110 Wëssenspunkte vun der SMT Chipveraarbechtung Deel 2
56. Am fréie 1970er, gouf et eng nei Zort SMD an der Industrie, déi "versiegelt Fouss manner Chip Carrier" genannt gouf, déi dacks duerch HCC ersat gouf;
57. D'Resistenz vum Modul mat Symbol 272 soll 2,7K ohm ginn;
58. D'Kapazitéit vum 100nF Modul ass d'selwecht wéi déi vun 0.10uf;
Den eutektesche Punkt vu 63Sn + 37Pb ass 183 ℃;
60. Déi meescht benotzte Rohmaterial vu SMT ass Keramik;
61. Déi héchste Temperatur vun der Reflow Uewen Temperatur Curve ass 215C;
62. D'Temperatur vum Zinnofen ass 245c wann et kontrolléiert gëtt;
63. Fir SMT Deeler ass den Duerchmiesser vun der Spullplack 13 Zoll a 7 Zoll;
64. D'Ouverturestyp vun der Stahlplack ass quadratesch, dreieckeg, ronn, Stäreform a Einfach;
65. Moment benotzt Computer Säit PCB, seng Matière première ass: Glas Léngen Verwaltungsrot;
66. Wéi eng Substrat Keramikplack ass d'Lötpaste vun sn62pb36ag2 fir ze benotzen;
67. Rosin baséiert Flux kann an véier Zorte ënnerdeelt ginn: R, RA, RSA an RMA;
68. Ob d'Resistenz vun der SMT Sektioun Direktioun ass oder net;
69. Déi aktuell solder Paste um Maart brauch nëmmen 4 Stonne Pechpabeier Zäit an der Praxis;
70. Den zousätzleche Loftdrock, deen normalerweis vun SMT-Ausrüstung benotzt gëtt, ass 5kg / cm2;
71. Wéi eng Schweißmethod sollt benotzt ginn, wann PTH op der viischter Säit net duerch den Zinnofen mat SMT passéiert;
72. Gemeinsam Inspektiounsmethoden vu SMT: visuell Inspektioun, Röntgen Inspektioun a Maschinn Visioun Inspektioun
73. D'Wärmeleitungsmethod vu Ferrochrom Reparaturdeeler ass Leedung + Konvektioun;
74. No aktuell BGA Donnéeën ass sn90 pb10 der Primärschoul Zinn Ball;
75. Fabrikatiounsmethod vu Stahlplack: Laserschneiden, Elektroforméieren a chemesch Ätzen;
76. D'Temperatur vum Schweessofen: benotzt en Thermometer fir d'applicabel Temperatur ze moossen;
77. Wann d'SMT SMT hallef fäerdeg Produkter exportéiert ginn, ginn d'Deeler op der PCB fixéiert;
78. Prozess vun modern Qualitéit Gestioun tqc-tqa-tqm;
79. ICT Test ass Nadelbett Test;
80. ICT Test kann benotzt ginn elektronesch Deeler ze Test, an statesch Test ausgewielt;
81. D'Charakteristiken vum Soldertinn sinn datt de Schmelzpunkt méi niddereg ass wéi aner Metalle, d'physikalesch Eegeschafte sinn zefriddestellend, an d'Flëssegkeet ass besser wéi aner Metalle bei niddreger Temperatur;
82. D'Mesurekurve soll vun Ufank un gemooss ginn, wann d'Prozessbedingunge vu Schweißofendeeler geännert ginn;
83. Siemens 80F / S gehéiert elektronesch Kontroll fueren;
84. Der solder Paste deck Jauge benotzt Laser Liichtjoer Moossnam: solder Paste Grad, solder Paste deck an solder Paste Dréckerei Breet;
85. SMT Deeler ginn duerch oszilléierend Feeder, Disc Feeder a Coiling Gürtelfeeder geliwwert;
86. Wéi eng Organisatiounen ginn an der SMT-Ausrüstung benotzt: Camstruktur, Sidebar Struktur, Schraubestruktur a Rutschstruktur;
87. Wann d'visuell Inspektiounssektioun net unerkannt ka ginn, da gëtt de BOM, d'Genehmegung vum Hiersteller an d'Probeplat gefollegt;
88. Wann d'Verpackungsmethod vun Deeler 12w8p ass, muss d'Pint-Skala vum Konter all Kéier op 8mm ugepasst ginn;
