betrag vun solder wäert onkonsequent Stress Verdeelung op der Komponente produzéiere, an op een Enn wäert Stress Konzentratioun an knacken.
• D'Haaptursaach vu Rëss ass d'Porositéit a Rëss tëscht de Schichten vu Keramik Chipkondensatoren an dem Keramik Chip.

3. Léisung Moossnamen.

Stäerkt d'Screening vu Keramik-Chip-Kondensatoren: D'Keramik-Chip-Kondensatore gi mat C-Typ Scanning-akustesche Mikroskop (C-SAM) a Scanning-Laser-akustesche Mikroskop (SLAM) gescannt, wat déi defekt Keramik-Kondensatore kann ausschirméieren.