89. Zorte vu Schweessmaschinnen: waarm Loft Schweessofen, Stickstoff Schweessofen, Laser Schweessofen an Infrarout Schweessofen;
90. Verfügbar Methoden fir SMT-Deeler Proufversuch: d'Produktioun streamline, d'Handdruckmaschinn Montage an d'Handdruck Handmontage;
91. Déi allgemeng benotzt Mark Formen sinn: Krees, Kräiz, Quadrat, Diamant, Dräieck, Wanzi;
92. Well de Reflow-Profil net richteg an der SMT-Sektioun gesat gëtt, ass et d'Virheizungszone an d'Kühlzone, déi d'Mikroknacken vun den Deeler bilden;
93. Déi zwee Enden vun SMT Deeler sinn ongläich erhëtzt an einfach ze bilden: eidel Schweess, Ofwäichung a Steen Tablet;
94. SMT Deeler Reparatur Saachen sinn: soldering Eisen, waarm Loft extractor, tin Pistoul, Pinzette;
95. QC ass ënnerdeelt an IQC, IPQC,.FQC an OQC;
96. High Speed Mounter kann resistor, capacitor, IC an transistor montéieren;
97. Charakteristiken vun statesch Elektrizitéit: klenge Stroum a groussen Afloss vun Fiichtegkeet;
98. D'Zykluszäit vun der High-Speed-Maschinn an der Universalmaschinn soll esou wäit wéi méiglech ausgeglach sinn;
99. Déi richteg Bedeitung vun Qualitéit ass gutt ze maachen an der éischter Kéier;
100. D'Placementmaschinn soll éischt kleng Deeler an dann grouss Deeler hänken;
101. BIOS ass eng Basis Input / Output System;
102. SMT-Deeler kënnen a Bläi a Leadlos opgedeelt ginn, no ob et Féiss gëtt;
103. Et ginn dräi Basis Zorte vun aktiv Placement Maschinnen: kontinuéierlech Placement, kontinuéierlech Placement a vill Hand iwwer Plaze ;
104. SMT kann ouni loader produzéiert ginn;
105. De SMT-Prozess besteet aus Fütterungssystem, Solderpaste-Printer, Héichgeschwindegkeetsmaschinn, Universalmaschinn, Stroumschweißen a Plack Sammelmaschinn;
106. Wann d'Temperatur a Fiichtegkeet sensibel Deeler opgemaach ginn, ass d'Faarf am Fiichtegkeetskartekrees blo, an d'Deeler kënnen benotzt ginn;
107. D'Dimensiounsstandard vun 20 mm ass net d'Breet vum Sträif;
108. Ursaache vu Kuerzschluss wéinst schlechtem Drock am Prozess:
a.Wann de Metal Inhalt vun solder Paste net gutt ass, wäert et Zesummebroch Ursaach
b.Wann d'Ouverture vun der Stolplack ze grouss ass, ass den Zinngehalt ze vill
c.Wann d'Qualitéit vun der Stolplack schlecht ass an d'Zinn schlecht ass, ersetzen d'Laser-Schneidschabloun
D. et gëtt e Reschtofschlosspaste op der hënneschter Säit vun der Schabloun, reduzéiert den Drock vum Schrack, a wielt entspriechend Vakuum a Léisungsmëttel
109. Déi primär Ingenieursabsicht vun all Zone vum Profil vum Reflowofen ass wéi follegt:
a.Preheat Zone;Ingenieur Absicht: Flux Transpiratioun an solder Paste.
b.Temperatur Ausgläich Zone;Ingenieur Absicht: Flux Aktivéierung fir Oxiden ze läschen;Transpiratioun vu Reschtfeuchtigkeit.
c.Reflow Zone;Ingenieur Absicht: solder Schmelzen.
d.Ofkillungszon;Ingenieur Absicht: Legierung solder gemeinsame Zesummesetzung, Deel Fouss a Pad als Ganzt;
110. Am SMT SMT-Prozess sinn d'Haaptursaachen vun der Solderpärelen: schlecht Bildung vum PCB-Pad, schlechte Bild vun der Stahlplacköffnung, exzessiv Tiefe oder Drock vun der Placement, ze grouss Steigerung vun der Profilkurve, solder Paste Zesummebroch a geréng Pasteviskositéit .
Post Zäit: Sep-29-2020